Soitec發(fā)布2019財年報告，銷售額勁增42%

北京， 2019年6月17日——作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于6月12日公布了2019財年的全年業(yè)績（截至2019年3月31日）。 財務報表已于當日會議上獲董事會批準。

·         銷售額增長：按固定匯率和邊界計增長42％至4.439億歐元

·         當前營業(yè)收入增長61％至1.084億歐元

·         電子產(chǎn)品業(yè)務稅息折舊及攤銷前（EBITDA）利潤率為銷售額的34.3％，高于18財年的29.2％

·         凈利潤為9,020萬歐元

·         電子產(chǎn)品業(yè)務凈經(jīng)營現(xiàn)金流為5,930萬歐元

·         電子產(chǎn)品業(yè)務資本支出約1億2千萬歐元，主要用于產(chǎn)能提升

·         發(fā)行了1億5千萬歐元的無息可轉換債券（2023年可轉換債券/2023 OCEANE）

·         20財年財測：按固定匯率和邊界2計銷售額預期增長約30％，電子產(chǎn)品業(yè)務EBITDA3利潤率4預期增長約30％

Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre評論道：“在上一財年，我們實現(xiàn)了強勁的營業(yè)收入增長，盈利能力進一步提升。 高運營現(xiàn)金流和適時發(fā)行的可轉換債券使我們能夠為持續(xù)的產(chǎn)能投資提供高水平的資本支出、償還信貸額度，并以強勁的現(xiàn)金狀況完成本財年的工作。 此外，在建立新的研究聯(lián)盟、成立戰(zhàn)略合作伙伴關系，增強產(chǎn)業(yè)間聯(lián)系、啟動中國商業(yè)計劃以及加強與主要客戶的合作方面，我們也取得了豐富的成效。”

營業(yè)收入大幅增長，營業(yè)利潤率又上新臺階

與18財年相比，19財年的合并銷售額從3.106億歐元增長至4.439億歐元，增長43％（按固定匯率和邊界計2增長42％）。 SOI晶圓對銷售額增長貢獻卓越。

-  200-mm晶圓銷售額達到2.21億歐元（占晶圓總銷售額的52％），實現(xiàn)進一步穩(wěn)定增長（按固定匯率和邊界計2增長17％）。這反映了200-mm晶圓更高的產(chǎn)量，此項增長尤其得益于Soitec的中國合作伙伴新傲科技（Simgui）。新傲科技的產(chǎn)量貢獻占200-mm晶圓銷售總額的13％左右。此外，這也得益于更優(yōu)的產(chǎn)品組合，新的產(chǎn)品組合滿足移動和汽車市場對射頻（RF-SOI）和電力電子應用（Power-SOI）的持續(xù)需求。

-  300-mm晶圓的銷售額達2.057億歐元（占晶圓總銷售額的48％），幾乎增長了兩倍（按固定匯率和邊界計2增長了97％）。由于產(chǎn)量的提升以及產(chǎn)品組合的優(yōu)化，該項銷售額實現(xiàn)了大幅增長。 按產(chǎn)品類型來看，銷售額增加反映了對FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圓需求的強勁增長；Imager-SOI和Photonics-SOI的銷量均低于18財年，但預計20財年需求將有所穩(wěn)定；而傳統(tǒng)的PD-SOI產(chǎn)品的銷售額略有提高。

- 特許權使用費及其他營業(yè)收入合計達1,730萬歐元，對比18財年的1,190萬歐元增長了45％。這主要是由于收購了Dolphin Integration，一家領先的半導體設計、半導體知識產(chǎn)權和SoC（片上系統(tǒng)）解決方案供應商，為低功耗和功耗管理應用提供服務。按固定匯率和邊界2計，特許權使用費和知識產(chǎn)權營業(yè)收入下降了43％，這主要是由于18財年的額外收入（完成技術轉讓以及確認一項已不再使用的許可的相關收入）。而此項減少被Dolphin Integration的營業(yè)收入合并所抵消。

19財年毛利潤達到1億6,500萬歐元（占營業(yè)收入的37.2％），高于18財年的約1億700萬歐元（占收入的34.4％）。 盡管外匯不利、大宗材料價格上漲、更大批量的外包生產(chǎn)以及重啟新加坡工廠產(chǎn)生更高費用，但產(chǎn)量提升、優(yōu)化的產(chǎn)品組合以及性價比優(yōu)勢這一系列有利條件良好地吸收了額外增加的生產(chǎn)成本。

20財年展望

Soitec預計，按固定匯率和邊界計2，20財年銷售額將增長約30％。 預計RF-SOI（200-mm）和Power-SOI（200-mm）的穩(wěn)定需求將使貝寧 I廠繼續(xù)滿負荷生產(chǎn)，而Soitec也將繼續(xù)受益于外包產(chǎn)能。 同時，特別是伴隨FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圓銷售額的進一步增長，預計未來Soitec的300-mm業(yè)務將持續(xù)增長。 因此，Soitec預計其貝寧 II廠產(chǎn)能利用率將在20財年初接近100％。

Paul Boudre說道：“展望未來，我們將繼續(xù)投資法國和新加坡工廠的產(chǎn)能，以支持客戶對300-mm FD-SOI和RF-SOI晶圓需求的長期增長。與此同時，我們將受益于海豚設計，為FD-SOI芯片設計提供節(jié)能相關的解決方案，并集成EpiGaN，將我們的優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合擴展至氮化鎵技術領域。 最后，我們還簽署了一項協(xié)議，以履行我們剝離在Touwsrivier太陽能發(fā)電廠的股權和貸款的承諾?！?/p>

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關于Soitec

法國Soitec半導體公司是設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領先企業(yè)，以其獨特的技術和半導體領域的專長服務于電子和能源市場。Soitec在全球擁有3000多項專利，在不斷創(chuàng)新的基礎上滿足客戶對高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在歐洲、美國和亞洲設有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec和Smart Cut為Soitec公司注冊商標。