U盤改造成Usb Type-C接口只要一秒
Type-C只是一種接口,最直觀的特點就是能夠正反兩面都能插上。于是在USB2.0協(xié)議下,需要將連接器A組的D+、D-端子與B組的對應端子直接相連。由于USB2.0的最高速率可以達到480Mbps,因此殘樁不得長于2.5mm。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201808/386197.htm跟著博文做實驗,那么我們最先考慮的必然就是將什么東西遷移到Type-C下。最常見的USB設備就是U盤了,那么我們可以先拿它來做個實驗。
最常見的U盤是USB Type-A接口的,就是所謂的“插三次才找對方向”那種,該接口共有四個觸點,從左往右分別是VBUS、D-、D+、GND。并不需要用到Type-C 定義的CC接口,因此將U盤遷移到Type-C下面變得容易無比:只需要將這四根線分別對應連起來就可以了。
其實剛剛有提到,為了保證信號完整性,殘樁大小不得超過2.5mm,同樣的,雖然平常情況下我們認為USB2.0的抗干擾性很好,但是為了保證信號高速穩(wěn)定傳輸,還是要考慮傳輸線的特征阻抗才行。
在一間不能進行阻抗控制的廠家制版,那么我們就需要自行計算(估算)線寬線距等參數(shù),盡量讓差分線的特征阻抗落在90Ω±10Ω的范圍內,不然信號質量將得不到保證。
祭出PCB特征阻抗計算神器Polar SI9000,結合雙層板的參數(shù),計算出差分線的線寬線距等參數(shù),只要按照這樣的參數(shù)來設計板子就好了。
可以知道差分線線寬13mil,線距6mil的時候能夠基本達到目標。但是這樣我們還不過癮,調整一下參數(shù)看看,發(fā)現(xiàn)G1和G2的寬度只要一致,對特性阻抗幾乎沒有什么影響。于是,我們可以放心的在差分線周邊鋪銅了:
畫好之后測量了一下殘樁的長度,大概在2.45左右,僥幸滿足要求,
這里要提一下就是由于A端與B端的D+和D-線正好是交叉分布的,所以至少需要穿過板層2次才能滿足電氣連接的需要。
然而板層厚度就有1.0mm,如果讓某一條線穿過板子2次,那么就難以在2.5mm殘樁長度的要求之下完成任務。因此在本例中讓兩條線各穿過板層一次,從而達到目的。
整個板子的連線方式見下圖:
板子總面積為32*30mm。
接下來就是送出制板,采購元件等。在此之前看到USB Type-C的連接件時還有些忐忑,覺得引腳非常難以焊接。后來咨詢了淘寶賣家(出售連接件的),才知道原來可以將后部的屏蔽殼拆下來焊接的,只不過拆下屏蔽殼之后就千萬別嘗試連接Type-C 的插頭,不然會將中間的芯頂出來,焊好之后屏蔽殼也裝不回去了。
由此看來Type-C的連接件是一種基于機器焊接的設計。
最初計算參數(shù)的時候,PCB板厚被設置常規(guī)厚度1.6mm了,后來仔細查閱資料的時候才發(fā)現(xiàn),Type--C座子的針長還不足1.6mm,如果使用1.6mm的板厚,將完全無法將座子穩(wěn)定的焊接到PCB上。因此將板厚設置成為1.0mm之后重新計算的參數(shù)。
我們先來看看座子,像Foxconn廠家的,型號有很多:
我們選擇其中的一個:
貼片引腳完全藏起來了,無法焊接。背面:
揭開屏蔽蓋:
依舊不容易焊接:
這個時候千萬不要連接插頭,不然就是下面這個樣子了:
露在外面的引腳很容易被碰彎,趕緊裝回去,焊在板子上,從Type-C口看過去,真的是正反都一樣的:
接上U盤,接上Type-A轉Type-C的轉接線,U盤被順利點亮了,計算機也識別到了盤內的數(shù)據(jù):
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