半導體“北約”，中國如何應對

近日，美國政府擬與韓國、日本和中國臺灣組建Chip4芯片產業(yè)聯盟，如果成型，這就像半導體的“北約”。如果說超級產能是美國壯大自己，削弱別人的藍圖，那么Chip4聯盟就是直擊要害的殺招。中國作為最大的芯片進口國，對全球半導體的依賴程度超過90%，由此鑒于芯片的重要性，我們不能掉以輕心，必須慎重謀劃，更要專業(yè)應對。 

盡管國內認為Chip4有一定障礙，但這一年來美國出臺專業(yè)的產業(yè)政策，投入真金白銀，調動全產業(yè)鏈資源向美國聚攏，經過這番鋪墊，Chip4呼之欲出。

作為全球領先的半導體專業(yè)智庫，芯謀研究從產業(yè)角度研判Chip4可能的架構、推出的概率、它對中國的影響以及我們的建議。

芯謀研究認為，Chip4有以下三個特征：

第一，封閉的技術聯盟。Chip4對外封閉，對內協作，通過封閉的技術聯盟，形成更緊密的小圈子。由于美國半導體技術在全球具有壓倒性的優(yōu)勢，底層支撐技術無可替代，在EDA、材料、設備、高端零部件以及高端設計等方面美國企業(yè)具有明顯優(yōu)勢。美國政府可以通過財政等手段，降低Chip4企業(yè)尤其設立在美國本土的企業(yè)之間的交易成本，在Chip4的小圈子內開放、共享、協同一些關鍵環(huán)節(jié)，如產品、架構、協議等，以此吸引Chip4企業(yè)加盟。 

第二，內化的產能聯盟。內化是一個經濟術語，指交易在公司或組織內完成。Chip4可以通過設備，材料、制造、設計、芯片、終端等全產業(yè)鏈，組成有史以來最具統(tǒng)治力的產能聯盟，在聯盟內圍繞產能優(yōu)先展開交換。

由下圖可見（主要數據來自芯謀研究，部分數據來自IC Insights），在IDM領域，美國一家就擁有47%的份額，Chip4合計91%；設計領域，美國的優(yōu)勢更明顯，一家獨占68%，Chip4合計超90%；相比其他領域，代工是美國最弱的環(huán)節(jié)，僅占7%，中國臺灣最具優(yōu)勢，約占63%的份額，Chip4合計接近90%；設備領域，雖然歐洲網紅ASML名氣最響，其實這個領域美國一家獨占49%以上的份額，Chip4合計也有73%的份額；晶圓硅片似乎是美國戰(zhàn)略放棄的領域，但是Chip4合計占有79%的份額，而光刻膠等關鍵材料Chip4也近乎壟斷。

Chip4的芯版圖

這幾年全世界充滿了不確定性，唯一能確定的就是不確定性必然持續(xù)發(fā)生，供應鏈被干擾已呈常態(tài)化，芯片階段性、結構性短缺也呈常態(tài)化，市場出現脈沖式波動也是新常態(tài)。Chip4擁有強大的全產業(yè)鏈掌控力，強化了內部的產能安全冗余，這樣無論平時還是緊缺時期，聯盟內優(yōu)先將成為主基調。

第三，排異的標準聯盟。這一波中美科技戰(zhàn)導火索之一就是中國企業(yè)在5G技術標準方面獲得優(yōu)勢。Chip4聯盟成型之后，必然要用盡各種方法杜絕中國公司主導先進技術標準。

技術標準制定是全球化產物，一般遵循FRAND（FAIR, REASONABLE AND NON-DISCRIMINATORY，公平、合理和非歧視）原則，由行業(yè)領先公司和國際行業(yè)協會組成的聯盟來制定。他們的討論結果將決定標準的歸屬。但隨著全球化的“禮崩樂壞”，西方越來越強調數字主權，技術主權，找各種借口拒絕中國標準，中國企業(yè)會被排除在技術聯盟之外。Chip4的成立，更加可以在關鍵技術的路線、規(guī)范方面設定對華限制，要么增加中國企業(yè)的使用成本，要么事實上拒絕中國企業(yè)。

