蘋(píng)果M1芯片正遭逆向破解 350頁(yè)原理文檔曝光

芯研所消息，蘋(píng)果M1芯片作為目前全球最強(qiáng)的移動(dòng)芯片，自從誕生起，一直備受技術(shù)人員的關(guān)注，同時(shí)也吸引著全球工程師，不斷嘗試對(duì)其進(jìn)行逆向破解，并試圖揭開(kāi)M1芯片如此強(qiáng)悍的關(guān)鍵架構(gòu)。

近日，外媒爆料，作為開(kāi)發(fā)蘋(píng)果Quick Time之一的技術(shù)大神梅納德·漢德利，分享了一份350頁(yè)的文件，詳細(xì)說(shuō)明了蘋(píng)果M1的工作原理。目前的0.70版本討論了逆向工程定制Apple Silicon的實(shí)例，以及其他專(zhuān)業(yè)人士提供的各種想法和投入。在M1成為可行的運(yùn)行不同的操作系統(tǒng)之前，該文件可能會(huì)有多次修訂。

然而，如果成功的話，逆向工程的M1芯片可以兼容不運(yùn)行macOS的機(jī)器。事實(shí)上，該文件也可能成為使未來(lái)蘋(píng)果M系列芯片與非macOS平臺(tái)兼容的墊腳石。說(shuō)到M系列芯片，預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在今年晚些時(shí)候?yàn)橹匦略O(shè)計(jì)的MacBook Pro機(jī)型推出M1X，隨后在2022年推出M2，它可能在重新設(shè)計(jì)的MacBook Air上首次亮相。

我們實(shí)際擁有的最接近M1競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的東西是高通公司未命名和未發(fā)布的芯片，內(nèi)部稱(chēng)為SC8280。不幸的是，我們懷疑就像高通公司用于智能手機(jī)的SoC一樣，即將推出的芯片在性能和能源效率方面將達(dá)不到預(yù)期。據(jù)說(shuō)微軟也在開(kāi)發(fā)基于ARM的芯片，可能用于其Surface系列設(shè)備，但關(guān)于這些努力還沒(méi)有任何后續(xù)消息。