華夏芯推出新型處理器內(nèi)核IP，對標(biāo)ARM和CEVA

　　2018年7月30日，位于美國加州的著名芯片雜志《Microprocessor Report(微處理器報(bào)告)》刊登了對華夏芯通用處理器有限公司的IP核的深度分析報(bào)道。

　　《微處理器報(bào)告》是在全球業(yè)界享有盛名、主要面向工程師和其他行業(yè)讀者的處理器專業(yè)雜志，為了彰顯其客觀性和獨(dú)立性，該雜志不接受任何廣告。其備受全球高端處理器研發(fā)機(jī)構(gòu)和廣大讀者青睞的地方是對市場新出現(xiàn)的高性能處理器芯片的深度分析。另外，該雜志刊登的內(nèi)容覆蓋了處理器的設(shè)計(jì)問題、基于處理器的系統(tǒng)、新型內(nèi)存和邏輯芯片、嵌入式處理器，GPU、DSP技術(shù)和IP核等領(lǐng)域。同一天，《微處理器報(bào)告》的母公司Linley，也在其《Linley新聞快報(bào)》中報(bào)道了華夏芯推出“統(tǒng)一處理器(Unity)”IP核平臺的消息，并刊登了《微處理器報(bào)告》中對華夏芯的處理器IP核分析報(bào)告的摘要。

　　根據(jù)《微處理器報(bào)告》，“華夏芯公司的‘統(tǒng)一處理器(Unity)’IP平臺包括64位CPU，可配置的深度學(xué)習(xí)加速器(DLA)和矢量DSP一組處理器內(nèi)核系列，可以與ARM，Ceva以及其他IP供應(yīng)商的產(chǎn)品相媲美，其中DLA是一個(gè)288-MAC的內(nèi)核，但它可以擴(kuò)展為包含2,304個(gè)半精度浮點(diǎn)MAC的八核配置。該公司也正在開發(fā)通用GPU。華夏芯計(jì)劃在臺積電28nm工藝驗(yàn)證設(shè)計(jì)后，開始在18年第四季度將CPU，DLA和DSP作為硬核和軟核授權(quán)?！?/p>

　　華夏芯是中國為數(shù)不多從事異構(gòu)架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)、并擁有完整自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片設(shè)計(jì)公司之一。與傳統(tǒng)的處理架構(gòu)相比，異構(gòu)處理架構(gòu)具有可編程、高性能、低功效等顯著優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)界普遍認(rèn)為將是下一代主流芯片的處理架構(gòu)。

　　《微處理器報(bào)告》和《Linley新聞快報(bào)》均提到華夏芯下屬的優(yōu)創(chuàng)半導(dǎo)體公司(Optimum)的首席執(zhí)行官目前是“HSA全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)聯(lián)盟”的主席。另據(jù)之前相關(guān)報(bào)道，華夏芯在中國牽頭成立了一個(gè)由五十幾家包括產(chǎn)學(xué)研用單位組成的標(biāo)準(zhǔn)工作組，共同致力于推進(jìn)中國異構(gòu)計(jì)算的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，以及與全球主流異構(gòu)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)的融合與推廣。