銦泰聚焦精密電子生產(chǎn)設(shè)備和制造組裝服務(wù)，展出高品質(zhì)焊料產(chǎn)品

作為焊料、電子裝配及封裝材料方面領(lǐng)先的生產(chǎn)商及供應(yīng)商，銦泰公司（Indium）攜包括超低空洞系列（Avoid the Void?）焊錫膏產(chǎn)品、InFORMS?焊片、助焊劑等眾多新品亮相2018慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展。    

隨著電子產(chǎn)品向著更小、更復(fù)雜和更強(qiáng)大的設(shè)備發(fā)展，對(duì)材料方面的要求也越來越高，銦泰主要提供的材料包括電子裝配材料（PCBA）、半導(dǎo)體和高級(jí)封裝材料、工程焊料、導(dǎo)熱界面材料、金屬及化合物，以及先進(jìn)的納米科技助力行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。    

在半導(dǎo)體和高級(jí)封裝材料方面，銦泰提供焊錫膏、助焊劑、焊錫線及焊錫球等材料以確保應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)設(shè)備及下一代低能耗服務(wù)器及汽車電子應(yīng)用中的產(chǎn)品更堅(jiān)固和可靠，以抵抗一些無法避免的物理沖擊和熱應(yīng)力。其中焊錫膏包括Wafer&substrate-bumping焊錫膏、系統(tǒng)及封裝（SiP）焊錫膏、MEMS傳感器點(diǎn)膠型焊錫膏、高溫芯片粘接焊錫膏（包括無鉛）；助焊劑包括Wafer-bumping（bump fusion）助焊劑、標(biāo)準(zhǔn)的倒裝芯片和銅柱倒裝芯片助焊劑、WLCSP助焊劑、植球助焊劑；焊錫球能實(shí)現(xiàn)直徑為150μm至760μm、合計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)范圍及卷帶包裝。    

在工程焊料方面，選擇正確的焊料合金、形式和尺寸是生產(chǎn)高品質(zhì)成品的關(guān)鍵。銦泰工程師團(tuán)隊(duì)迎合當(dāng)下市場(chǎng)小零件、替代材料、優(yōu)化包裝及量產(chǎn)的原型的需求，能夠提供包括鍵合、焊接和硬釬焊，熱管理，對(duì)先進(jìn)材料有要求，有較高機(jī)械要求（如熱膨脹系數(shù)不適配），自動(dòng)裝配的適配包裝等多種解決方案。    

在導(dǎo)熱界面材料方面，解決熱管理問題是關(guān)鍵，銦泰公司PCBA中國區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理魏振喜先生表示，為了保證我們的工程師能評(píng)估客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、模擬其工作環(huán)境及測(cè)量性能，并提供相應(yīng)的解決方案，銦泰組建了熱導(dǎo)實(shí)驗(yàn)室，并研發(fā)出包括Heat-Spring?、InFORMS?、NanoFoil?、液態(tài)金屬合金等廣泛應(yīng)用于微處理器、射頻器件、功率器件、功率放大器和LED中的熱管理產(chǎn)品。銦泰的導(dǎo)熱界面材料的應(yīng)用，使得筆記本電腦、手機(jī)、信號(hào)塔天線及照明系統(tǒng)的低溫運(yùn)作成為可能，提高了其性能、效率及使用壽命。  

在金屬化合物方面，由于銦泰是金屬銦的專利所有者，顧名思義，其相關(guān)技術(shù)一直在世界處于領(lǐng)先地位，其不僅可以提供商業(yè)級(jí)及超純金屬銦，同時(shí)還可以供應(yīng)用于制造透明導(dǎo)電鍍層、堿性電池等的鍺、鎵、錫金屬及化合物，同時(shí)還提供回收服務(wù)。    

而在納米科技方面，銦泰有NanoFoil?產(chǎn)品。NanoFoil?是由一千多層納米級(jí)的反應(yīng)式金屬層組成，當(dāng)NanoFoil?被激活時(shí)，它能在千分之一秒內(nèi)自發(fā)在箔片區(qū)產(chǎn)生高熱，這種精密程度使得我們可以精確地控制熱能的時(shí)間、位置和時(shí)長(zhǎng)，從而適用于熱膨脹系數(shù)不適配的兩種材料的連接，溫敏材料、要求熱量精確可控的應(yīng)用及無法使用助焊劑應(yīng)用等。    

其中，擁有高電氣可靠性的Indium10.1HF焊錫膏，應(yīng)用在汽車引擎蓋下系統(tǒng)的（工作溫度高達(dá)125℃）高可靠性汽車電子制造合金Indalloy?276，CV-807含芯焊錫線、LV1000預(yù)成型焊片等也成為銦泰公司此次展示的汽車電子制造材料中的熱點(diǎn)產(chǎn)品。同時(shí)，銦泰諸多應(yīng)用在汽車功率模塊、傳感器、LED等方面的制造材料也為汽車電子提供了無縫結(jié)合，提高總體可靠性的高品質(zhì)焊料產(chǎn)品。