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smarc 文章 最新資訊

研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺應用智能升級

  • 研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實現高性價比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持，助力機器人，醫(yī)療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
  • 關鍵字： 研華  RK3588  SMARC 2.1  ROM-6881  機器視覺  

貿澤開售加快工業(yè)IoT設備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統(tǒng)級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網?(IIoT)?應用的
  • 關鍵字： 貿澤  工業(yè)IoT設備  Boundary  SMARC 2.1  

研華SMARC 模塊 SOM-2533，搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升邊緣性能

  • 近期，嵌入式物聯(lián)網解決方案供應商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達8核，據Intel研究結果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲，帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強了端到端通信，并確保了與上一代的
  • 關鍵字： 研華  研華嵌入式  模塊化電腦  COM  SMARC  邊緣計算  醫(yī)療  工業(yè)控制  運輸  自動化  

研華發(fā)布SMARC2.1模塊 NXP i.MX 8X ROM-5620

  • 2020年6月初，嵌入式計算的全球引領者研華科技很榮幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模塊，基于Arm? Cortex?-A35 NXP i.MX 8X應用處理器。ROM-5620具有超低功耗設計并支持寬溫環(huán)境，非常適合自動化設備和HMI設備。ROM-5620采用汽車級SoC和相關工業(yè)級部件，提供長壽命周期支持和-40°C到85°C的寬工作溫度。配備有AIM-Linux和WISE-DeviceOn軟件服務，ROM-5620提供長期的Linux BSP維護以及面向行業(yè)的應用程序和SDK插件，
  • 關鍵字： 研華  SMARC 2.1模塊  ROM-5620  工業(yè)控制  自動化  

研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實現大規(guī)模物聯(lián)網設備部署

  • 今年3月下旬，嵌入式技術標準化組織SGET委員會發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標準與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持擴展邊緣連接，以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統(tǒng)一設計，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網設備應用部
  • 關鍵字： 研華嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模塊  X86核心模塊  ROM-5720  SOM-2569  

英蓓特最新推出基于TI和NXP處理器的SMARC標準核心板方案

  • 　　在物聯(lián)網萬億級市場規(guī)模的催化下，智能化、移動性、低功耗早已成為半導體市場主流趨勢，嵌入式計算機模塊化領域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)協(xié)會領導通過的SMARC(Smart Mobility ARChitecture，智能移動架構)標準正是為超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能計算機模塊而生。典型設計功耗在 6W 以下的SMARC?&nb
  • 關鍵字： 英蓓特  SMARC  

ARM架構核心板三種Form Factor之比較

  • 國際上，在ARM核心板領域，最為常見的三種FormFactor 分別是SMARC，Qseven,Apalis, 分別有不同的廠家在主導。本文僅從各種規(guī)格的源遠和可擴展接口角度分析一下三種Form Factor的優(yōu)劣勢：1， SMARC , (SmartMobilit
  • 關鍵字： ARM核心板  SMARC  Apalis  Qseven  

高性能、低功耗SMARC 模塊計算機與加固型計算機系統(tǒng)

  • 凌華科技，嵌入式計算機產品及智能型計算機應用平臺（Application Ready Intelligent Platforms）的產業(yè)領導者，推 ...
  • 關鍵字： 高性能  低功耗  SMARC  
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