意法半導體和MACOM成功開發(fā)射頻硅基氮化鎵原型芯片，取得技術(shù)與性能階段突破

服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導體解決方案供應商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司(納斯達克股票代碼:MTSI，以下簡稱“MACOM”) 宣布，射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功?；谶@一成果，意法半導體和MACOM將繼續(xù)攜手，深化合作。

射頻硅基氮化鎵可為5G和6G移動基礎(chǔ)設(shè)施應用帶來巨大的發(fā)展?jié)摿?。初代射頻功率放大器 (PA)主要是采用存在已久的橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS) 射頻功率技術(shù)，而GaN(氮化鎵)可以給這些射頻功率放大器帶來更好的射頻特性和更高的輸出功率。此外，雖然GaN既可以在硅片上制造，也可以在碳化硅 (SiC) 晶圓上制造，但射頻碳化硅基氮化鎵（RF GaN-on-SiC）終究不是一種主流半導體制造工藝，且還要考慮和高功率應用爭奪SiC晶圓，這些都可能會導致其成本更加昂貴。而意法半導體和 MACOM 正在開發(fā)的射頻硅基氮化鎵技術(shù)可以集成到標準半導體工業(yè)中，在實現(xiàn)具有競爭力的性能的同時，也有望帶來巨大的規(guī)模經(jīng)濟效益。

意法半導體制造的射頻硅基氮化鎵原型晶圓和相關(guān)器件已達到成本和性能目標，完全能夠與市場上現(xiàn)有的LDMOS和 GaN-on-SiC技術(shù)展開有效競爭?，F(xiàn)在，這些原型即將進入下一個重要階段——認證測試和量產(chǎn)。意法半導體計劃將在 2022 年實現(xiàn)這一新的里程碑。為取得這一進展，意法半導體和 MACOM 已著手研究如何加大投入力度，以加快先進的射頻硅基氮化鎵產(chǎn)品上市。

意法半導體功率晶體管子產(chǎn)品部總經(jīng)理兼執(zhí)行副總裁 Edoardo Merli表示：“我們相信，這項技術(shù)的性能水平和工藝成熟度現(xiàn)已達到可以挑戰(zhàn)現(xiàn)有的 LDMOS和射頻GaN-on-SiC的程度。我們可以為無線基礎(chǔ)設(shè)施等大規(guī)模應用帶來成本效益和供應鏈優(yōu)勢。射頻硅基氮化鎵產(chǎn)品的商業(yè)化是我們與 MACOM 合作的下一個重要目標，隨著合作項目不斷取得進展，我們期待著釋放這一激動人心的技術(shù)的全部潛力?！?/p>

MACOM 總裁兼首席執(zhí)行官 Stephen G. Daly 表示：“我們推進硅基氮化鎵技術(shù)商業(yè)化和量產(chǎn)工作繼續(xù)取得良好進展。我們與意法半導體的合作是我們射頻功率戰(zhàn)略的重要組成部分，相信我們可以在硅基氮化鎵技術(shù)可以發(fā)揮優(yōu)勢的目標應用領(lǐng)域贏得市場份額?！?/p>

 關(guān)于MACOM
MACOM 為電信、工業(yè)和國防以及數(shù)據(jù)中心行業(yè)設(shè)計和制造高性能半導體產(chǎn)品。每年，MACOM為6,000 多家客戶提供廣泛的產(chǎn)品組合，其中包括射頻、微波、模擬和混合信號以及光學半導體技術(shù)。MACOM已通過IATF16949汽車標準、ISO9001國際質(zhì)量標準和ISO14001環(huán)境管理標準認證。MACOM 在美國、歐洲和亞洲設(shè)有設(shè)施，總部位于馬薩諸塞州洛厄爾。

關(guān)于意法半導體
意法半導體擁有48,000名半導體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設(shè)備。作為一家半導體垂直整合制造商 (IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、數(shù)千名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，電力和能源管理更高效，物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和。詳情請瀏覽意法半導體公司網(wǎng)站：www.st.com

關(guān)于前瞻性陳述的特別說明

本新聞稿包含基于意法半導體和/或MACOM的觀點、假設(shè)和雙方各管理層目前所掌握的信息而做出的前瞻性聲明。這些前瞻性陳述包括有關(guān)雙方推進硅基氮化鎵的商業(yè)化和量產(chǎn)的能力和相關(guān)產(chǎn)品能否獲得市場份額的能力的等陳述。
這些前瞻性聲明反映了意法半導體和/或MACOM當前對未來事件的看法，并且受到風險、不確定性、假設(shè)和環(huán)境變化的影響，這些變化可能導致這些事件或者我們的實際活動或結(jié)果與任何前瞻性聲明中所表達的內(nèi)容大不相同。盡管意法半導體和MACOM認為前瞻性聲明中反映的預期是合理的，但并不能保證未來事件、結(jié)果、行動、業(yè)務量、業(yè)績或成就。警告讀者不要過分依賴這些前瞻性陳述。若干重要因素可能導致實際結(jié)果與前瞻性聲明中所指示的結(jié)果存在重大差異，此類因素包括但不限于意法半導體最新的Form 20-F報表中陳述的風險因素或MACOM向美國證券交易委員會提交的Form 10-K年度報告和Form 10-Q季報等文件中“風險因素”所述的因素。無論是由新信息、未來事件還是其他情況引起，雙方?jīng)]有義務公開更新或修改任何前瞻性聲明。