邁向AIoT時(shí)代 設(shè)備聯(lián)網(wǎng)x無(wú)線技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型

　　2018年5月，中國(guó)·深圳–研華科技IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群結(jié)合2018年度行業(yè)關(guān)注熱點(diǎn)，以《邁向AIoT時(shí)代 設(shè)備聯(lián)網(wǎng)x無(wú)線技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型》為主題，籌備2018研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇(Advantech Embedded Design-in Forum，以下簡(jiǎn)稱(chēng)ADF)，本會(huì)議將于6-7月分別在深圳、上海、北京陸續(xù)舉辦。目前報(bào)名通道已在“研華嵌入式社區(qū)”微信公眾號(hào)及各大媒體同步開(kāi)啟。

　　據(jù)工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)預(yù)估，2020年全球智慧聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2017年的84億個(gè)成長(zhǎng)為204億個(gè)。而IDC預(yù)測(cè)，AI市場(chǎng)(包括硬件和服務(wù))的行業(yè)規(guī)模將從2016年的80億美元增至2020年的470億美元，達(dá)到55%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。

　　人工智能將與物聯(lián)網(wǎng)中各種嵌入式系統(tǒng)結(jié)合，人工智能技術(shù)陸續(xù)導(dǎo)入，促使物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備升級(jí)為各種AIoT智慧設(shè)備，從而形成AIoT(AI+IoT)人工智能物聯(lián)網(wǎng)。而邊緣運(yùn)算(Edge Computing)與無(wú)線技術(shù)，正是促使物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備升級(jí)為AIoT智慧設(shè)備的發(fā)展雛形與關(guān)鍵。

　　本次論壇研華將邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)合作伙伴Intel 、微軟、阿里、ARM、聯(lián)通及實(shí)際應(yīng)用客戶(hù)，分享研華如何與合作伙伴攜手提供完整邊緣運(yùn)算及嵌入式解決方案，并應(yīng)用于各種場(chǎng)域，包括工業(yè)4.0、智慧城市，實(shí)現(xiàn)成本及效率優(yōu)化、提高價(jià)值。研華表示，期待與行業(yè)各界共創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈，邁向AIoT時(shí)代!

　　據(jù)悉，目前研華科技深圳、上海、北京三場(chǎng)會(huì)議報(bào)名均已開(kāi)啟。更多詳情請(qǐng)看

　　圖為2018ADF深圳場(chǎng)次議程