簡單來講，Chip4若成局，美國優(yōu)先提供設備，臺灣優(yōu)先提供產能，其他成員優(yōu)先提供芯片，由此形成一個三角聯盟。美國可以憑借其材料、軟件、設備等方面的巨大優(yōu)勢影響代工企業(yè)，其他三方若想獲得美國設備、美國技術，就必須優(yōu)先滿足美國所需產能。英特爾、臺積電、三星等本身就有很大的話語權，再加上Chip4聯盟的強化，它們對產業(yè)鏈的把控能力將進一步加強。這將給中國造成重大影響，體現在短中長三個方面： 

短期，在產能安全上將給中國造成很大麻煩：一是產能供應不安全，二是產能擴張將滯后。 從2020年4季度開始出現缺芯，對中國供應不暢在汽車產業(yè)已經充分印證；而材料、設備等方面對中國擴產的影響亦已顯端倪。 

中期，在技術研發(fā)上，中國企業(yè)受到各種限制，缺少或弱化了與最先進技術的互動，長此以往，無論是技術研發(fā)還是人才流動都將出現脫節(jié)，技術方面的交易成本也會更高。

長期，中國企業(yè)被排除在技術標準等領域之外，失去了制定標準的機會，失去了向更高附加值攀升的機會，將長期處于尾隨狀態(tài)，將不得不購買別人的授權。我們也失去了研發(fā)創(chuàng)新技術與獲得高價值回報的正向循環(huán)模式，人才培養(yǎng)和技術創(chuàng)新都將大幅放慢速度。

成功的概率

Chip4去年提出后，相關企業(yè)一邊等待美國細則，同時也在等候全球最大市場——中國的應對。雖然美國政策還在路上，但從出臺政策來看相對專業(yè)，拿出了針對性很高的的產業(yè)政策與力度空前的擴產方案 ，這種趨勢我們從以下四個方面具體來看。

第一，領先的創(chuàng)新優(yōu)勢。美國在EDA、IP、IC設計等領域具有壓倒性優(yōu)勢，是全球半導體企業(yè)須臾不可離的支撐技術。這些優(yōu)勢能夠為美國組建Chip4提供多種政策選項和政策工具。如果加入Chip4聯盟，就可以更快、更便宜地獲得相關技術，對于聯盟的形成有巨大推動力。這既是吸引力更是威懾力，加入聯盟未必能獲得更快增長，但不加入很可能就被排擠出正常軌道。

第二，強大的資本市場。美國融資市場是國際資金首要聚集地，外國公司在美國上市可以獲得諸多好處。美國國家經濟研究局研究指出，如果一個外國公司在其本土和美國同時上市，可以使公司股票的持有量大約增加一倍，融資數額增加，融資費用降低，同時還可以吸引有份量的股東加入。此外美國的市場監(jiān)管較為成熟，更能保護中小股東的利益，有助于企業(yè)在全球市場提高聲望，幫助企業(yè)說服外部人士，打開更廣闊的國際市場。 

所以，Chip4內的東亞企業(yè)，既在本土上市，又到美國上市。在全球半導體市值前20的企業(yè)中有17家來自Chip4，其中有14家到美國上市；市值排行在21至40的企業(yè)中，有11家來自Chip4，其中有10家在美國上市；市值排行在41至100的企業(yè)中，有26家來自Chip4，其中20家到美國上市。龍頭更是如此，臺積電、三星、東芝和鎧俠等亞洲企業(yè)的董事會中還有相當比例的美國股東。臺積電2021年財報股權結構顯示，僑外投資占比高達74.89%?；ㄆ焱泄芘_積電存托憑證專戶，持股比率為20.52%。三星電子約有44%的股份是由美國投資機構所持有。

第三，專業(yè)的產業(yè)政策。美國產業(yè)政策的專業(yè)度體現在三個方面，一是抓住產能牛鼻子，二是扶持龍頭企業(yè)，三是國際化，廣邀國際企業(yè)。簡單總結就是：產業(yè)環(huán)節(jié)上制造為主，產能帶動；具體企業(yè)上堅持“主體集中，扶持集聚”，地區(qū)上堅持國際化，為我所用優(yōu)先于為我所有。

產能是半導體產業(yè)的核心要素，全產業(yè)鏈圍繞產能運轉，美國Chips法案與Fabs法案就是要在美國本土做大做強產能，吸引全球龍頭企業(yè)到美國擴產。盡管臺積電等亞洲企業(yè)對美國制造環(huán)境有所抱怨，在美國設廠也有因為人員流動造成知識產權泄密的擔憂，但是在美國強力政策的作用下，Chip4企業(yè)繼續(xù)投資美國本土的趨勢只會強化。美國為了掌控全球產能，并沒有自己成立新主體去實現這個目的，而是把現有的全球半導體龍頭吸引過來，為我所用優(yōu)先于為我所有。用最低的成本，最優(yōu)的方案實現自己的目的。抓住產能與龍頭是美國促成Chip4最大的底氣，是最大的法寶。

必須再次強調，美國擴建產能的手段非常專業(yè)。一方面美國通過“法案”的形式，把支持產業(yè)固定下來，同時至少在政策層面也能看似公平地對待非美國企業(yè)，至少對非美國企業(yè)開門；另一方面，他們擴產專業(yè)應對，堅持“主體集中，扶持集聚”的原則，只拉攏龍頭、扶持龍頭，不成立新主體。如果支持新主體，效率低下和資源浪費不說，還會讓原來的龍頭企業(yè)心存顧慮，因為新設立的企業(yè)往往會挖原來主體的人才，同時在技術來源、知識產權、價格競爭、客戶爭奪上給老主體形成威脅，老主體自然也就不愿入局。

第四，強勢的產業(yè)乙方。經過疫情和產能緊張等突發(fā)因素的干擾，原來市場為王的格局，被徹底扭轉為供應商為王，乙方為王，這本身就是半導體產業(yè)的本質。盡管中國半導體市場仍然是全球第一大，但美國是全球芯片市場最強乙方。

美國芯片產業(yè)以大企業(yè)居多，乙方居多，它們的不可替代性、創(chuàng)新性和領先性很高，這些因素綜合起來形成強大的市場統(tǒng)治力。在華為手機被禁之后，美國的芯片商在短期內受到很大影響，但很快蘋果、三星、小米、oppo就填補了華為的市場，現在美國企業(yè)的芯片依然供不應求。

能否被替代是一個市場的關鍵錨定力，在中國成本進一步上升之后，那些可以被替代的環(huán)節(jié)就有可能遷出中國，這說明中國芯片市場的量級和能級嚴重不相匹配。中國市場很大，但是芯片領域的上帝并非顧客。因為“說了算的永遠是少數”，就像金字塔一樣，龐大的終端市場處在金字塔的最低端，家數眾多，相互間很容易被替代。半導體技術、設備、材料以及代工等環(huán)節(jié)被少數幾家巨頭牢牢掌控，很難被替代，這嚴重消解了中國巨大市場的錨定優(yōu)能力，甲方在芯片市場中缺乏應有的話語權，甚至市場越大，有求于人的環(huán)節(jié)和數量就越多。所以，中國如果能成為全球最強的乙方，比中國是全球最強的甲方將更有價值。

由以上四點可見，美國促成Chip4的條件正在成熟。通過技術與產業(yè)鏈共享，吸引龍頭企業(yè)在美國本土建設產能，將全球技術優(yōu)勢都投射到美國本土，讓它們在人才溢出、技術溢出和生態(tài)營造等方面，像美國企業(yè)一樣發(fā)揮作用，來促成美國更強大的優(yōu)勢地位。

如果目前的條件還不足以完成Chip4的臨門一腳，美國會繼續(xù)動用其他備選工具來促成此事。Chip4是美國先進制造優(yōu)勢受到競爭者的沖擊之后，重新改造世界產業(yè)鏈，完善美國優(yōu)先模式的修復工程，美國會動持續(xù)發(fā)力，來達到目的。

這番操作貌似Chip4都會受益，但隨著美國本土產能優(yōu)勢的增加，其他區(qū)域的力量會實質減弱，三星、臺積電等巨頭的區(qū)域色彩會逐漸減弱，美國成色會逐漸增多。打破了原來全球先進芯片制造分布式布局的模式，逐漸形成先進制造以美國為龍頭、全球供應鏈服務于美國本土的模式。這樣就可以消除其他經濟體挑戰(zhàn)美國芯片優(yōu)勢的可能性，確保美國在芯片領域的領先優(yōu)勢和強勢地位。這不得不讓我們高度重視，更要專業(yè)應對。

無論何時，自強與開放都不可偏廢，兩手都要抓都要硬。但歸根結底，中國半導體產業(yè)高質量發(fā)展的根本，還是在于本土企業(yè)的成長壯大。中國產業(yè)的強盛根本上還是要靠中國芯片人的專業(yè)務實、持續(xù)奮斗才能實現，唯有中國心，才有中國芯。本文僅討論應對外部產業(yè)聯盟，分析如何吸引外企，應對Chip4。

