Microchip推出一系列用于快速原型設(shè)計(jì)的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案,為所有MCU和MPU提供云連接功能
由于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的分散性,增加了項(xiàng)目的復(fù)雜性和成本,今天的開發(fā)人員在設(shè)計(jì)決策上面臨著前所未有的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),導(dǎo)致開發(fā)周期延長、安全威脅增加以及解決方案失效。為繼續(xù)執(zhí)行智能、互聯(lián)和安全系統(tǒng)的核心戰(zhàn)略,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布推出云診斷、交鑰匙全棧嵌入式開發(fā)解決方案。從用于傳感器和執(zhí)行器設(shè)備的最小PIC?和AVR?單片機(jī)(MCU),到用于邊緣計(jì)算的最復(fù)雜的32位單片機(jī)(MCU)和微處理器(MPU)網(wǎng)關(guān)解決方案,Microchip新推出的解決方案可以讓開發(fā)人員利用Wi-Fi、藍(lán)牙或窄帶5G技術(shù),連接到任何主要核心網(wǎng)絡(luò)和主要云平臺,同時(shí)在Microchip 為CryptoAuthentication? 系列推出的Trust平臺的支持下,提供堅(jiān)實(shí)的安全基礎(chǔ)。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/202003/410913.htmMicrochip日益豐富的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案陣容現(xiàn)又增添6個(gè)新成員。其更容易獲取的核心、連接性、安全性、開發(fā)環(huán)境和調(diào)試功能將有助于降低項(xiàng)目成本和開發(fā)復(fù)雜性:
· PIC-IoT WA和AVR-IoT WA開發(fā)板:兩款全新的PIC和AVR單片機(jī)開發(fā)板和一個(gè)配套的定制快速原型工具,是與AWS(Amazon Web Services)合作開發(fā)的,通過Wi-Fi連接到AWS IoT Core(AWS物聯(lián)網(wǎng)核心平臺)IoT傳感器節(jié)點(diǎn)。
· AWS IoT Greengrass網(wǎng)關(guān)解決方案:基于最新的無線系統(tǒng)模塊(SOM),ATSAMA5D27-WLSOM1集成了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和藍(lán)牙組合模塊,模塊完全由MCP16502高性能電源管理IC(PMIC)供電。
· SAM-IoT WG:連接谷歌云物聯(lián)網(wǎng)核心平臺(Google Cloud IoT Core)與廣受客戶青睞的Microchip 32位SAM-D21 ARM? Cortex? M0+系列單片機(jī)。
· 基于Azure IoT SAM MCU的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺:集成了Azure IoT設(shè)備SDK、Azure IoT服務(wù)與Microchip的MPLAB? X開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)。
· PIC-BLE和AVR-BLE開發(fā)板:兩款全新的PIC和AVR 單片機(jī)開發(fā)板,用于傳感器節(jié)點(diǎn)設(shè)備,可通過具有低能耗藍(lán)牙(BLE)特性的網(wǎng)關(guān)連接到云以及工業(yè)、消費(fèi)和安全應(yīng)用的移動(dòng)設(shè)備。
· LTE-M/NB-IoT 開發(fā)工具包:采用Sequans公司基于Monarch芯片的模塊,利用最新低功耗5G蜂窩技術(shù),實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)覆蓋。
Microchip 8位單片機(jī)事業(yè)部助理營銷副總裁Greg Robinson表示:“在現(xiàn)有豐富的工具和解決方案基礎(chǔ)上,Microchip公司正在幫助整個(gè)嵌入式控制設(shè)備和架構(gòu)行業(yè)快速、輕松地開發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 我們與Sequans達(dá)成最新合作伙伴關(guān)系,利用其5G技術(shù)。同時(shí),我們與微軟Azure的合作,加強(qiáng)了我們開發(fā)創(chuàng)新解決方案的能力?!?nbsp;
