瑞能半導體將攜IGBT和碳化硅等功率器件新品 亮相2021慕尼黑上海電子展覽會

2021慕尼黑上海電子展覽會即將于4月14日至16日在上海新國際博覽中心舉辦。慕尼黑上海電子展作為電子行業(yè)展覽，是行業(yè)內(nèi)重要的盛事。本屆慕尼黑上海電子展覽會將匯聚近千家國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)，涵蓋從產(chǎn)品設(shè)計到應用落地的上下游產(chǎn)業(yè)，展示內(nèi)容包括了半導體、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、汽車電子及測試等。

作為功率半導體行業(yè)的領(lǐng)導企業(yè)，瑞能將第三次參加慕尼黑上海電子展，瑞能半導體展臺屆時會展出適用于消費類市場和工業(yè)類市場的各類功率器件產(chǎn)品，也會集中展示近期推出的第三代碳化硅，包括基于國際最新技術(shù)的第六代碳化硅以及碳化硅MOSFET產(chǎn)品系列，IGBT，TVS/ESD等多種新系列產(chǎn)品。在展臺中，瑞能將結(jié)合新能源汽車充電樁、光伏逆變器、洗衣機、蒸烤箱等不同的應用場景，給出最優(yōu)的解決方案。

此外，瑞能半導體擁有豐富行業(yè)經(jīng)驗的工程師們也會在瑞能展位現(xiàn)場圍繞碳化硅，IGBT, 快恢二極管等行業(yè)熱點產(chǎn)品舉辦多場技術(shù)分享會。

欲親身體驗和了解這些最新的半導體技術(shù)產(chǎn)品，請關(guān)注2021慕尼黑上海電子展覽會，在4月14日至16日蒞臨上海新國際博覽中心瑞能半導體位于N2館2300號的展臺。