臺積電全面展開下個10年的AI大戰(zhàn)略

　　一場關(guān)鍵會議，業(yè)界赫然發(fā)現(xiàn)，臺積電已著手開發(fā)和人腦細(xì)胞匹敵的超級芯片。 去年底，美國國防部最神秘的先進(jìn)計劃署(DARPA)，同意把美軍最先進(jìn)的軍用芯片交給臺積電生產(chǎn)。 今年是臺積電設(shè)立 30 年，其市值也到達(dá)前所未有的新高峰，但臺積電還在積極前行。 當(dāng)人工智能芯片成為全球企業(yè)競逐的戰(zhàn)略物資，處理器產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則正在轉(zhuǎn)變之際，臺積電早已全面展開下一個 10 年的 AI 大戰(zhàn)略!

　　如果你錯過 nVIDIA(輝達(dá))過去兩年股價成長 8 倍的機(jī)會;那么，你更應(yīng)該注意，今年開始，另一波半導(dǎo)體大成長的趨勢正在發(fā)生。

　　今年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交出一張破紀(jì)錄的成績單，根據(jù) SIA(半導(dǎo)體協(xié)會)統(tǒng)計，光是今年 7 月，全球半導(dǎo)體銷售金額就達(dá)到 336 億美元(約 1 兆 80 億元臺幣)! 這是過去 20 年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從未見過的榮景。 半導(dǎo)體設(shè)備投資同樣創(chuàng)下新高，根據(jù) SEMI 的「全球晶圓廠預(yù)測報告」指出，今年全球半導(dǎo)體廠購買新設(shè)備的投資額高達(dá) 550 億美元(約 1 兆 6,500 億元臺幣)，同樣刷新 20 年來紀(jì)錄。 今年中，半導(dǎo)體龍頭應(yīng)材就交出 50 年來單季最佳獲利的成績單。

　　「今年是破紀(jì)錄的一年! 」SEMI 臺灣區(qū)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆說，「明年還會更好」，根據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體廠投資設(shè)備的總金額，將達(dá) 580 億美元，比今年更高!

　　全球半導(dǎo)體爆發(fā)成長創(chuàng)紀(jì)錄

　　臺積電位居要角 明年營收會更好

　　當(dāng)然，在這波全球半導(dǎo)體的爆發(fā)成長中，最值得注意的公司，就是全球晶圓代工之王──臺積電。 臺積電在半導(dǎo)體市場扮演無可取代的重要角色，可從美國國防部找臺積電生產(chǎn)高階芯片，得到印證。

　　去年 11 月16日，DARPA(美國國防部高等計劃署)發(fā)布一份代號為 CRAFT(Circuit Realization at Faster Timescales，電路加速開發(fā)計劃)的計劃附件，這份計劃主要目的， 是要讓美軍軍用芯片開發(fā)時程，從年縮短到月，計劃第一頁就寫明，參與計劃的廠商可使用臺積電 16 奈米制程產(chǎn)品。 任何人只要進(jìn)入美國國防部高等計劃署網(wǎng)站，就能找到這份文件。

　　今年 1 月，美國加州硅谷一家 Flex Logix 公司，他們設(shè)計的新型電子產(chǎn)品已通過美國國防部認(rèn)證，今年更獲得臺積電頒發(fā)智財權(quán)伙伴獎。 美國軍事雜志分析，CRAFT 計劃開發(fā)的產(chǎn)品可用來控制無人飛機(jī)，或是將平面的雷達(dá)影像變成立體圖像;換句話說，未來要開發(fā)智能武器，就要靠這些新型電子組件。

　　美國 EE Times 分析，先進(jìn)制程變成美國軍方也需要的關(guān)鍵資源，要拿到軍事訂單必須成為「受信任」的晶圓代工廠。 目前臺積電跑在 GLOBAL-FOUNDRIES(格羅方德)和三星前面，成為美國政府最信任的晶圓代工廠。

