2018年Computer On Module 高階技術(shù)與設(shè)計服務(wù)論壇 全國報名通道正式開啟!
模塊化電腦(Computer On Modules),以下簡稱COM)是一種集成了CPU、芯片組、內(nèi)存等功能的模塊,它需要搭配載板來進行供電及外圍擴展。COM模塊有豐富的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn),給設(shè)備制造商提供了多樣、快速上市的產(chǎn)品解決方案。目前主流的類型有COM Express(Basic/Compact/Mini)、ETX、Q7等標(biāo)準(zhǔn),提供了豐富多樣的如PCI-Express、PCI、ISA、SATA、USB3.0等接口。每類標(biāo)準(zhǔn)都遵循其接口與機構(gòu)的要求,這也讓產(chǎn)品的升級、換代變得非常方便。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201808/391076.htm模塊化電腦概念引入20余年,在高質(zhì)量、高性能計算平臺的開發(fā)和制造方面,研華始終扮演著革命者的角色。為了協(xié)助客戶快速提升核心競爭力,模塊化電腦(COM)降低了設(shè)計新載板所需要的時間和精力。無論是圖形密集型、移動式、交通、醫(yī)療設(shè)備、軍工、電信應(yīng)用,研華都可提供穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品支持,全力協(xié)助客戶解決開發(fā)階段和技術(shù)研究過程中所面臨的復(fù)雜問題,從而縮短開發(fā)時間。
近年來,研華模塊化電腦在全球發(fā)展迅猛,截止2018年初,市占率已達26%,成為全球領(lǐng)先,中國第一的模塊化電腦領(lǐng)導(dǎo)品牌。研華專業(yè)的團隊為客戶提供完整的設(shè)計協(xié)助服務(wù),同時以攜手合作伙伴不斷開拓新的市場商機為不懈追求。
為了更好的完善COM產(chǎn)品,并攜手合作伙伴提供模塊化電腦設(shè)計協(xié)助服務(wù),研華嵌入式團隊組織舉辦“2018 Computer On Module高階技術(shù)與設(shè)計服務(wù)論壇”,本次會議將邀請AMD、安提國際、上海毅然以及實際應(yīng)用客戶,分享研華如何攜手合作伙伴提供模塊化電腦設(shè)計協(xié)助服務(wù),研華期望借此機會與客戶一起探討COM應(yīng)用的成功關(guān)鍵,創(chuàng)新智能應(yīng)用,開創(chuàng)加值新商機。
目前會議已面向全國各區(qū)域開啟報名通道——
報名成功將于報名信息提交后7個工作日收到工作人員電話/短信通知,歡迎行業(yè)人士報名參會。如有疑問可撥打研華嵌入式市場部報名專線:0755-82124222-7148。
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