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兆易創(chuàng)新推出國內首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash產(chǎn)品

—— GD25/GD55 B/T/X產(chǎn)品系列容量高達2Gb,為大容量高性能應用提供最佳解決方案
作者: 時間:2020-07-03 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice 近日宣布,隆重推出國內首款容量高達2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列產(chǎn)品,該系列可提供512Mb至2Gb的不同容量選擇,支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela規(guī)格的高速8通道,主要面向需要大容量存儲、高可靠性與超高速數(shù)據(jù)吞吐量的工業(yè)、車載、AI以及5G等相關應用領域。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202007/415139.htm

大容量高性能NOR Flash可以用來存儲系統(tǒng)代碼及應用數(shù)據(jù),具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性。5G和工業(yè)及車載應用要求對大容量代碼存儲保持高可靠性和高速讀取性能;AI應用需要高速加載代碼,在短時間內及時調用存儲的算法進行運算;各類IoT應用對Execute-In-Place (XIP)的需求越來越大,需要在最短時間內完成指定代碼數(shù)據(jù)的讀?。徊⑶译S著應用的擴展,代碼的復雜性也顯著加大,這對于閃存的容量也提出了更高的需求。大容量、高性能GD25/55 B/T/X SPI NOR Flash系列產(chǎn)品將憑借自身超大容量、高速讀取性能與高可靠性等優(yōu)勢大放異彩。

此次推出的GD25/55 B/T/X系列產(chǎn)品代表了SPI NOR Flash行業(yè)的最高水準,提供512Mb、1Gb和2Gb的容量選擇,分別采用3.3V和1.8V供電,具有多達18個主要型號的組合,并支持多種封裝形式。

GD25B/55B和GD25LB/55LB產(chǎn)品系列是高性能的4通道高速SPI NOR Flash產(chǎn)品,數(shù)據(jù)讀取頻率高達166MHz,數(shù)據(jù)吞吐率提高到90MB/s,支持XIP (Execute-In-Place),以達到高效的代碼數(shù)據(jù)讀取,并高度兼容現(xiàn)有4通道SPI應用設計。

GD25T/55T和GD25LT/55LT產(chǎn)品系列是業(yè)界最高性能的4通道超高速SPI NOR Flash產(chǎn)品,數(shù)據(jù)讀取頻率高達200MHz,數(shù)據(jù)吞吐率提高到200MB/s。在兼容現(xiàn)有SPI接口規(guī)格與操作方式的基礎上,通過DQS和DLP功能為高速系統(tǒng)設計提供保障;并通過產(chǎn)品內置的ECC算法與CRC校驗功能,最大程度上保障了產(chǎn)品可靠性,大幅度延長了使用壽命。

GD25X/55X和GD25LX/55LX產(chǎn)品系列是國產(chǎn)首款超高速8通道SPI NOR Flash產(chǎn)品,最高時鐘頻率達到200MHz,數(shù)據(jù)吞吐率達到業(yè)界最高水平的400MB/s。各項規(guī)格、指標完全符合最新的JEDEC xSPI以及Xccela聯(lián)盟的標準規(guī)范,通過DQS和DLP功能為高速系統(tǒng)設計提供保障;并通過產(chǎn)品內置的ECC算法與CRC校驗功能,最大程度上保障了產(chǎn)品可靠性,大幅度延長了使用壽命。支持各種封裝形式以及業(yè)界最小規(guī)格的WLCSP封裝。

SPI NOR Flash產(chǎn)品.jpg

產(chǎn)品特性

GD25B/55B(3.3V)和GD25LB/55LB(1.8V)系列產(chǎn)品

●   容量從512Mb 至 2Gb

●   四通道STR及DTR SPI接口

●   數(shù)據(jù)讀取頻率高達166MHz,數(shù)據(jù)吞吐率最高可達90MB/s

●   支持XIP (Execute-In-Place)

●   支持DLP功能,有助于高速系統(tǒng)優(yōu)化設計

●   支持標準的WSON8,TFBGA24,SOP16及WLCSP封裝

GD25T/55T(3.3V)和GD25LT/55LT(1.8V)系列產(chǎn)品

●   容量從512Mb至2Gb

●   四通道DTR SPI接口,兼容單通道、四通道SPI指令集

●   業(yè)界最高性能的4通道產(chǎn)品,數(shù)據(jù)吞吐率高達200MB/s

●   支持XIP (Execute-In-Place)

●   支持DQS和DLP功能,有助于高速系統(tǒng)優(yōu)化設計

●   支持ECC和CRC功能,提高產(chǎn)品可靠性和高速I/O信號準確性

●   支持標準的TFBGA24,SOP16封裝

GD25X/55X(3.3V)和GD25LX/55LX(1.8V)系列產(chǎn)品

●   容量從512Mb 至 2Gb

●   8通道DTR SPI接口,兼容單通道、8通道SPI指令集

●   完全兼容 JEDEC xSPI(JESD251)標準和Xccela聯(lián)盟協(xié)議

●   極高的讀取性能,數(shù)據(jù)吞吐率高達400MB/s

●   支持XIP(Execute-In-Place)

●   支持DQS和DLP功能,有助于高速系統(tǒng)優(yōu)化設計

●   支持ECC和CRC功能,提高產(chǎn)品可靠性和高速I/O信號完整性

●   支持標準的TFBGA24,SOP16及WLCSP封裝

供貨信息

GD25/55 B/T/X系列1.8V產(chǎn)品現(xiàn)已全面量產(chǎn),3.3V產(chǎn)品可提供樣片,客戶可聯(lián)絡銷售代表或授權代理商了解相關的訂購信息。



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