Chip4來勢洶洶，但局面并非不可挽回。一是Chip4并非鐵板一塊，內部有利益沖突；二是Chip4企業(yè)要追求利益最大化，不會輕易放棄中國。這二者給了我們轉圜的機會，讓我們也有牌可打。 

Chip4極度強化美國利益，受到影響的不只是中國一家。歐洲暫時處于聯盟之外，這是歐洲半導體產業(yè)地位相對Chip4較弱而決定的，即便以后歐洲也能加入聯盟，但還是會有產能安全，技術安全的擔憂；而東亞經濟體的農耕文明傳統(tǒng)，向來就很重視制造，中國臺灣、韓國、日本隨著它們的龍頭企業(yè)到美國建廠，必然會有高端制造空心化與稅源外流的擔憂。在中國科技企業(yè)被制裁之后，對美國科技優(yōu)勢有威脅的只有三星和臺積電。盡管美國推出無盡前沿法案，Chip法案，Fabs法案都是以對抗中國為幌子，但三星、臺積電都清楚自己才是真正的靶子。最近，臺媒《經濟日報》報道，英偉達考慮跟英特爾合作來壓制臺積電。同時也有分散公司晶圓代工風險，防備臺積電一家獨大的長期考量。

綜合起來看，以上相關各方必然都對Chip4心有芥蒂，并非全面擁抱。

此外，美國企業(yè)也不愿放棄中國市場，譬如此番美國產業(yè)政策或最為受益的英特爾，就在國會明確表態(tài)，中國市場無比重要無法撤出。最近還有大批美國企業(yè)聯名上書要求放寬國防安全法案的某些限制，盡管未明說要對中國松綁，但其實質意圖就是要為部分中國市場的業(yè)務松綁。美國企業(yè)如此，別的企業(yè)更不愿意放棄中國市場。

這反過來說明中國市場的重要性和吸引力，中國市場不僅規(guī)模大，而且效率高，還有最為全面的工業(yè)體系，這是任何一家巨頭企業(yè)都不可能完全放棄的市場。如果沒有這些因素，很多海外企業(yè)早就會退出中國。 

另外，隨著這些年的積累，中國的資金很充裕，資本市場的開放力度逐漸加大。同時中國經濟增速更快，市場中缺少足夠的優(yōu)質科技公司，外國優(yōu)質的科技企業(yè)在中國上市可以獲得更高估值。外企在中國上市，不僅可以獲得更便宜的資金，降低外企人力成本，還可以大大增強外企在中國的市場影響力和品牌價值。這些年本土優(yōu)質科技公司被中國資本市場熱捧，成為國民口中“科技茅”，對于企業(yè)的品牌價值有巨大提升。中國的資本市場必然對國際企業(yè)產生很強的吸引力。

綜上所述，包括chip4在內的國際企業(yè)，都應該是我們加深合作的對象。畢竟我們的市場巨大，只要放下零和思維，在正常的市場環(huán)境中，依然是每個企業(yè)都必須重點關注的市場。我們要以更公平開放的姿態(tài)，推動更被廣泛認可的全球半導體供應鏈多中心分布，推動整個產業(yè)鏈的全球合作，共建產業(yè)命運共同體。

美國很強大，Chip4也很強大，如何與強大敵人對抗，《三國演義》中劉備有過一段精彩的策論：操以急，吾以寬；操以暴，吾以仁；操以譎，吾以忠：每與操相反，事乃可成。

美國的策略精明而隱蔽，但其最終目的是美國優(yōu)先，強大自己，削弱他人，這個目的無法隱匿，歐洲和東亞各經濟體對此心知肚明。所以，我們要反其道而行之，以開放對封閉，以包容對狹隘，以互利對自私。一要借鑒美國的辦法，為國際企業(yè)打開大門；二要把我們的市場建設得更加開放、更加公允；三要專業(yè)應對，扶持產業(yè)龍頭。

我們吸引國際企業(yè)的目的不像美國那么復雜，我們不求產業(yè)爭霸，當然現階段我們也沒有那個能力。我們只求國際企業(yè)繼續(xù)投資中國，繼續(xù)服務中國供應鏈，進而服務全球，實現共贏多贏。美國的做法是以我為主，中國要以我們?yōu)橹鳎┫律韥韮A聽國際企業(yè)的訴求，在此關鍵時刻更要有同理心，要有全球化理念，要拿出最大的勇氣做出改變，積極上前，主動跨出一步，伸出合作的雙手，釋放共贏的善意，以此來吸引國際企業(yè)、龍頭企業(yè)來中國投資，與中國合作。具體我們可以從以下四個方面著手： 

