高通和雷諾集團(tuán)擴(kuò)展合作關(guān)系，通過(guò)驍龍數(shù)字底盤為下一代汽車帶來(lái)先進(jìn)數(shù)字技術(shù)

高通技術(shù)公司和雷諾集團(tuán)今日宣布，雙方將擴(kuò)展合作關(guān)系，以數(shù)字化形式變革汽車體驗(yàn)。為專注于打造支持靈活可擴(kuò)展汽車架構(gòu)的下一代架構(gòu)，并滿足不斷演變的消費(fèi)者和企業(yè)客戶的期望，雷諾集團(tuán)將攜手高通技術(shù)公司，利用驍龍數(shù)字底盤為即將推出的雷諾下一代車型配備最新的聯(lián)網(wǎng)智能解決方案。

包括驍龍數(shù)字底盤在內(nèi)的集成式汽車平臺(tái)，正不斷壯大高通技術(shù)公司在車載網(wǎng)聯(lián)、信息影音和車內(nèi)連接方面的業(yè)務(wù)，訂單總估值超過(guò)130億美元。