ADI:豐富的5G技術(shù)方案促進產(chǎn)業(yè)部署落地
從全球5G的落地情況來看,部分國家如韓國率先在sub-6GHz頻段實現(xiàn)規(guī)模商用部署,支持eMBB應用,小基站和大規(guī)模MIMO成為提升5G網(wǎng)絡覆蓋與容量的關(guān)鍵。與以前的小基站只支持一個頻段不同的是,在幾乎同樣的尺寸下現(xiàn)在的基站設備需要支持三到四個頻段。5G宏基站則采用大規(guī)模MIMO,天線密度從之前的4G時代主流的4T4R/8T8R躍升至32T32R/64T64R。5G的落地,意味著開啟2G、3G、4G和5G共存的新階段。OEM必須支持所有當前和新興的蜂窩標準,從傳統(tǒng)的2G、3G、 4G到5G部署,如何滿足不同系統(tǒng)規(guī)范的應用要求,并低成本加速產(chǎn)品面市面臨挑戰(zhàn)。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201906/401469.htm5G的規(guī)模部署,也帶來運營商因為基站功耗增加導致的運營成本上升的焦慮,有市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,90%的運營商擔憂5G基站能耗。我們看到像Massive MIMO里64發(fā)64收這樣的系統(tǒng)可能是最多的,甚至128收128發(fā)。如果用傳統(tǒng)的解決方案來設計實現(xiàn),除了體積和成本,系統(tǒng)功耗也將會成倍增長。
此外,事實上sub 6G的大規(guī)模MIMO只是毫米波時代的過渡。運營商希望能夠?qū)o線電信道數(shù)量增加以滿足更廣泛的通信需求,巨大的市場需求正在推動朝毫米波邁進的技術(shù)革命,但覆蓋和建網(wǎng)成本壓力需要通過技術(shù)手段去克服巨大的挑戰(zhàn)。
作為產(chǎn)品廣泛涵蓋從DC至100GHz頻率范圍的RF、微波和毫米波射頻產(chǎn)品與技術(shù)全球領(lǐng)先提供商,ADI提供了豐富的5G無線通信技術(shù)解決方案,以及針對5G基站、數(shù)據(jù)中心等應用的高性能電源解決方案,全面促進5G產(chǎn)業(yè)的部署落地。
其中,RadioVerse?射頻收發(fā)器系列平臺可提供市場上最寬帶寬、最高性能的解決方案。它的高度集成式架構(gòu)可簡化系統(tǒng)設計,降低SWaP和成本,并縮短上市時間。特別值得一提的是可提供高達200M信號帶寬和450M觀測帶寬,可用于5G大規(guī)模MIMO基站,小基站及其他通信類應用的寬帶射頻收發(fā)器ADRV9008/9。其主要特性包括:最寬帶寬——兩倍于前代器件AD9371的帶寬 — 200MHz的帶寬支持更高數(shù)據(jù)速率并提高網(wǎng)絡容量;集成式通用無線電平臺——將不同頻段和功率的產(chǎn)品開發(fā)周期縮短一半,同時功耗降低50%,尺寸減小60%;通過LO同步簡化數(shù)字波束成形——ADRV9008/9通過內(nèi)部LO支持多芯片相位同步,支持高性能的數(shù)字波束成形,同時降低尺寸、重量和功耗,而且簡化的設計要求加快了大規(guī)模MIMO的上市時間;快速跳頻——可減少系統(tǒng)停機時間,改善頻譜效率和鏈接安全性。
此外,針對2G/3G/4G/5G長期共存的時代,ADRV9008/9為基站設計提供通用平臺:ADRV9008/9平臺可實現(xiàn)多標準射頻拉遠頭的設計,并可縮減尺寸和成本;通用平臺將不同頻段和功率要求的產(chǎn)品開發(fā)時間縮短50%,同時還可簡化現(xiàn)場部署和維護。
未來走向24-29GHz甚至更高的毫米波頻段有望解決制約5G頻譜局限性的關(guān)鍵,ADI擁有完整的微波、毫米波信號鏈技術(shù),將為5G毫米波應用鋪平道路。以ADI 最新推出高集成度微波上變頻器和下變頻器ADMV1013和ADMV1014為例,這些IC在24 GHz至44 GHz的極寬頻率范圍內(nèi)工作,提供50 ?匹配,使得在構(gòu)建的單一平臺上可以支持所有5G毫米波頻帶(包括28 GHz和39 GHz),從而有助于簡化設計并降低成本。這些特性組合提供前所未有的靈活性和易用性,同時將外部元件減至最少,支持實現(xiàn)小型蜂窩等小尺寸系統(tǒng)。
5G基站設備越來越小,而功率越來越高,這對數(shù)字基帶、存儲器、RF收發(fā)器和功率放大器的供電提出了復雜要求,必須在最小的面積中提供最高的功率密度,需要密度非常高的電源,它能以快速瞬變響應輸送大電流以便為數(shù)字基帶供電,同時利用低噪聲、低壓差調(diào)節(jié)器(LDO)為其他噪聲關(guān)鍵電源軌供電。將多個降壓調(diào)節(jié)器和LDO集成到單個封裝中,可顯著縮小電源管理設計的總體尺寸。此外,與傳統(tǒng)分立方案相比,智能型集成解決方案具有許多優(yōu)勢。減少分立元件數(shù)目可大幅降低設計的成本、復雜度和制造成本。例如集成電源管理單元(PMU)ADP5050 和 ADP5052可在單個IC中實現(xiàn)所有這些電壓和功能,所用PCB面積和元件大幅減少。具有多功能數(shù)字電壓模式控制器的電源芯片ADP1051來控制輸入到輸出的能量轉(zhuǎn)換。此電源設計綜合考慮效率與成本的因素,設計出在400W功率等級效率與成本最優(yōu)的方案,適用于無線通訊基站的功放供電系統(tǒng)。
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