新思科技：回顧2020，展望2021

“在危機(jī)中育新機(jī)，于變局中開新局?！?020年的。疫情之下，各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)已然是極其重要的生產(chǎn)要素和生產(chǎn)力引擎，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的勢(shì)頭強(qiáng)勁不可擋，給芯片產(chǎn)業(yè)帶來了最大的發(fā)展契機(jī)。作為最具數(shù)字精神的產(chǎn)業(yè)，芯片產(chǎn)業(yè)抓住了危中之機(jī)，走在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化浪潮的最前端，比其他行業(yè)更快擁抱這個(gè)數(shù)字時(shí)代。

疫情之下“乘風(fēng)破浪”的EDA行業(yè)

從初期新冠疫情的來勢(shì)洶洶，到如今逐漸進(jìn)入“后疫情時(shí)代”，相比其他行業(yè)，整個(gè)EDA行業(yè)所受影響相對(duì)有限。ESD聯(lián)盟第二季度報(bào)告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》）顯示，EDA行業(yè)在2020年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)12.6%，達(dá)到27.839億美元，2019第三季度到2020第二季度這四個(gè)季度的整體平均收入比前四個(gè)季度也增長(zhǎng)了6.7%。而這與中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的良好表現(xiàn)及疫情催生的新的芯片需求息息相關(guān)。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)，上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)，100%是由中國(guó)貢獻(xiàn)的。這不僅是因?yàn)橐咔樵谥袊?guó)迅速得到控制，整個(gè)產(chǎn)業(yè)開始復(fù)工復(fù)產(chǎn)，更重要的是，近年來中國(guó)政府加大了對(duì)新基建建設(shè)的部署和推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)作為新基建的基石，獲得了前所未有的市場(chǎng)機(jī)會(huì)和發(fā)展勢(shì)頭。根據(jù)IBS（International Business Strategies）的數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2,122億美元，到2030年將增長(zhǎng)至5,385億美元，這一增幅傲視全球，未來大有可為。

另一方面，新冠疫情也催生了如監(jiān)測(cè)防控、檢驗(yàn)檢測(cè)、治療救治、遠(yuǎn)程辦公等方面的新需求，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)形成利好。例如，疫情迫使人們?cè)诩肄k公，視頻會(huì)議等云服務(wù)需求擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心投資活躍；再以紅外測(cè)溫裝備為例，面對(duì)防疫需求，紅外溫度傳感器芯片需求大增，甚至供不應(yīng)求。疫情防控常態(tài)化下的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新機(jī)遇也無疑帶動(dòng)了覆蓋從芯片設(shè)計(jì)到制造全流程的EDA行業(yè)的發(fā)展。

以創(chuàng)新迎接挑戰(zhàn)，在機(jī)遇中及鋒而試

2020年，新思發(fā)布了多款創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品，以幫助用戶和開發(fā)者們應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜、工藝技術(shù)逐代演進(jìn)、市場(chǎng)需求變化巨大等挑戰(zhàn)。其中主要包括：DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler，以及硅生命周期管理（SLM）平臺(tái)。

DSO.ai能夠通過AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)，大幅提升芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)整體生產(chǎn)力。三星芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)利用DSO.ai解決方案成功實(shí)現(xiàn)PPA的進(jìn)一步突破，僅用3天就實(shí)現(xiàn)了原本需要一個(gè)多月才能完成的芯片設(shè)計(jì)工作。RTL Architect則是業(yè)界首個(gè)物理感知RTL設(shè)計(jì)系統(tǒng)，可將芯片設(shè)計(jì)周期減半，并提供卓越的結(jié)果質(zhì)量。

3DIC Compiler技術(shù)則提供了一個(gè)集架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境，能夠幫助開發(fā)者實(shí)現(xiàn)多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計(jì)和更快的收斂。

此外，新思還于近日推出了業(yè)界首個(gè)以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動(dòng)的SLM平臺(tái)。通過搜集芯片各個(gè)階段中有價(jià)值的數(shù)據(jù)，可以在芯片生命周期中對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行高效地分析優(yōu)化，使其從設(shè)計(jì)、制造、量產(chǎn)，乃至系統(tǒng)上發(fā)揮應(yīng)有的作用，最終實(shí)現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

四位一體聯(lián)動(dòng)發(fā)展，成就新思二十五載

在過去25年，新思在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)堅(jiān)持人才、技術(shù)、資本、合作四位一體的聯(lián)動(dòng)發(fā)展策略，不斷加大對(duì)這些領(lǐng)域的長(zhǎng)期投入，立足本土市場(chǎng)需求，充分利用當(dāng)?shù)厝瞬牛邪l(fā)出技術(shù)以支持當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展，并充分利用資本的力量，與行業(yè)上下游開展合作。

