格芯推出新型汽車半導(dǎo)體平臺(tái)，助力未來互聯(lián)汽車發(fā)展

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平臺(tái)AutoPro?，旨在為汽車客戶提供廣泛的技術(shù)解決方案及制造服務(wù)，從而簡化認(rèn)證流程，縮短上市時(shí)間。從信息化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)到自動(dòng)化汽車高性能實(shí)時(shí)處理器，公司為全系列駕駛系統(tǒng)應(yīng)用提供行業(yè)最廣泛的解決方案。

　　如今，汽車半導(dǎo)體市場市值接近350億美元，預(yù)計(jì)到2023年將增長至540億美元左右。究其原因是對(duì)提高駕駛體驗(yàn)新技術(shù)的需求日益增強(qiáng)，比如導(dǎo)航、遠(yuǎn)程道路救援及能將多個(gè)傳感器的數(shù)據(jù)與進(jìn)行決策控制的高性能處理器相結(jié)合的先進(jìn)系統(tǒng)。

　　“隨著汽車正迅速朝自動(dòng)化的方向發(fā)展，汽車制造商及配件供應(yīng)商也在設(shè)計(jì)新式集成電路(IC)?！?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/格芯">格芯CMOS業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Gregg Bartlett表示，“格芯多樣化的汽車平臺(tái)結(jié)合了一系列技術(shù)及服務(wù)，以滿足實(shí)現(xiàn)汽車行業(yè)智能互聯(lián)應(yīng)用的復(fù)雜性及需求?！?/p>

　　AutoPro技術(shù)平臺(tái)以格芯十年的汽車行業(yè)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，包含硅鍺(SiGe)產(chǎn)品、FD-SOI技術(shù)(FDX?)、CMOS及先進(jìn)FinFET制程節(jié)點(diǎn)，并結(jié)合廣泛的專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)、封裝及IP。

　　格芯的CMOS及射頻(RF)解決方案為先進(jìn)傳感器(雷達(dá)、激光雷達(dá)、照相機(jī))、ADAS和自主處理(傳感器融合及人工智能運(yùn)算)及車身和動(dòng)力總成控制提供了性能、集成及功耗的最佳組合，其嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器(eNVM)技術(shù)可用于車載微程序控制器(MCUs)及互聯(lián)和信息娛樂系統(tǒng)。格芯的BCD和BCDLite?技術(shù)具備高壓性能，可支持48V，從而為電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車(HEVs)和內(nèi)燃機(jī)(ICE)汽車提供汽車動(dòng)力解決方案。

　　這些汽車半導(dǎo)體解決方案現(xiàn)已推出，同時(shí)，格芯位于美國、歐洲及亞洲的制造工廠還推出了質(zhì)量及服務(wù)解決方案。格芯AutoPro解決方案支持AEC-Q100質(zhì)量等級(jí)從Grade2到Grade0的全系列。