極致延伸的5G頻譜正在改寫射頻前端價值

許多業(yè)內(nèi)人士將2019年視為5G手機發(fā)布的第一年,并認(rèn)為在2019年推出第一批5G智能手機的基礎(chǔ)上,從2020年開始,所有領(lǐng)先的智能手機OEM廠商都將推出更多5G手機,5G手機的滲透將大大加快。這和我們的判斷是一致的。

我們已經(jīng)在中國、韓國、日本、美國和歐洲看到5G用戶的強勁增長,這意味著5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進(jìn)展極為順利。行業(yè)分析公司Strategy Analytics預(yù)計,雖然2019年只有約1%的手機為5G設(shè)備,但到2020年這一比例將增長到接近10%。伴隨著2020年價格下降,5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)擴張,5G智能手機將會快速增長。

增長的原因?qū)嶋H上可以歸結(jié)為5G的主要好處:更高的數(shù)據(jù)速率(4G的10倍)、提高的網(wǎng)絡(luò)可靠性/效率,以及大量低延遲新應(yīng)用,這些應(yīng)用將擴大5G的使用領(lǐng)域,使其遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出智能手機范疇。消費者將在5G智能手機上享受高清視頻點播和虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實應(yīng)用等好處,這將有助于推動5G手機的全球增長。

每一代蜂窩技術(shù)都會帶來新的技術(shù)和新的射頻前端價值,5G也不例外。智能手機OEM正在尋找像Qorvo這樣的射頻芯片供應(yīng)商,以創(chuàng)建完整的射頻前端,將頻段(低頻段、中高頻段和超高頻段)組合到一個緊湊的模塊中,以便輕松集成到5G智能手機中。5G推動了對更多射頻關(guān)鍵組件的技術(shù)開發(fā)和市場結(jié)構(gòu)需求,不僅是為了支持新的5G頻段,還致力于將手機的4G功能升級到LTE Advanced Pro。不要忘記,5G智能手機仍然需要完全支持4G功能。

5G射頻前端發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)突破來自更多更高的功率放大、開關(guān)數(shù)量的增加、濾波和天線調(diào)諧,用以支持多個載波聚合組合,并確保頻帶共存。5G還提高了對大規(guī)模MIMO的要求,推動了對天線調(diào)諧和天線分頻等射頻專業(yè)知識的需求。領(lǐng)先的智能手機制造商正在尋求最佳的性能和射頻效率,因為通話掉線和電池使用壽命是消費者最關(guān)心的兩大問題。他們需要所有的射頻組件和功能都匹配良好的完整的5G射頻前端。

Eric Creviston,Qorvo移動產(chǎn)品部總裁

在這樣的大背景下,毫無疑問,向5G的發(fā)展正在推動射頻集成化和模塊化。這一趨勢正推動智能手機OEM從分立式元件轉(zhuǎn)向模塊化產(chǎn)品,如功率放大器/雙工器(PAD)、天線開關(guān)模塊和多模多頻段PA模塊。這種趨勢對像Qorvo這樣的公司來說非常有利,因為我們擁有完整射頻前端所需的所有組件,包括PA、開關(guān)、調(diào)諧器和濾波器。

5G射頻前端所需的高集成度也在推動著封裝技術(shù)的進(jìn)步。在射頻內(nèi)容持續(xù)增長的同時,智能手機制造商優(yōu)先考慮手機內(nèi)部用于曲面和無邊框觸摸屏及更大電池的“空間”,這意味著集成射頻模塊在以下三個尺寸上都在繼續(xù)縮小:X(長)、Y(寬)和Z(高)。這種在封裝上比“小”比“薄”的競爭正在推動“異構(gòu)集成”趨勢,或在同一封裝中集成多個集成電路裸片以在一個非常小的外形尺寸中實現(xiàn)多種功能的能力。

我們現(xiàn)在看到封裝正從單面風(fēng)格轉(zhuǎn)向雙面風(fēng)格,使祼片位于底面以創(chuàng)建非常緊湊的3D結(jié)構(gòu)的封裝,雙面模壓球柵陣列就是一個很好的例子。幾年前,我們希望將10~15顆IC裸片放在柵格陣列封裝中,而現(xiàn)在,我們想在相同的占用空間中放入30顆裸片以增強模塊性能。

模塊化趨勢下,獨立的射頻器件制造商開始通過各種收購/并購,來改進(jìn)和擴展產(chǎn)品線,而傳統(tǒng)的AP/基帶芯片公司也開始部署射頻前端來創(chuàng)建由射頻前端和基帶組成的完整5G解決方案。雖然消費者可能并不關(guān)心是誰制造了智能手機的射頻芯片或基帶處理器,但他們確實很關(guān)心能否隨時隨地?fù)碛袕姶蟮倪B接以及延長的電池使用壽命。5G會在這兩個方面發(fā)出挑戰(zhàn),尤其是當(dāng)我們轉(zhuǎn)向更高的毫米波頻率時。

作為射頻公司,我們了解這些挑戰(zhàn),并正在幫助智能手機制造商克服它們。例如天線調(diào)諧和阻抗調(diào)諧的最新進(jìn)展有助于保持智能手機與基站塔、小基站和其他蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施之間的強大連接,不受環(huán)境或用戶握持手機方式的影響。功率跟蹤和包絡(luò)跟蹤的進(jìn)步有助于最大限度地提高功率放大器的效率,最大限度地延長寶貴的每毫安時電池壽命。

追求并利用技術(shù)進(jìn)步是Qorvo的核心訴求。通過以消費者為中心,我們相信專注于射頻的公司和制造商都將繼續(xù)努力提供最佳解決方案。