5G、測試測量、消費電子、工業(yè)等熱點為RF和模擬帶來巨大機會

　　趙軼苗?（ADI公司?系統(tǒng)解決方案事業(yè)部?總經(jīng)理）

　　1 5G驅(qū)動RF等新一代芯片問世

　　5G將在未來在更多的國家和地區(qū)部署，將帶來無線電應(yīng)用的一波機會和挑戰(zhàn)。ADI作為最早把軟件無線電的概念真正落地的公司，非常關(guān)注軟件無線電在未來的應(yīng)用。ADI在2013年在一個單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個芯片里，推出了向3G和4G基站應(yīng)用的高性能、高集成度的射頻捷變收發(fā)器AD9361，2018年推出了寬帶寬、高性能RF（射頻）集成收發(fā)器ADRV9009，在2020年ADI將會推出4發(fā)4收，包括將來可能會做8發(fā)8收的產(chǎn)品。這些技術(shù)將帶來射頻微波應(yīng)用的變革。

　　5G帶來的改變不僅體現(xiàn)在通信基礎(chǔ)設(shè)施上，還涉及各種終端以及其中的各種各樣的芯片，包括處理器、存儲器、傳感等都是非常大的提升，這些提升對儀器儀表行業(yè)、生產(chǎn)測試行業(yè)帶來了非常大的拉動作用。這些儀器儀表從設(shè)計研發(fā)需要的示波器、信號源等到認證與驗收需要的一致性測試儀，再到量產(chǎn)需要的各種分析儀和測試設(shè)備，包括網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化都有很全面的性能和需求的提升。

　　2 測試測量行業(yè)的機會

　　前面提及測試測量行業(yè)帶來的機遇，ADI現(xiàn)在非常深入地和國內(nèi)的儀器儀表廠商合作，ADI提供了從RF產(chǎn)品到ADC到高精度、高速的產(chǎn)品在內(nèi)的整個產(chǎn)業(yè)鏈，這些產(chǎn)品正在有力地支持國內(nèi)儀器儀表行業(yè)把更高性能的產(chǎn)品做出來。這里有幾個產(chǎn)品值得一提：例如ADI的ADATE引腳驅(qū)動器產(chǎn)品，現(xiàn)在已經(jīng)做到1.2G、4.6G，將來會有8G的產(chǎn)品；同樣，ADI可編程電源，給芯片提供各種各樣變化的電源測試它的可靠性。

　　國內(nèi)的很多儀器儀表廠商和國外大廠的差別在于，國外的技術(shù)積累時間非常長，他們很多高精度、高速的測試技術(shù)已經(jīng)累積了幾十年，國內(nèi)的企業(yè)相對起步較晚，ADI現(xiàn)在的想法是通過對這個領(lǐng)域的積累，把一些點的測試技術(shù)集成在一個模塊或者一個參考設(shè)計里，直接提供給國內(nèi)的客戶，讓他們快速突破相應(yīng)的難點技術(shù)，盡快迭代他們的產(chǎn)品。這里有幾個例子，例如6.5DVM的數(shù)字電壓表、5G綜測的參考設(shè)計、電感電容電阻測量的小型化模塊、高純度的正弦波的發(fā)生器，ADI都可以做好模塊化和非常高性能的設(shè)計方案，直接提供給客戶，讓他們進行產(chǎn)品生產(chǎn)。

　　3 消費電子的機會

　　ADI非常關(guān)注高價值包括和人的感知有密切關(guān)系的產(chǎn)品，還有醫(yī)療健康領(lǐng)域，例如ADI主動降噪技術(shù)（ANC）迭代到第3代，新一代的主動降噪耳機（TWS耳機）非常小，前一代只是簡單的耳機和MEMS，現(xiàn)在可以把主動降噪做進去了，通過ADI的技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)小體積無限降噪。ADI心率監(jiān)測的芯片，最早也是幫助國內(nèi)很多企業(yè)實現(xiàn)了手環(huán)和手表心率監(jiān)測的功能。此外，ADI的TOF（飛行時間）技術(shù)在很多人臉識別、3D建模的應(yīng)用場景里可以發(fā)揮作用。

　　 4 數(shù)據(jù)中心的模塊化電源解決方案

　　物聯(lián)網(wǎng)和5G前景將產(chǎn)生對大量自主邊緣數(shù)據(jù)中心部署的需求，ADI最新的μModule模塊化電源LTM4700實現(xiàn)了在服務(wù)器密度增加以及數(shù)據(jù)中心吞吐量和計算能力提升下，對系統(tǒng)尺寸和冷卻成本的影響微乎其微。

　　5 工業(yè)

　　工業(yè)4.0推動工業(yè)狀態(tài)監(jiān)測的應(yīng)用，為此，ADI推出的基于ADcmXL3021以及ADXL1002等模塊產(chǎn)品的狀態(tài)監(jiān)控解決方案推動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用落地。

　　此外，在汽車自動駕駛、機器人、能源等領(lǐng)域，ADI也推出了滿足客戶更高性能要求的技術(shù)和解決方案。

　　本文來源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2020年第01期第16頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。