以色列研發(fā)超級芯片：比傳統(tǒng)芯片體型更小 速度快100倍

　　據(jù)外媒報道，以色列正在研發(fā)體型更小、速度比傳統(tǒng)芯片快100倍的超級芯片，前景令人充滿期待。

　　以色列希伯來大學(xué)物理學(xué)家烏利埃爾·利維及其研究團(tuán)隊一直致力于研發(fā)一種全新的芯片技術(shù)，經(jīng)過3年多的不懈努力，研究工作日前終于有了結(jié)果。他們利用“金屬—氧化物—氮化物—氧化物—硅”結(jié)構(gòu)(MONOS)，開發(fā)了一種新型集成光子回路制備技術(shù)，據(jù)此可以在微芯片上使用閃存技術(shù)，有望使個頭兒更小、運(yùn)行速度更快的光子芯片成為現(xiàn)實，其運(yùn)算頻率甚至可以達(dá)到太赫茲量級，從而將使計算機(jī)及相關(guān)光學(xué)通信設(shè)備的運(yùn)行速度提高100倍。

　　要想成功制造出這種運(yùn)算速度，體型超小的超級芯片，有兩大技術(shù)難題擋在面前：一是芯片本身過熱，二是不可擴(kuò)展性。

　　利維的科研團(tuán)隊恰恰在這兩個難題上取得了突破。他們巧妙地繞開了眼下光子器件微納加工精度低、重復(fù)性和擴(kuò)展性差的技術(shù)難題，把閃存技術(shù)引入到硅基光子器件加工中，成功實現(xiàn)了可靠的、能夠重復(fù)的光子器件的制備。這一舉措對未來集成光子芯片的問世具有重要的前瞻性和開拓性，從而有望引發(fā)芯片業(yè)的一場革命。

　　有分析稱，這一發(fā)現(xiàn)將有助于填補(bǔ)太赫茲鴻溝，并創(chuàng)造出全新的、更強(qiáng)大的無線設(shè)備，能夠使芯片以比目前高得多的速度進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，是一項足以改變芯片高科技領(lǐng)域游戲規(guī)則的技術(shù)。比傳統(tǒng)芯片快百倍的太赫茲級微芯片若是能夠早日問世，將會更好地造福人類。