新聞中心

EEPW首頁 > 測試測量 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 科學(xué)掌握無線產(chǎn)品射頻電路設(shè)計(jì)

科學(xué)掌握無線產(chǎn)品射頻電路設(shè)計(jì)

作者: 時(shí)間:2017-10-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  20世紀(jì)80年代開始,射頻微波電路技術(shù)的應(yīng)用方向逐漸由傳統(tǒng)波導(dǎo)同軸器件轉(zhuǎn)移到微波平面PCB電路方面,微波平面電路設(shè)計(jì)一直是一項(xiàng)比較復(fù)雜的工作。現(xiàn)在的無線通信產(chǎn)品已經(jīng)從早期的2G,逐步發(fā)展到3G、4G乃至5G。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201710/366890.htm

  隨著應(yīng)用頻率的逐步走高,再加上多頻段電路并存與產(chǎn)品小型化要求等,的設(shè)計(jì)越來越難,傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代射頻通信產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。因此,借助射頻微波仿真軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)已勢在必行。

什么是軟件?

  軟件是集計(jì)算電磁學(xué)和數(shù)學(xué)分析研究成果計(jì)算機(jī)化的產(chǎn)物,它集合了電磁學(xué)、數(shù)學(xué)分析、虛擬實(shí)驗(yàn)等方法為一體,并通過仿真的方法達(dá)到預(yù)期實(shí)驗(yàn)結(jié)果,得到 各種直觀數(shù)據(jù),是射頻工程師和研究人員的有力工具。方法是一種科學(xué)的設(shè)計(jì)方法,它可以減少調(diào)試工作量以及產(chǎn)品后期可能會(huì)出現(xiàn)的各種不確信性因素, 進(jìn)而縮短產(chǎn)品的研發(fā)周期,提高產(chǎn)品的一次性成功率。

  設(shè)計(jì)仿真軟件目前主流的是德科技Keysight ADS(高級設(shè)計(jì)系統(tǒng)),ADS這款軟件能夠借助集成平臺(tái)中的無線庫以及電路系統(tǒng)和電磁協(xié)同仿真功能,提供基于標(biāo)準(zhǔn)的全面設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,它已被廣泛應(yīng)用于 Wifi、GPS、藍(lán)牙、2G/3G/4G電路和通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。

  下面我們就以ADS軟件為例,跟大家講解下電路設(shè)計(jì)的基本過程吧!

  設(shè)計(jì)與仿真包含以下幾個(gè)步驟:

1、系統(tǒng)仿真階段:

  在 產(chǎn)品立項(xiàng)初期,首先確定產(chǎn)品的系統(tǒng)指標(biāo)和確定電路架構(gòu),其中包括:靈敏度、前端總增益、噪聲系數(shù)、工作帶寬、動(dòng)態(tài)范圍等,這些需采用ADS對電路進(jìn)行系統(tǒng) 仿真。因?yàn)槲覀儸F(xiàn)在大部分產(chǎn)品都是源自國外成熟方案,芯片與電路系統(tǒng)架構(gòu)都是確定的,所以這個(gè)步驟目前在消費(fèi)類產(chǎn)品中基本不會(huì)涉及到。

  ADS多層仿真

2、原理圖設(shè)計(jì)仿真階段:

  根據(jù)系統(tǒng)指標(biāo)要求進(jìn)行方案及IC選型,包括低噪聲放大器LNA、濾波器、功率放大器設(shè)計(jì)以及級間匹配電路等。

  RX接收鏈路系統(tǒng)仿真

3、PCB聯(lián)合仿真階段:

  原理圖設(shè)計(jì)其實(shí)是一種很理想的狀況,它并沒有考慮到器件的寄生效應(yīng)以及PCB微帶線的耦合效應(yīng)。因此科學(xué)的做法是需要將設(shè)計(jì)好的PCB導(dǎo)入到ADS Momentum里面進(jìn)行電磁場仿真,并重新調(diào)整優(yōu)化匹配元件值。根據(jù)RF sister多年的經(jīng)驗(yàn),如果模型和仿真設(shè)置得足夠正常的話,仿真結(jié)果逼近程度是非常高的。

  低噪聲放大器原理圖仿真

4、產(chǎn)品調(diào)試階段:

  仿真其實(shí)僅僅只能保證設(shè)計(jì)趨勢和方向的正確性,所以樣板回來后還是需要調(diào)試優(yōu)化的,記錄和保存好測試結(jié)果,并和仿真進(jìn)行對比。原則上是:不管差異多大,一定要找到原因!

  結(jié)合PCB低噪聲放大器聯(lián)合仿真

5、項(xiàng)目總結(jié)階段:

  對整個(gè)仿真和實(shí)際測試結(jié)果做閉環(huán)分析——究竟是模型的問題,還是仿真參數(shù)設(shè)置的問題,又或者是PCB介電常數(shù)和介質(zhì)損耗不精準(zhǔn)的問題,是不是加工的問題呢? 在這里,我們就需要非常豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和問題分析能力了。最后的總結(jié)很重要,將是下一步成功的基礎(chǔ),類似于華為中興等大型企業(yè)都會(huì)有寫總結(jié)文檔的習(xí)慣。

  某LTE終端仿真與實(shí)測輸入阻抗對比

小貼士

  方法總是美好的,但過程總是曲折。有很多小伙伴們第一次跌倒(實(shí)測和仿真差距較大)就主動(dòng)放棄了,仿真和測試是否接近,其實(shí)主要取決以下幾個(gè)因素哦:

  (1)仿真軟件使用的熟練程度。需懂得仿真的基本原理,知道每一項(xiàng)的設(shè)置的具體含義,是否會(huì)影響到參數(shù);

 ?。?)測試的方法、網(wǎng)分校準(zhǔn)是否足夠正確。了解什么是SOLT、TRL,它們又各有什么優(yōu)缺點(diǎn);

 ?。?)對元器件特性及S參數(shù)模型、SPICE模型的了解夠不夠深入;

 ?。?)經(jīng)驗(yàn)是否足夠。對于閉環(huán)驗(yàn)證沒有經(jīng)驗(yàn),認(rèn)為一次就可以閉環(huán);

 ?。?)最重要的一點(diǎn):小伙伴個(gè)人有研究興趣,但因?yàn)楣井a(chǎn)品進(jìn)度趕,所以沒有做過多深入思考和更多分析的時(shí)間。



評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