微軟Azure IoT公司副總裁Sam George表示:“我們很高興Microchip將基于Azure IoT SAM MCU的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺列入其物聯(lián)網(wǎng)解決方案陣容。借助Azure物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)和Microchip的MPLAB X開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng),客戶可以輕松構(gòu)建安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和解決方案,無縫連接到Microsoft Azure云平臺?!?/p>
每個(gè)解決方案在保證嵌入式系統(tǒng)安全性的基礎(chǔ)上,著眼于智能工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)、農(nóng)業(yè)和零售應(yīng)用的方便使用和快速開發(fā)。豐富多樣的連接技術(shù),加上單片機(jī)和微處理器的廣泛性能和外設(shè)功能,使得這些解決方案適用于多種市場。
開發(fā)工具
Microchip新推出的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,建立在公司旗下以MPLAB X集成開發(fā)環(huán)境(IDE)為中心的龐大開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)之上。MPLAB X 代碼配置器(MCC)等代碼生成器可為最小的PIC和AVR單片機(jī)快速地自動(dòng)創(chuàng)建和定制應(yīng)用代碼,Harmony軟件庫支持所有32位單片機(jī)和微處理器解決方案。
PKOB Nano提供板載和在線編程及調(diào)試功能,僅需一根USB線即可實(shí)現(xiàn)供電、調(diào)試和通信。較大的解決方案則由通用編程器和調(diào)試器提供支持,如MPLAB PICkit? 4和MPLAB ICD 4。 ATSAMA5D27-WLSOM1自帶一套免費(fèi)Linux發(fā)行版,通過將Microchip補(bǔ)丁打入Linux內(nèi)核,客戶可以得到開源社區(qū)的全面支持,有利于開發(fā)高質(zhì)量的解決方案。
供貨與定價(jià)
Microchip新推出的系列小型傳感器節(jié)點(diǎn)開發(fā)工具包、物聯(lián)網(wǎng)工具和解決方案每套起售價(jià)為29美元。訂購部件編號包括:
· PIC-IoT WA開發(fā)板,用于Wi-Fi連接AWS IoT Core(AWS物聯(lián)網(wǎng)核心平臺): EV54Y39A
· AVR-IoT WA開發(fā)板,用于Wi-Fi連接AWS IoT Core(AWS物聯(lián)網(wǎng)核心平臺):EV15R70A
· 基于SAMA5D27和WILC3000 的無線SOM,支持AWS IoT Greengrass: ATSAMA5D27-WLSOM1
· SAM-IoT WG:將于2020年第二季度上市
· Azure IoT SAM 單片機(jī)(MCU):將于2020年第二季度上市
· PIC-BLE開發(fā)板,用于低能耗藍(lán)牙(BLE)連接:DT100112
· AVR-BLE開發(fā)板,用于低能耗藍(lán)牙(BLE)連接:DT100111
· LTE-M/NB-IoT開發(fā)工具包:將于2020年第三季度上市
如需了解更多信息,請聯(lián)系Microchip銷售代表、全球授權(quán)分銷商或訪問Microchip網(wǎng)站。如需購買上述產(chǎn)品,請點(diǎn)擊“立即訂購”或聯(lián)系Microchip授權(quán)分銷商。
Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc.是致力于智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。 其易于使用的開發(fā)工具和豐富的產(chǎn)品組合讓客戶能夠創(chuàng)建最佳設(shè)計(jì),從而在降低風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)減少系統(tǒng)總成本,縮短上市時(shí)間。Microchip的解決方案為工業(yè)、汽車、消費(fèi)、航天和國防、通信以及計(jì)算市場中12萬多家客戶提供服務(wù)。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市,提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品交付和卓越的質(zhì)量。詳情請?jiān)L問公司網(wǎng)站www.microchip.com。
注:Microchip的名稱和徽標(biāo)組合及Microchip徽標(biāo)、PIC, AVR 和MPLAB均為Microchip Technology Incorporated在美國和其他國家或地區(qū)的注冊商標(biāo)。CryptoAuthentication和 PICkit均為Microchip Technology Incorporated在美國和其他國家或地區(qū)的商標(biāo)。在此提及的所有其他商標(biāo)均為各持有公司所有。
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