模塊化硬件的規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大

問：您所關(guān)注的領(lǐng)域會(huì)出現(xiàn)哪些應(yīng)用或技術(shù)熱點(diǎn)？

答：2020年，人工智能、5G、機(jī)器人等技術(shù)的發(fā)展將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）成為主要增長點(diǎn)，這些領(lǐng)域也將依然是我們2020年的發(fā)展重點(diǎn)。這些新興及其他主要應(yīng)用市場對(duì)電子元器件及人工智能的需求將逐漸增長。特別是，功耗的持續(xù)降低與無線連接技術(shù)將為連接設(shè)備的發(fā)展帶來新的可能性，將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)在未來的持續(xù)應(yīng)用，且其應(yīng)用重點(diǎn)將隨著智能工廠的發(fā)展和預(yù)測性維護(hù)方案的部署而主要集中在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

此外，物聯(lián)網(wǎng)還將為醫(yī)療保健領(lǐng)域帶來顛覆性改變。目前，已有大量醫(yī)療保健應(yīng)用采用智能連接設(shè)備來執(zhí)行各種關(guān)鍵任務(wù)，包括健康維護(hù)、疾病預(yù)測、改善健康狀況等。越來越多消費(fèi)者、醫(yī)療保健專業(yè)人員和醫(yī)院將人工智能（AI）及醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)（IoMT）相結(jié)合來實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的連通性、更高準(zhǔn)確性和成本效益。 此外，個(gè)人醫(yī)療保健、醫(yī)療保險(xiǎn)、醫(yī)療建筑設(shè)施、機(jī)器人技術(shù)、生物傳感器、智能病床、智能藥丸、智能家居護(hù)理、3D打印、AR與VR、實(shí)時(shí)醫(yī)療系統(tǒng)（RTHS）及制藥行業(yè)等廣泛相關(guān)領(lǐng)域也將有巨大應(yīng)用潛能。

e絡(luò)盟亞太區(qū)業(yè)務(wù)總裁 朱偉弟

問：為此，貴公司有何好的產(chǎn)品及解決方案？

為支持客戶研發(fā)出前瞻性產(chǎn)品，e絡(luò)盟始終緊跟市場最新趨勢。我們預(yù)測，到2020年，隨著越來越多公司尋求即時(shí)可用且價(jià)格合理的模塊化硬件解決方案來加快產(chǎn)品開發(fā)速度，模塊化硬件解決方案的市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。電子產(chǎn)品的模塊化將有助于解決物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）應(yīng)用發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)，不僅能夠提升開發(fā)的簡易性，縮短上市時(shí)間并降低成本，還可解決終端用戶群所關(guān)注的主要問題，進(jìn)而可提升用戶的使用積極性。

e絡(luò)盟持續(xù)投資引入更多模塊化解決方案，以方便設(shè)計(jì)工程師選擇所需產(chǎn)品，其中包括：

?   e絡(luò)盟最新人工智能產(chǎn)品BeagleBone AI單板計(jì)算機(jī)能夠讓開發(fā)人員快速入門嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)。它還可實(shí)現(xiàn)工業(yè)、商業(yè)及家庭應(yīng)用的日常自動(dòng)化，讓開發(fā)人員在五分鐘內(nèi)即可完成方案設(shè)計(jì)與運(yùn)行。

?   Avnet SmartEdge Agile這款革命性產(chǎn)品將人工智能推向了成功。它適用于連接不穩(wěn)定或多個(gè)傳感器需要獨(dú)立運(yùn)行的應(yīng)用領(lǐng)域。通過簡單易用的拖放式編程，即使是沒有任何編碼經(jīng)驗(yàn)的用戶也能進(jìn)行智能化部署。

此外，e絡(luò)盟近期推出了全新自有品牌 Multicomp Pro，匯聚6萬多件來自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal等領(lǐng)先制造商的精選組件、工具和設(shè)備。Multicomp Pro品牌系列產(chǎn)品可讓設(shè)計(jì)工程師、技術(shù)人員和生產(chǎn)廠商更輕松地找到高價(jià)值、高可靠性的替代產(chǎn)品，同時(shí)，有助于客戶降低預(yù)付成本并縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。