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蘋果5G基帶尚未敲定聯(lián)發(fā)科:高通/Intel還有機會

作者: 時間:2018-07-04 來源:快科技 收藏

  據(jù)Digitimes報道,供應(yīng)鏈消息人士稱,盡管越來越多的猜測(彭博社上周援引分析師GusRichard的報道)認(rèn)為,正在考慮從聯(lián)發(fā)科處購買,以減少對高通的依賴,但這件事能否成行目前還有待觀察。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201807/382711.htm

  報道稱,尚未做出最終決定,因為兩家公司要在產(chǎn)品路線圖、技術(shù)開發(fā)、合作努力等多方達(dá)成廣泛共識并非易事。

  聯(lián)發(fā)科的引發(fā)外界關(guān)注主要是6月臺北電腦展上的Helio M70 ,基于臺積電7nm工藝,峰值速率達(dá)到了bps。

  消息人士強調(diào),聯(lián)發(fā)科比原定計劃提前6個月發(fā)布基帶,這表明他們強化5G影響力并最終贏得訂單的決心。

  雖然蘋果的5G基帶訂單尚未敲定花落誰家,但聯(lián)發(fā)科有望先確保自己贏得HomePod音箱的Wi-Fi訂單。



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