在中國?上海開始生產模塑底部填充(Molded underfill)的半導體封裝材料
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松下電器產業(yè)株式會社汽車電子和機電系統公司將從2018年3月起，在松下電子材料(上海)有限公司(以下簡稱為PIDMSH)開始面向最先端package量產模塑底部填充的[1]半導體封裝材料(以下簡稱為MUF材料)，來應對在中國國內該材料的需求增加。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/201802/375769.htm
在松下電子材料(上海)有限公司
在利好的國內市場和出口增長的支持下，中國制造廠商的智能手機和其他移動終端的持續(xù)增產傾向。為此，半導體后工序接受委托制造廠商和半導體制造廠商均在擴大在中國的最先端半導體封裝的生產。并且，由于智能手機的高功能化所帶來的半導體封裝的高密度安裝化的不斷發(fā)展，在中國MUF材料的需求也逐漸擴大。本公司為向顧客提供更為快速且有效的服務，將在PIDMSH開始最先端封裝用MUF材料的生產。
【本公司的MUF材料】
? MUF材料是以同時完成對倒裝芯片[2]與半導體封裝基板的電氣連接部位的保護和半導體封裝整體密封成型為目的而使用的。
? 本公司的材料具有以下特長：
1. 在倒裝芯片和封裝基板間的狹縫，以及端子間的狹縫方面上具有高流動性、侵入性和充填性的優(yōu)勢，同時兼顧可靠性，支持智能手機等的用途
2. 具有低熱收縮性和低彈性，基板及端子在較大的溫度范圍內具有出色的追隨性、低翹曲性和密著性，可實現出色的連接可靠性
? 伴隨著此次在中國開始生產MUF材料的生產體制為：日本國內(三重縣四日市)和中國的2個據點。
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