安森美半導體和AImotive宣布合作開發(fā)未來的傳感器融合硬件平臺

2019年10月16日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)和AImotive聯合宣布，將合作開發(fā)應用于汽車的傳感器融合原型平臺。此次合作將幫助客戶探究用于未來幾代傳感器數據調節(jié)硬件平臺的高度集成的方案。

兩家公司計劃開發(fā)一系列硬件平臺演示，結合安森美半導體最新的高清攝像機和雷達傳感器、預處理器芯片組和專知，以及AImotive先進的基于人工智能(AI)的感知算法、硬件加速和仿真能力。這些平臺將展示基于AI的實時傳感器融合的極高精度、強固性和低延遲，并將在基于FPGA的原型中利用AImotive的aiWare硬件神經網絡(NN)加速IP，以及其aiDrive軟件組合和aiSim仿真環(huán)境中的模塊。

許多研究人員以及汽車整車廠商(OEM)和Tier 1都清楚地意識到，未來的自動駕駛平臺需要融合來自多種不同傳感器類型的數據，以在所有工作條件下達致所需的強固性和最高質的結果。一種越來越流行的方法是結合高分辨率圖像傳感器與先進的雷達傳感器，以提高在所有天氣條件下的感知性能。這些類型傳感器的互補性使得在智能地組合數據時，能夠析取更多的信息，從而提供更準確的結果。

安森美半導體的先進和創(chuàng)新的成像、雷達、激光雷達(LiDAR)和超聲波傳感產品和方案在汽車領域取得領先地位，且是唯一能提供所有四種傳感器模式的的公司。這些技術結合諸如AImotive公司的技術，能夠滿足未來汽車對支持先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛的強固、高性能傳感器融合平臺的需求。

安森美半導體智能感知部汽車雷達感知方案高級總監(jiān)兼總經理Davide Santo說：“客戶一直要求我們結合不同的傳感器來幫助他們提高性能。在應對這些挑戰(zhàn)時，人工智能和仿真是幫助構建面向未來的產品和開發(fā)流程的關鍵技術。我們認同AImotive在這些技術乃至自主駕駛的豐富專知和行業(yè)認可，相信這合作將使兩家公司能幫助客戶為OEM和Tier 1提供更先進的傳感器融合方案。”

AImotive首席執(zhí)行官(CEO) Laszlo Kishonti說：“我們很高興能與安森美半導體這樣的汽車行業(yè)領袖合作，探究未來基于AI的傳感器融合方案。我們可以一起證明，采用適切的芯片和算法可實現更高集成度的傳感器融合方案，提供優(yōu)異的性能，同時也是量產的具性價比和實用的方案?！?/p>

有關如何參與此合作的更多信息，請OEM和Tier 1直接聯系這兩家公司的任意一家。