Renesas Synergy? 平臺(tái)加強(qiáng)了安全性并擴(kuò)展IoT設(shè)備與云端的連接性

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)，今日宣布推出其Renesas Synergy? 平臺(tái)的最新版本，這是第一款認(rèn)證合格、可提供維護(hù)和全面支持的軟件/硬件平臺(tái)，可縮短上市時(shí)間、減少總體擁有成本、消除物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品的開發(fā)壁壘。Renesas Synergy 平臺(tái)由完全集成的軟件、開發(fā)工具和一系列可擴(kuò)展的微控制器(MCU)組成，無需前期費(fèi)用或后期版權(quán)費(fèi)用，所有這些均包含在MCU器件的購買價(jià)格中。

　　Synergy 平臺(tái)的新版本包括Synergy Software Package(SSP)1.3.0版本，它集成了Express Logic的NetX Secure?傳輸層安全性(TLS)和NetX Duo?消息隊(duì)列遙測傳輸(MQTT)。SSP v1.3.0還添加了Wi-Fi，LTE蜂窩和低功耗藍(lán)牙(BLE)無線應(yīng)用框架，可輕松在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中添加或更換射頻(RF)模塊。添加Power Profile應(yīng)用程序框架增強(qiáng)了低功耗管理，使其易于使用Synergy MCU的復(fù)雜低功耗模式。Synergy 平臺(tái)還包括三個(gè)附加MCU系列(S5D5，S3A6和S128)的軟件和開發(fā)工具支持。新款低成本S5D5和S3A6目標(biāo)板套件和S128開發(fā)套件進(jìn)一步降低了開發(fā)的成本壁壘。

　　SSP v1.3.0集成了NetX Secure，保護(hù)通過公共網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)網(wǎng)連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通信。開發(fā)人員可以輕松部署NetX Secure來驗(yàn)證發(fā)送者和接收者的身份，防止竊聽和篡改通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)送的數(shù)據(jù)。NetX Secure使用TLS協(xié)議在使用NetX Duo TCP/IP網(wǎng)絡(luò)堆棧時(shí)實(shí)現(xiàn)套接字層安全。TLS通過三種方式提供安全保障：通過在客戶端和伺服器之間建立密鑰，應(yīng)用散列算法檢測數(shù)據(jù)包內(nèi)容是否被更改或偽造，驗(yàn)證使用數(shù)字證書的遠(yuǎn)程主機(jī)身份。MQTT協(xié)議可實(shí)現(xiàn)通過小型物聯(lián)網(wǎng)外圍設(shè)備的輕量級(jí)機(jī)器到機(jī)器(M2M)通信，這些外圍設(shè)備由MCU供電。TLS和MQTT協(xié)議的組合確保了從外圍設(shè)備到云端的安全高效通信。

　　瑞薩電子株式會(huì)社Synergy物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)業(yè)務(wù)部副總裁Peter Carbone表示：“Synergy 平臺(tái)不斷提升自身價(jià)值，滿足嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員對更高的安全性的追求，輕松對RF模塊集成，以及不斷擴(kuò)展的全面服務(wù)軟件/硬件平臺(tái)，可讓產(chǎn)品以前所未有的速度上市。每一款新SSP版本都使我們的客戶能夠進(jìn)行創(chuàng)新和實(shí)現(xiàn)差異化，應(yīng)對最復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。”

　　Express Logic公司總裁William E. Lamie表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)中邊緣節(jié)點(diǎn)和連接的設(shè)備迅速增加，對敏感、保密信息的保護(hù)問題重視提升到前所未有的高度。很高興看到Express Logic的NetX Secure TLS和MQTT for NetX Duo應(yīng)用于瑞薩電子的Synergy軟件中。我們相信，Synergy客戶擁有快速開發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到云端解決方案所需的基本工具。”

　　添加無線應(yīng)用框架

　　SSP v1.3.0中的無線應(yīng)用框架是利用將底層硬件抽象化的統(tǒng)一API，使開發(fā)人員輕松地將不同供應(yīng)商的RF模塊添加或更換到項(xiàng)目中。Synergy 平臺(tái)的用戶可將對應(yīng)用程序代碼的影響降至最小，輕松評(píng)估流行的RF模塊，并能快速調(diào)整以適應(yīng)特定RF模塊的供貨狀況。SSP v1.3.0還使Wi-Fi應(yīng)用框架成為SSP原生框架，并為蜂窩和BLE連接添加了新框架，以覆蓋三個(gè)關(guān)鍵的無線物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議。Synergy Tool簡化了選擇RF模塊功能、配置和連接到ThreadX?實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)?？蛻艨梢栽赟ynergy Gallery上訪問Synergy無線應(yīng)用框架和支持的設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序。

　　Synergy S5D5系列MCU

　　瑞薩電子的第八系列Synergy MCU S5D5系列包含六款新型兼容軟件的MCU，增強(qiáng)了Synergy 平臺(tái)的可擴(kuò)展性。每款MCU都極具性價(jià)比，高SRAM/閃存比，以及強(qiáng)大的安全功能，適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。S5D5 MCU搭載了120 MHz ARM? Cortex?-M4 CPU內(nèi)核、512KB或1MB片上閃存、384KB SRAM、精密模擬采集功能、以太網(wǎng)接口和高速USB。專用的片上安全功能包括使用對稱和非對稱加密技術(shù)生成和安全存儲(chǔ)私鑰的能力，真正的隨機(jī)數(shù)生成器(TRNG)和特殊的存儲(chǔ)器保護(hù)功能。

　　供貨情況

　　SSP v1.3.0現(xiàn)在可以通過https://synergygallery.renesas.com下載。Synergy S5D5系列MCU現(xiàn)在可從瑞薩電子的全球分銷商處獲得，同時(shí)還提供低成本的TB-S5D5目標(biāo)板套件，使客戶能夠評(píng)估和快速啟動(dòng)設(shè)計(jì)。

　　采用S3A6系列MCU的新型TB-S3A6目標(biāo)板套件和采用S128系列MCU的DK-S128開發(fā)套件也可從瑞薩電子的全球分銷商處獲得。