在人才方面，新思持續(xù)在中國(guó)開展人才培養(yǎng)計(jì)劃，通過校企合作，為行業(yè)的發(fā)展輸送一批又一批高質(zhì)量人才；在技術(shù)方面，去年12月，新思武漢全球研發(fā)中心正式落成投入使用，這是新思在海外首次投資建設(shè)的頂級(jí)研發(fā)中心；在資本方面，新思在中國(guó)成立了戰(zhàn)略投資基金，作為母基金通過與中國(guó)本地企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)攜手合作，不僅在資本上支持芯片技術(shù)和最新科技創(chuàng)新，還借助新思技術(shù)的力量賦能創(chuàng)新企業(yè)快速成長(zhǎng)；此外，新思還堅(jiān)信“獨(dú)行未必至深，但眾行一定至遠(yuǎn)”，注重與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的合作，努力打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，推動(dòng)行業(yè)良性發(fā)展。在2020年，新思與國(guó)產(chǎn)EDA公司芯華章開展合作，在南京設(shè)立云驗(yàn)證中心，為廣大IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供更好的驗(yàn)證服務(wù)。

產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，未來數(shù)字社會(huì)發(fā)展新引擎

數(shù)字經(jīng)濟(jì)的浪潮正以前所未有的力量推動(dòng)社會(huì)高速發(fā)展，帶領(lǐng)中國(guó)在數(shù)字消費(fèi)和數(shù)字生產(chǎn)上全面發(fā)力。根據(jù)中國(guó)信通院發(fā)布的《中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展白皮書2020》，數(shù)字經(jīng)濟(jì)對(duì)國(guó)內(nèi)GDP的貢獻(xiàn)已從2005年的14%增長(zhǎng)到2019年的36.2%。而產(chǎn)業(yè)數(shù)字化——通過數(shù)據(jù)賦能、升級(jí)產(chǎn)業(yè)鏈全要素，重塑生產(chǎn)力，重構(gòu)生產(chǎn)要素體系，則是數(shù)字社會(huì)的關(guān)鍵變革引擎。

作為業(yè)界唯一一家能夠覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)所有環(huán)節(jié)的EDA公司，很早就開始探索以數(shù)字化的產(chǎn)品和平臺(tái)貫通整個(gè)產(chǎn)業(yè)。在軟件方面我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)在不同平臺(tái)之間的自由流動(dòng)和共享，而在硬件方面，我們將從不同的維度努力打造面向未來的新一代EDA，實(shí)現(xiàn)芯片創(chuàng)新和數(shù)據(jù)互享，以此共建我們所處產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化，并為更大范圍的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)提供底層技術(shù)支持：

實(shí)現(xiàn)需求、應(yīng)用、體驗(yàn)數(shù)字化——新一代EDA不僅幫助芯片開發(fā)者設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)芯片，更把芯片數(shù)據(jù)和芯片應(yīng)用于終端的性能表現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，以此支持芯片開發(fā)者定義芯片——開發(fā)者通過數(shù)據(jù)反饋可提升芯片在終端設(shè)備中的體驗(yàn)，創(chuàng)造出更符合市場(chǎng)需要的芯片。我們近期推出的SLM平臺(tái)，能夠收集、整合、分析整個(gè)芯片生命周期的數(shù)據(jù)，新思的技術(shù)正在踐行全面的芯片產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)化。

以AI和云技術(shù)賦能EDA——以AI、云技術(shù)等新興科技作為生產(chǎn)工具，增強(qiáng)EDA的性能，以更強(qiáng)大的算力支持更多開發(fā)者的芯片創(chuàng)新；新思科技今年初推出的業(yè)界首個(gè)用于芯片設(shè)計(jì)的自主人工智能應(yīng)用程序——DSO.ai，能夠提取設(shè)計(jì)階段每個(gè)數(shù)據(jù)的最大價(jià)值，幫助開發(fā)者優(yōu)化整個(gè)設(shè)計(jì)流程。

整合先進(jìn)工藝——新思以DTCO（設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化）方法學(xué)整合各種先進(jìn)工藝，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)和工藝之間的互聯(lián)；以3DIC Compiler統(tǒng)一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在芯片制造、測(cè)試、封裝等不同的環(huán)節(jié)的流動(dòng)和共享；兩者融合，共同搭建數(shù)據(jù)互享共生的平臺(tái)。

拓展產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈——通過新一代EDA實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈能夠自由流動(dòng)和共享之后，新思希望能夠以此打造產(chǎn)業(yè)互聯(lián)和生態(tài)的數(shù)據(jù)平臺(tái)，支持未來的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，為數(shù)字社會(huì)提供數(shù)據(jù)樞紐。

在即將到來的2021年，芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字化社會(huì)的底層技術(shù)，必將站在新的風(fēng)口之下。而新思有信心和底氣，通過新一代EDA技術(shù)，賦能數(shù)字社會(huì)建設(shè)。