一，市場更加開放。我們手頭最大的王牌就是市場，可以立竿見影也是市場，外企最在意的還是市場，所以我們要把這張牌打得淋漓盡致，火力全開。這方面我們要向美國看齊，也要更加自信一些，符合條件的外企也可以申請相關項目；具有強大帶動作用的外企也可以獲得相關支持。 

美國國會質詢美光、英特爾推出芯片法案的理由，它們的答案是解決中國半導體產業(yè)的威脅。接著美國議員問，那為什么不撤出中國，還要在中國設了那么多分公司，英特爾CEO基辛格回答，那是我們最大的單一市場，利潤的主要來源。所以我們要加大力氣，釋放誠意地吸引那些愿意與中國深化合作的國際企業(yè)，一方面可以服務我們的供應鏈，另一方面也可以制衡美國不理性的對華政策。

二，拓寬資本市場吸引外企本土化。國際公司股權相對分散，運營由管理層決定而不是股東來決定，它們極度看重中短期的財務回報。中國資本市場交投活躍，企業(yè)估值更高，但優(yōu)質科技企業(yè)數量較少。只要我們打開窗戶，并設定技術和產能上的相關條件，不僅可以讓國外優(yōu)質科技企業(yè)服務中國市場，還能帶動本土產業(yè)鏈發(fā)展。所以我們建議增開國際板，吸引那些符合條件的、產業(yè)地位極為關鍵的國際企業(yè)到中國來上市，享受國內政策的同等待遇支持。這些全球頭部科技企業(yè)基本都在中國有大量業(yè)務，通過在中國上市增強它們在華的粘性，增強中國資本對它們的話語權，也讓中國股民分享這些在中國高增長企業(yè)的成長紅利。

三，積極扶持與吸引龍頭。要借鑒美國做大做強主抓龍頭的做法，支持本土龍頭的同時，也吸引海外龍頭。把有基礎、有意愿與中國深化合作的企業(yè)吸引到中國來，以此推動中國企業(yè)與全球產業(yè)鏈的緊密合作，增強我們的市場粘性，創(chuàng)造更多的不可替代要素。同時，半導體產業(yè)是一個高度國際化的產業(yè)，我們的企業(yè)要走向世界，就要以國際企業(yè)的高標準、嚴要求來規(guī)范自己、鞭策自己，提高自己的專業(yè)程度，實現與國際企業(yè)的“同質化”。

四，加強原創(chuàng)科研與人才培養(yǎng)。技術創(chuàng)新是打破舊有格局的最強利器，基礎研究是追趕先進技術不可或缺的根基。我們已經進入新的全球化階段，這個階段挑戰(zhàn)更大，只有重視基礎研究，才能從根本上趕超國際對手。幾十年的經驗告訴我們，市場紅利是吸引外企最好的梧桐樹。如今，我們要從市場紅利延伸至綜合實力。此外，現在中國半導體技術人才緊缺，我們的人力的成本比臺灣地區(qū)要高，相比美國本土也沒有多少優(yōu)勢。關于IC工程師，此前業(yè)內常說，“IC”就是“India and China”。如果我們能夠培養(yǎng)更多有經驗的工程師，“China”的話語權就會越來越強，產業(yè)地位也會越來越重要。

美國已沒底線，但中國還有底牌：中國市場巨大，資本更趨開放；中國供應鏈齊全，效率更高；中國政府善于學習，產業(yè)政策更加專業(yè)堅決。這些因素綜合起來，中國依然是全球最具吸引力的市場。只要這個繁榮的市場在，我們的全球供應鏈就有屏障。

風雨已來，無須畏懼。只要我們更加專業(yè)化，更加國際化，以開窗放入大江來的胸襟，以雙贏共贏的純粹目的，擁抱愿意深度融入中國市場的國際企業(yè)，就能打敗那些動機與目的不純的商業(yè)聯盟。人類歷史上出現過很多偏狹的利益聯盟，可能煊赫一時，但隨著時間流逝，無不是分分合合，最終都消散在歷史長河中。只有內外并舉，義利雙贏，專業(yè)現代的商業(yè)文明，才能如大江東流，萬古奔騰。