ISSCC 2018中國論文錄取量首次超越日本全球第四

　　國際固態(tài)電路研討會(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)2018年年會將于2018年2月11日至2月15日于美國舊金山舉行。 本次研討會中國(含中國大陸、香港及澳門)共有14篇論文入選，數(shù)量僅次于美國、韓國及臺灣，首次超越日本的13篇，躍居全球第四。

　　2018 ISSCC除傳統(tǒng)芯片發(fā)表外，將有11篇人工智能(AI)相關(guān)芯片發(fā)表，其中另首次有被認為下世代人工智能關(guān)鍵技術(shù)之智能運算內(nèi)存芯片發(fā)表。 AI所需大數(shù)據(jù)和云端服務(wù)背后需要龐大數(shù)據(jù)中心進行快速儲存與運算，過去，內(nèi)存不用運算，但未來人工智能(AI)芯片如何讓內(nèi)存同步處理儲存和運算，成為下世代人工智能兵家必爭戰(zhàn)場。

　　AI所需大數(shù)據(jù)和云端服務(wù)背后需要龐大數(shù)據(jù)中心進行快速儲存與運算，昔日多由CPU運算，內(nèi)存處理儲存而不用運算，但未來AI芯片如何讓內(nèi)存同步處理儲存和運算，成為下世代人工智能兵家必爭戰(zhàn)場。 2018 ISSCC將有5篇智能內(nèi)存內(nèi)運算電路芯片發(fā)表，包含美國伯克利大學、美國斯坦福大學、美國伊利諾大學各一篇與臺灣清華大學2篇論文。

　　ISSCC 2018獲選的論文，來自臺灣的研究成果共計16篇論文，學界部分共獲選9篇論文，分別由清華大學獲選4篇論文、交通大學3篇論文、臺灣大學1篇論文與成功大學1篇論文;業(yè)界部分共7篇論文獲選，分別為聯(lián)發(fā)科3篇論文、 臺積電3篇論文、力旺電子1篇論文入選。

　　國際固態(tài)電路研討會(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)扮演全球先進半導體與固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢的領(lǐng)先指針， 為國際半導體與芯片系統(tǒng)之產(chǎn)學研專家在頂尖技術(shù)交流之最佳論壇、亦為國際半導體公司首次發(fā)表最新芯片之唯一國際學術(shù)研討會，在產(chǎn)學界中具舉足輕重地位，因此亦有芯片(IC)設(shè)計領(lǐng)域奧林匹克大會之美稱。