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蘋果M1超大杯登場(chǎng),兩塊Max拼接,性能“吊打”3090

作者: 時(shí)間:2022-03-16 來(lái)源:雷鋒網(wǎng) 收藏

北京時(shí)間3月9日凌晨2點(diǎn),在線上召開(kāi)了2022年春季發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上除了發(fā)布新款iPhone SE,iPad Air,Mac Studio等多款新品外,還公布了M1系列新成員:由兩塊M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。在發(fā)布會(huì)中宣稱,M1 Ultra在性能超越顯卡性能天花板RTX 3090的同時(shí),還能相較3090降低200W功耗。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202203/432025.htm

M1超大杯:一加一等于二

與此前許多相關(guān)人士預(yù)測(cè)的不同,沒(méi)有發(fā)布M1的迭代版本M2,而是做了一個(gè)“簡(jiǎn)單加法”,將兩塊M1 Max芯片拼在一起,得到了M1芯片的“超大杯”版本M1 Ultra。

在發(fā)布會(huì)上,蘋果用一個(gè)直觀的示意圖向我們展示了這種簡(jiǎn)單粗暴的邏輯:兩塊一樣的M1 Max芯片相連,得到了一塊面積兩倍的M1 Ultra芯片。

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這種結(jié)構(gòu)使得M1 Ultra的各項(xiàng)參數(shù)均為M1 Max的兩倍。在一塊M1 Ultra芯片中晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億。這為M1 Ultra帶來(lái)了強(qiáng)大的性能。

M1 Ultra的內(nèi)存是M1 Max的兩倍,達(dá)到了最高128GB,這一數(shù)字雖然與蘋果的Mac Pro頂配比較仍然有距離,但已經(jīng)能夠滿足絕大多數(shù)生產(chǎn)力場(chǎng)景使用。

同時(shí),蘋果宣稱M1 Max在CPU和GPU性能上都實(shí)現(xiàn)了前所未有的突破。在發(fā)布會(huì)上的演示PPT中,蘋果將M1 Ultra CPU和GPU的對(duì)手分別設(shè)定為英特爾的i9 12900K和英偉達(dá)的RTX3090,并宣布已經(jīng)分別在CPU和GPU上戰(zhàn)勝了后者。

M1 Ultra的CPU部分搭載有16個(gè)偏重性能的Firestorm核心和偏重效率的4個(gè)Icestorm核心,這為它帶來(lái)了強(qiáng)大的多線程計(jì)算能力。雖然單核能力可能不及英特爾更先進(jìn)的架構(gòu),但蘋果表示,M1 Ultra的CPU能夠在60W的功耗下實(shí)現(xiàn)12900K在160W時(shí)的性能。

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而在GPU部分,蘋果在一塊芯片上集成了64個(gè)GPU內(nèi)核,打破了由自己前代產(chǎn)品M1 Max保持的32個(gè)GPU內(nèi)核的記錄。按照蘋果的說(shuō)法,M1 Ultra的性能已經(jīng)超越了英偉達(dá)公司的旗艦產(chǎn)品GeForce RTX 3090,并且功耗比RTX 3090要低足足200W。

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蘋果使用這種“1+1=2”的簡(jiǎn)單邏輯實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能躍升的背后,是蘋果的UltraFusion封裝技術(shù)。根據(jù)科技媒體Anandtech的說(shuō)法,蘋果使用了一種2.5D封裝技術(shù)將兩塊M1 Max裸片封裝成M1 Ultra,蘋果將這一技術(shù)稱作UltraFusion。

Anandtech介紹到,雖然2.5D封裝技術(shù)的具體技術(shù)細(xì)節(jié)不同,但是底層邏輯是相通的:某種硅中介曾被放置在兩個(gè)芯片下方,然后兩個(gè)芯片之間通過(guò)該中介層進(jìn)行通信。蘋果在中介層中集成了超過(guò)10000條布線,這使得兩塊芯片之間實(shí)現(xiàn)超高速鏈接成為可能。

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借助這一技術(shù),兩塊M1 Ultra芯片之間的通信速度達(dá)到了驚人的2.5TB/S,這也蘋果可以通過(guò)這種“1+1=2”的方式創(chuàng)造新芯片的基礎(chǔ)。

M1家族開(kāi)枝散葉,A系列芯片干上“兼職”

M1芯片“下嫁”中端產(chǎn)品

在去年M1芯片首次在iPad Pro上亮相時(shí),人們就已經(jīng)紛紛猜測(cè)會(huì)不會(huì)有更多搭載M1芯片的平板產(chǎn)品出現(xiàn)。如今,人們的愿望終于得以實(shí)現(xiàn),M1芯片以“舊瓶裝新酒”的形式,出現(xiàn)在了新iPad Air上。

iPad Air是蘋果平板產(chǎn)品線上的中端產(chǎn)品。較之更為高端的Pro系列缺少了面部識(shí)別、高刷新率屏幕和更好的立體聲揚(yáng)聲器。但在價(jià)格上相較Pro系列的高配版本接近一萬(wàn)人民幣的售價(jià),Air的價(jià)格顯得親民許多。

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本次iPad Air的更新僅僅體現(xiàn)在芯片上,其他配置幾乎與前代保持一致,發(fā)售價(jià)格甚至相較前代還降低了400元,這使得更多人得以用便宜的價(jià)格在平板電腦上體驗(yàn)到M1芯片。

實(shí)際上,iPad Air系列一直承擔(dān)著蘋果“技術(shù)下放”的功能。從該系列的第三代產(chǎn)品開(kāi)始,無(wú)論是外形,功能,還是對(duì)配件的支持,都繼承自前代Pro,本次新款iPad Air搭載M1芯片也可以看出蘋果欲使M1系列“走下神壇”,搭載在更廉價(jià)設(shè)備上的趨勢(shì)。可以想見(jiàn)在未來(lái),也許我們能夠在蘋果更多的中端產(chǎn)品,甚至入門級(jí)產(chǎn)品上看到M1芯片的身影。

A13加持,屏幕性能打敗手機(jī)?

蘋果本次還發(fā)布了一款名為Apple Studio Display的5K分辨率顯示器。和我們印象中的顯示器有所不同,這款顯示器搭載了蘋果曾在手機(jī)上使用的A13處理器。

該顯示器配備了27英寸的5K分辨率視網(wǎng)膜屏幕,同時(shí)具有600尼特的最高亮度、P3廣色域和10億色等高端顯示器標(biāo)配參數(shù)。

在顯示性能上,較此前同類產(chǎn)品LG UltraFine 5K提升的同時(shí),蘋果宣稱憑借A13芯片強(qiáng)大計(jì)算能力,這一顯示器的攝像頭和音頻系統(tǒng)可以提供“令人驚嘆的體驗(yàn)”。

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讓手機(jī)處理器在顯示器產(chǎn)品線上“兼職上崗”,這在業(yè)內(nèi)尚屬首次,體現(xiàn)了蘋果在產(chǎn)品上大膽的新思路。

不論是M1芯片橫空出世,到應(yīng)用于平板電腦,再到今日終于“下嫁”更便宜的Air系列的歷程,還是蘋果將A13集成到顯示器中的做法,都折射出近年來(lái)蘋果希望推動(dòng)自身的M系列和A系列芯片在更多場(chǎng)景中發(fā)光發(fā)熱的思路。蘋果正在營(yíng)造一個(gè)更閉環(huán),更完善的產(chǎn)品體系,這一體系下,蘋果未來(lái)是否能夠帶來(lái)更多的驚喜,讓我們拭目以待。

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