國內第二大MLCC廠商三環(huán)集團，產品市占率仍低 缺乏核心技術

　　潮州三環(huán)(集團)股份有限公司成立于1970年,2014年在深交所上市,是一家致力于研發(fā)、生產及銷售電子基礎材料、電子元件、通信器件等產品的綜合性企業(yè)。主要產品包括MLCC、光纖陶瓷、陶瓷封裝基座等，目前公司正重點投資發(fā)展MLCC業(yè)務，也是國內第二大MLCC廠商。

　　MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器。陶瓷電容器是最主要的電容產品類型，根據中國電子元件行業(yè)協(xié)會數據顯示，陶瓷電容器大約占電容市場份額的56%。陶瓷電容器可以分為單層陶瓷電容器(SLCC)、多層陶瓷電容器(MLCC)和引線式多層陶瓷電容。

　　MLCC具有耐高壓、耐高溫、電容量范圍廣、易于實裝等特點，在成本和性能上都占據優(yōu)勢，下游應用較為廣泛，是主要的陶瓷電容，被稱為“電子工業(yè)大米”。

一、MLCC項目擴建背后，產品市占率仍低

　　三環(huán)集團(300408)多次募集資金，用于投資擴產MLCC業(yè)務。最近一次是去年年底，三環(huán)集團向特定對象發(fā)行募集資金總額不超過39億，用于投資高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產項目與深圳三環(huán)研發(fā)基地建設項目。

　　此次募集中，高瓴、華泰證券(601688)、國泰君安證券、中信證券(600030)、中金、瑞銀等知名機構參與了認購，其中獲配金額前三分別是高瓴、國泰君安證券、華泰證券，獲配金額分別為7.00億、5.16億以及3.33億。

　　值得一提的是，此次向特定對象發(fā)行股票的鎖定期為6個月，發(fā)行股票上市日是2021年12月17日，發(fā)行價格是39.16元/股。在今年6月，增發(fā)股將解禁，此次解禁股占總股本的比例為5.20%。

　　在獲得多家機構投資后，三環(huán)集團也交出令人滿意成績。在1月28日，三環(huán)集團發(fā)布業(yè)績預告稱，歸屬于上市公司股東的凈利潤盈利18.7億至22.31億，比上年同期增長30%至55%；扣除非經常性損益后的凈利潤16.83億至20.57億，比上年同期增長35%至65%。

　　三環(huán)集團目前的主要業(yè)務是通信部件、半導體部件以及電子元件及材料，2021年上半年，通信部件、電子元件及材料、半導體部件的營業(yè)收入分別為8.28億、10.19億以及5.07億元。

　　三個業(yè)務板塊中，MLCC產品是公司最具有潛力的業(yè)務，目前中國的MLCC需求巨大，但是產品的自給率仍然較低。根據中國海關總署數據顯示，2020年MLCC進口數量為3.08萬億只，進口金額為81.16億美元，出口數量為1.63萬億只，出口金額為38.87億美元。

　　目前，MLCC行業(yè)集中度高，根據華西證券研報顯示，2020年全球MLCC前五大廠商村田、三星機電、太陽誘電、京瓷、TDK合計市場份額達到79%。MLCC第一梯隊是以村田、TDK、太陽誘電為代表的舊本企業(yè)，其產品覆蓋小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四個領域，具備較的技術與規(guī)模優(yōu)勢。國內的MLCC企業(yè)規(guī)模相對較小，風華高科(000636)和三環(huán)集團的市占率均小于2%。

　　在MLCC行業(yè)壟斷格局中，頭部廠商擁有限量控價的能力。在2016年至2018年由于日本村田、TDK等轉移產能，導致市場MLCC價格變化劇烈。在此市場格局，對三環(huán)集團MLCC產品性價比的要求更高，頭部廠商定價權將會影響三環(huán)集團MLCC產品的企業(yè)利潤。

二、缺乏核心技術，MLCC產品主打中低端

　　國內的MLCC產品由于在配料、疊層、燒結等工藝中缺乏核心技術，導致國內MLCC廠商在市場競爭中顯著落后其他國際廠商。與國外廠商相比，國內的MLCC產品多以中低端為主，在疊層工藝上，MLCC產品對疊層機的可疊層數和疊層精度要求很高，國內企業(yè)的堆疊層數與日韓相比仍有差距，目前高端的疊層機仍以進口為主。

　　同時，MLCC粉體為主要成本，高容MLCC中占比為35%-45%，低容MLCC中占比為20%-25%。在上游陶瓷粉中，陶瓷粉生產存在相關的技術與工藝壁壘，其生產銷售大都被國外廠商壟斷。

　　根據紅塔證券的報告顯示，從全球MLCC陶瓷粉末市場格局來看，日美企業(yè)占據龍頭地位。日本堺化學及日本化學合計占據了42%的市場份額，美國Ferr0占據了20%的市場份額。富士鈦（2005年被石原產業(yè)收購）、日本東邦鈦業(yè)廠商等也占據主要市場地位。

　　目前，三環(huán)集團掌握了中低端MLCC的陶瓷粉的生產法，采用抗還原瓷料及電子漿料配方和制備技術。在中低端MLCC產品，三環(huán)集團已經能逐步的量產，但在高端MLCC中，由于技術壁壘存在，短期內三環(huán)集團進入MLCC高端市場難度較大。

　　此外，公司通信部件業(yè)務中，陶瓷插芯的產品所需的氧化鋯粉體也面臨同樣技術壁壘問題。高端的氧化鋯粉體生產企業(yè)主要集中在歐美等少數國家手中。同時，陶瓷插芯的產品依賴與通信基站的建設，受政策影響較大。隨著國內5G基站建設放緩，三環(huán)集團的通信部件業(yè)務可能會受波及。

　　從業(yè)務規(guī)模上看，三環(huán)集團是僅次于風華高科的國內第二大MLCC生產商，但其產能和技術儲備與國際大廠相比技術和規(guī)模差距較大。不過，國內的MLCC產業(yè)鏈相對完整，不論是生產設備，還是生產材料，國內均有相關企業(yè)。因此，與MLCC產能相比，三環(huán)集團更需要在技術儲備上尋求新突破。