　　除了美國國防部的信任背書，讓臺積電打入美國軍工市場外，蘋果 iPhone X 結(jié)合人工智能的關(guān)鍵芯片，也要靠臺積電加持。 而來自蘋果的訂單，更是臺積電今年業(yè)績成長的最大保證。

　　9 月 12 日，蘋果發(fā)表 10 周年款手機(jī) iPhone X，其中最大亮點是首次配備蘋果自行設(shè)計的 GPU(圖形處理器)，這款芯片具有類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能，不像一般芯片只會執(zhí)行死板板的命令，會從每天搜集的數(shù)據(jù)里自行學(xué)習(xí)。

　　例如，蘋果這次最自豪的臉孔辨識功能，就要靠這款 AI 人工智能芯片，不管用戶戴上帽子，或是胡子沒刮，手機(jī)都能自己從過去累積的影像數(shù)據(jù)里學(xué)會認(rèn)識主人，就算換上他的攣生兄弟，手機(jī)也不能誤判。

　　這是全世界第一款配備 AI 功能的手機(jī)，最關(guān)鍵的芯片就是用臺積電制造的，透過先進(jìn)封裝技術(shù)，把每一片晶圓的電路在微米等級(注：一根頭發(fā)的直徑約 60 微米)的精確度下，準(zhǔn)確對齊，讓承載 40 億個晶體管的硅芯片， 像蓋大樓一樣層層迭放在一顆 IC 里，才能既省電又高速。 現(xiàn)在，從華為到三星都在開發(fā)自己的人工智能手機(jī)芯片。

　　美國國防部背書打入軍工市場

　　蘋果新款手機(jī) 沒臺積電出不了貨

　　此外，中國比特幣熱潮，也讓臺積電有意想不到的收獲。

　　9 月 13 日，SEMICON Taiwan 國際半導(dǎo)體展上，摩根士丹利分析師詹家鴻就打出一張投影片，把臺積電旗下創(chuàng)意電子的股價和比特幣走勢放在一起，兩條線形幾乎一模一樣。

　　這是因為中國搶比特幣挖礦商機(jī)的公司，為追求最大投資報酬率，舍棄耗電的 GPU，都找上創(chuàng)意電子開發(fā)比特幣專用處理器，把自己獨(dú)家的挖礦秘技放進(jìn)處理器，創(chuàng)意股價因此大受比特幣影響。

　　這些現(xiàn)象都指向一件事，從美國國防部、蘋果公司到中國的比特幣礦工，愈來愈多人都在開發(fā)自己的高速運(yùn)算處理器，或是人工智能處理器，增加自己獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。 這將是臺積電在后手機(jī)時代的大機(jī)會。

　　應(yīng)用材料公司集團(tuán)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸分析，驅(qū)動這一波半導(dǎo)體熱潮的真正原因，是人們使用數(shù)據(jù)方式的改變。 以照片為例，「我們使用影像的方式和以前不一樣了」，余定陸說。 一開始，只是你換了一支畫素更高、配備更多傳感器的手機(jī)，當(dāng)你拍下更棒的圖片，手機(jī)的記憶空間需求就跟著增加，一支手機(jī)搭配 16G 內(nèi)存不夠，就要跳升到 64G，甚至更多。

　　手機(jī)放不下，就再往云端丟，結(jié)果是全世界企業(yè)對內(nèi)存的需求大增。 內(nèi)存大廠美光預(yù)測，兩年后，企業(yè)數(shù)據(jù)中心消化的內(nèi)存需求，將超過行動裝置消耗的內(nèi)存數(shù)量。 而且，只要消費(fèi)者希望傳輸照片的速度愈快愈好，帶動通訊的半導(dǎo)體需求成長，最后分析這些海量照片，手機(jī)需要配備 AI 芯片，這些芯片比傳統(tǒng)處理器效能要求更高，「一支手機(jī)搭載的芯片也就愈來愈多」，他解釋。