意法半導(dǎo)體完成對(duì)碳化硅晶圓廠商N(yùn)orstel AB的并購

近日， 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）于12月2日宣布，完成對(duì)瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整體收購。在2019年2月宣布首次交易后，意法半導(dǎo)體行使期權(quán)，收購了剩余的45％股份。Norstel并購案總價(jià)為1.375億美元，由現(xiàn)金支付。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“在全球碳化硅產(chǎn)能受限的大環(huán)境下，整體并購Norstel將有助于增強(qiáng)ST內(nèi)部的SiC生態(tài)系統(tǒng)，提高我們的生產(chǎn)靈活性，使我們能夠更好地控制晶片的良率和質(zhì)量改進(jìn)，并為我們的碳化硅長遠(yuǎn)規(guī)劃和業(yè)務(wù)發(fā)展提供支持。實(shí)施此次并購并與第三方簽署晶圓供應(yīng)協(xié)議，總目標(biāo)是保證我們的晶圓供給量，滿足汽車和工業(yè)客戶未來幾年增長的MOSFET和二極管需求。”

Norstel將被完全整合到意法半導(dǎo)體的全球研發(fā)和制造業(yè)務(wù)中，繼續(xù)發(fā)展150mm碳化硅裸片和外延片生產(chǎn)業(yè)務(wù)研發(fā)200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。