意法半導(dǎo)體推出靈活可配置雙通道I/O-Link和SIO雙模收發(fā)器簡(jiǎn)化傳感器連接

意法半導(dǎo)體發(fā)布 L6364收發(fā)器 ，為連接IO-Link設(shè)備帶來(lái)更多靈活性。除了DC/DC變換器和雙模UART收發(fā)器外，新產(chǎn)品還提供兩條通信通道，可以配置為雙輸出，提高驅(qū)動(dòng)電流強(qiáng)度。

L6364支持IO-Link的COM2 (38.4 kbaud)和COM3 (230.4 kbaud)兩種通信速率，以及標(biāo)準(zhǔn)單輸入/輸出(SIO)通信模式。兩路輸出是由一個(gè)IO-Link CQ引腳和一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)DIO引腳組成，每個(gè)輸出引腳都具有浪涌脈沖防護(hù)和極性反接保護(hù)功能。驅(qū)動(dòng)電流強(qiáng)度可設(shè)置，最大250mA，兩個(gè)通道可以并聯(lián)，驅(qū)動(dòng)電流可達(dá)500mA。

L6364通過(guò)片上SPI端口連接主微控制器(MCU)，通過(guò)附帶的中斷引腳報(bào)告診斷事件，使用UART或單字節(jié)或多字節(jié)(SPI)模式與MCU交換傳感器數(shù)據(jù)。片內(nèi)集成的UART支持IO-Link消息排序(M-Sequencing)，工作模式可以設(shè)為IO-Link或標(biāo)準(zhǔn)單輸入/輸出(SIO)，在一個(gè)IO-Link 8位數(shù)據(jù)中，M-Sequencing大小不受限制。內(nèi)部數(shù)據(jù)緩沖區(qū)最多支持15個(gè)8位數(shù)據(jù)。

在正常工作啟動(dòng)時(shí)，MCU通過(guò)SPI接口配置L6364，初始通信模式是SIO設(shè)備，驅(qū)動(dòng)MCU配置的輸出引腳。如果芯片連接到IO-Link主站，則主站可以通過(guò)發(fā)送喚醒請(qǐng)求，啟動(dòng)芯片的IO-Link通信模式。

這款高集成度的收發(fā)器集成一個(gè)輸出電壓可設(shè)置的DC/DC降壓變換器，以及輸出電流50mA的3.3V和5V低壓降穩(wěn)壓器(LDO)。LDO穩(wěn)壓器電源可以是外部電源或DC/DC變換器；LDO穩(wěn)壓器連接芯片外部引腳，給MCU和傳感器供電。

L6364的設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)靈活性和易用性，包括5V至35V的寬工作電壓。新產(chǎn)品還提供靈活的保護(hù)功能，熱關(guān)斷、UVLO（欠壓鎖定）以及欠壓、過(guò)壓和過(guò)載檢測(cè)的閾值可配置。L6364還配備短路、接地和Vcc電源斷開(kāi)檢測(cè)。此外，當(dāng)超過(guò)了預(yù)設(shè)閾值時(shí)，收發(fā)器還能通過(guò)中斷引腳向MCU報(bào)告更多的診斷信息，包括喚醒識(shí)別、短路、欠壓以及7位經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)的溫度傳感器讀數(shù)。

L6364現(xiàn)已量產(chǎn)，采用4mm x 4mm QFN-20L封裝。2020年底，意法半導(dǎo)體將推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊點(diǎn)晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝。