東芝電子中國攜最新產(chǎn)品亮相，詮釋“芯科技 智社會 創(chuàng)未來”

　　近日，東芝電子(中國)有限公司(以下簡稱“東芝電子中國”)宣布，攜60余款產(chǎn)品亮相2018年上海慕尼黑電子展。東芝電子中國今年通過“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”這四大市場熱門應用全方位展現(xiàn)其尖端技術和產(chǎn)品。眾多解決方案的現(xiàn)場Demo演示和最新產(chǎn)品的亮相，不僅展現(xiàn)了東芝在半導體與存儲產(chǎn)品領域強大的實力，更是其“芯科技、智社會、創(chuàng)未來”核心理念的完美詮釋。

　　此次東芝電子中國向業(yè)內(nèi)呈現(xiàn)的展示內(nèi)容包括：

　　Automotive：

　　東芝提供各種車載半導體器件，其在汽車安全性、環(huán)境績效和信息技術的使用方面已經(jīng)取得了巨大進展。 現(xiàn)在，東芝一系列用于提高車輛和駕駛安全性的駕駛輔助技術正在吸引更多的關注。此次亮相慕展的產(chǎn)品主要包括面向新能源汽車的IGBT控制器參考模型以及兼顧高可靠性和低功耗的最新車載光耦產(chǎn)品，ADAS方面帶來可實現(xiàn)夜間行人識別的Visconti 4系列、以及面向車聯(lián)網(wǎng)及車載信息娛樂系統(tǒng)的車載以太網(wǎng)AVB橋接芯片Neutrino和高品質(zhì)車規(guī)級存儲器UFS/e-MMC產(chǎn)品。

　　Industrial：

　　面向工業(yè)應用，東芝擁有豐富的產(chǎn)品及解決方案。從提供芯片級開發(fā)的SoC定制開發(fā)平臺FFSA到一系列實現(xiàn)低功耗、高集成度、低噪音的原創(chuàng)電機驅動參考設計，包括采用東芝電機驅動芯片的3D打印機實際應用案例;采用東芝MCU實現(xiàn)的智能家電矢量控制參考方案;用于車間管理的人臉識別技術;IPD高效變頻壓縮機方案;低壓MOS管高效直流無刷電動工具及無人機方案和高壓MOS管電源適配器及LED驅動器方案;最新研發(fā)的1.6kW服務器電源參考設計;高效太陽能逆變器方案和15W無線充電參考設計等。

　　IoT：

　　東芝在物聯(lián)網(wǎng)應用領域展出支持人機界面、語音控制和以太網(wǎng)的ApP Lite應用處理器---TZ2100;實現(xiàn)超遠距離通信、大數(shù)據(jù)吞吐的Bluetooth? 5.0方案;采用低功耗藍牙的mesh智能照明、電子貨架標簽、傳感器信標以及SubGHz+無線等豐富低功耗藍牙解決方案;用于窄帶物聯(lián)網(wǎng)的負載開關等等。

　　Memory & Storage：

　　東芝可提供從硬盤(HDD)、固態(tài)混合硬盤(SSHD)和固態(tài)硬盤(SSD)到 NAND閃存的各種存儲產(chǎn)品，覆蓋范圍業(yè)內(nèi)最廣。東芝不僅奠定了存儲技術的許多業(yè)界標準，更在不斷的革新存儲設備的設計與開發(fā)。本次展會東芝帶來了存儲卡的物聯(lián)網(wǎng)應用，通過內(nèi)置無線功能的SDXC卡---FlashAir?實現(xiàn)對電子信息顯示板、遙控玩具車和粉塵監(jiān)測儀的控制;以及一系列豐富的企業(yè)級/消費級固態(tài)硬盤，采用的是64層3D閃存BiCS FLASHTM存儲器，搭載原創(chuàng)控制器，覆蓋NVMe?、SATA和SAS三種接口;還有最新推出的全球首款[注1]搭載9碟充氦硬盤14TB傳統(tǒng)磁記錄技術硬盤---企業(yè)級容量型硬盤MG07ACA系列等面向服務器及數(shù)據(jù)中心的大容量企業(yè)級硬盤。

　　本次，東芝以“芯科技”—在半導體及存儲領域的雄厚實力和前瞻性眼光-為產(chǎn)品，以“智社會”—互聯(lián)、智能、便捷、綠色的生活-為目標，為業(yè)內(nèi)人士呈現(xiàn)出“創(chuàng)未來”的美好愿景。