Intel DG2高端獨(dú)立顯卡推遲至2022年：臺(tái)積電7nm代工

Intel重返獨(dú)立顯卡市場(chǎng)可以說是萬眾期待,但進(jìn)度真不算快,不同產(chǎn)品線也是有快有慢。

目前,Intel已經(jīng)宣布了面向移動(dòng)筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1,將在今年晚些時(shí)候登場(chǎng),還有面向高性能計(jì)算的、Xe HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio,接下來只剩下一個(gè)面向游戲市場(chǎng)、Xe HP架構(gòu)的還未露面,也就是DG2。

其實(shí)去年的時(shí)候,就有測(cè)試驅(qū)動(dòng)泄露出來,赫然可以看到DG1、DG2的身影:

iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" "gfx-driver-ci-master-2624"

iDG2HP512 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

iDG2HP256 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

iDG2HP128 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

照這么看,DG1、DG2都基于第12代圖形架構(gòu)(Tiger Lake里集成的也是一樣),DG2還分為不同版本,分別有512個(gè)、256個(gè)、128個(gè)執(zhí)行單元。

根據(jù)可靠的業(yè)界消息,Intel DG2獨(dú)立顯卡要到2022年才會(huì)發(fā)布,并采用臺(tái)積電7nm工藝代工。

Intel去年確實(shí)說過,自己的7nm工藝會(huì)在2021年登場(chǎng),首發(fā)于Xe獨(dú)立顯卡,但顯然指的是高性能計(jì)算的Ponte Vecchio。

目前還不清楚Intel DG2顯卡為何交給臺(tái)積電,畢竟自家7nm既然能制造高性能計(jì)算GPU,性能肯定不是問題,那就得歸咎于成本、產(chǎn)能等方面的顧慮。

另外,Intel選擇的是臺(tái)積電標(biāo)準(zhǔn)7nm,而不是第二代7nm+ EUV,肯定也是要顧及成本、產(chǎn)能,畢竟臺(tái)積電的大客戶多著呢。

根據(jù)此前公布的官方路線圖,Intel 7nm工藝誕生之后,2022年、2023年還會(huì)分別有升級(jí)版的7nm+、7nm++。

Intel宣稱,7nm將引入EUV極紫外光刻技術(shù),相比于10nm晶體管密度將翻一番,設(shè)計(jì)規(guī)則減少至1/4,并支持下一代Foveros、EMIB封裝技術(shù)。