TDDI市場(chǎng)爆發(fā)，80nm工藝成主流

　　發(fā)展歷史

　　TDDI即觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成(Touch and Display Driver Integration )。目前智能手機(jī)的觸控和顯示功能都由兩塊芯片獨(dú)立控制，而TDDI最大的特點(diǎn)是把觸控芯片與顯示芯片整合進(jìn)單一芯片中。

　　作為新一代顯示觸控技術(shù)，TDDI具有如下優(yōu)勢(shì)：

　　1. 一流性能 – 提升整體感應(yīng)的靈敏度，減少了顯示噪聲，提供了一流的電容式觸控性能。

　　2. 外型更薄 – 觸控傳感器集成到顯示器中，可以使屏幕更薄，滿足了手機(jī)薄型化的設(shè)計(jì)需求。

　　3. 顯示器更亮 – 觸控屏層數(shù)減少，進(jìn)一步提升面板透光率，可以使顯示器更明亮，或者在亮度不變的情況下，電池壽命更長(zhǎng)。

　　4. 降低成本 – 為設(shè)備制造商減少了組件數(shù)量，消除了層壓步驟，提高了產(chǎn)量，降低了系統(tǒng)總體成本。

　　5. 簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈 – 只需從一個(gè)廠商獲得觸控和顯示產(chǎn)品，簡(jiǎn)化了設(shè)備制造商的供應(yīng)鏈。

　　在iPhone X的帶動(dòng)下，智能手機(jī)正在朝著全面屏發(fā)展。這一趨勢(shì)也帶動(dòng)了觸控面板TDDI芯片需求的大爆發(fā)。

　　據(jù)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)界人士透露，聯(lián)電計(jì)劃在2018年第四季度將其80nm工藝產(chǎn)能翻倍，以滿足日益增長(zhǎng)的TDDI芯片需求。而這一芯片的主要增長(zhǎng)點(diǎn)就是在全面屏智能手機(jī)市場(chǎng)。

　　瑞士信貸指出，預(yù)計(jì)今年TDDI芯片在智能手機(jī)中的滲透率將會(huì)達(dá)到20%到30%，明年將會(huì)有更多的智能手機(jī)導(dǎo)入全面屏，滲透率甚至?xí)_(dá)到40%。

　　CINNO Research預(yù)計(jì)，今年TDDI芯片的實(shí)際出貨量將超過(guò)3億顆，比2017年增長(zhǎng)70%，2020年TDDI市場(chǎng)規(guī)模可望達(dá)到55億元，比2018年的30億元增長(zhǎng)近一倍。

　　包括聯(lián)詠、硅創(chuàng)、譜瑞、敦泰等在內(nèi)的IC設(shè)計(jì)廠，尤以聯(lián)詠TDDI發(fā)酵，推升了第二季度盈利。

　　有外媒分析稱(chēng)，聯(lián)詠第三季度TDDI預(yù)計(jì)出貨3500至4000萬(wàn)顆，加上SoC與大尺寸面板DDI產(chǎn)品貢獻(xiàn)，單季營(yíng)收有機(jī)會(huì)季增5%，創(chuàng)近四年高。未來(lái)隨全面屏滲透提升，聯(lián)詠市占與ASP還有成長(zhǎng)空間。

　　據(jù)了解，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)很多TDDI供應(yīng)商都是采用聯(lián)電的80nm制程技術(shù)生產(chǎn)TDDI芯片，隨著TDDI市場(chǎng)爆發(fā)，供應(yīng)商對(duì)此的需求勢(shì)必迎來(lái)暴漲。

　　而目前TDDI芯片供應(yīng)商采用聯(lián)電80nm制程生產(chǎn)的晶圓數(shù)量在2018年上半年大概維持在20000片/月。聯(lián)電的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃或?qū)⒛軌驇椭?yīng)商從第四季度開(kāi)始增加TDDI芯片的供應(yīng)量。