EDA技術(shù)在電路設(shè)計(jì)中的地位和作用

　　20世紀(jì)后半期，隨著集成電路和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字系統(tǒng)也得到了飛速發(fā)展，其實(shí)現(xiàn)方法經(jīng)歷了由分立元件、SSI、MSI到LSI、VLSI以及UVLSI的過(guò)程。同時(shí)為了提高系統(tǒng)的可靠性與通用性，微處理器和專(zhuān)用集成電路(ASIC)逐漸取代了通用集成硬件LSI電路，而在這兩者之間，ASIC以其體積小、重量輕、功耗低、速度快、成本低、保密性好而脫穎而出?？偟膩?lái)說(shuō)，ASIC的制作可粗略地分為掩膜式方法和現(xiàn)場(chǎng)可編程方法兩大類(lèi)。目前，業(yè)界大量可編程器件(PLD)，尤其是現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)被大量地應(yīng)用在ASIC的制作中。在可編程集成電器開(kāi)發(fā)過(guò)程中，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。EDA技術(shù)的出現(xiàn)，不僅為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)了一場(chǎng)革命性的變化，從某種角度說(shuō)，也成為其發(fā)展的必然。下面論述EDA技術(shù)的發(fā)展和基本特征以及在電子技術(shù)設(shè)計(jì)中的地位和作用。

　　1 EDA技術(shù)發(fā)展概述

　　EDA是以計(jì)算機(jī)為平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、智能化技術(shù)最新成果而研制的電子CAD通用軟件包，主要輔助進(jìn)行三方面的工作：IC設(shè)計(jì)、電子線路設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)?；仡櫧?0年電子設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展歷程，可將EDA技術(shù)分為三個(gè)階段：20世紀(jì)70年代為CAD階段，人們開(kāi)始用計(jì)算機(jī)輔助進(jìn)行IC版圖編輯、PCB布局布線，取代了手工操作，產(chǎn)生計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)的概念。20世紀(jì)80年代為CAE階段，與CAD相比，除了純粹的圖形設(shè)計(jì)功能之外，又增加了電路功能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并且通過(guò)電器連接網(wǎng)絡(luò)表將二者結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)了工程設(shè)計(jì)，這就是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)的概念。CAE的主要功能是：原理圖輸入，邏輯圖仿真，電路分析，自動(dòng)布局布線，PCB分析。20世紀(jì)90年代為EDA階段，盡管CAD/CAE技術(shù)取得了很大的成功，但并沒(méi)有把人們從繁重的勞動(dòng)中解放出來(lái)。在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中，自動(dòng)化和智能化程度還不高，各種軟件界面千差萬(wàn)別，學(xué)習(xí)使用困難，互不兼容，直接影響到設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的銜接?；谝陨檄h(huán)節(jié)不足，人們開(kāi)始追求：貫徹整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程的自動(dòng)化，這就是EDA即電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化。

　　2 EDA技術(shù)的基本特征及實(shí)驗(yàn)室配置

　　EDA代表了當(dāng)今電子設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展的方向，它的基本特征是：設(shè)計(jì)人員按照“自頂向下”的設(shè)計(jì)方法，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行方案設(shè)計(jì)和功能劃分，系統(tǒng)的關(guān)鍵電路用一片或幾片專(zhuān)用集成電路(ASIC)實(shí)現(xiàn)，然后采用硬件描述語(yǔ)言(HDL)完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)，最后通過(guò)綜合器和適配器生成最終的目標(biāo)器件。這樣的設(shè)計(jì)方法被稱(chēng)為高層次的電子設(shè)計(jì)方法，下面介紹與EDA基本特征有關(guān)的幾個(gè)概念。

　　2.1 “自頂而下”的設(shè)計(jì)方法

　　10年前，電子設(shè)計(jì)的基本思路還是選擇標(biāo)準(zhǔn)的集成電路“自底向上”(Bottom-Up)地構(gòu)造出一個(gè)新的系統(tǒng)。這樣的設(shè)計(jì)方法如同一磚一瓦建造樓房，不僅效率低、成本高而且容易出錯(cuò)。高層次的設(shè)計(jì)給我們提供了一種“自頂向下”(Top-Down)的全新設(shè)計(jì)方法，這種方法首先從系統(tǒng)入手，在頂層進(jìn)行功能方框圖的劃分和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。在方框圖一級(jí)進(jìn)行仿真、糾錯(cuò)，并用硬件描述語(yǔ)言對(duì)高層的系統(tǒng)進(jìn)行描述，在系統(tǒng)一級(jí)進(jìn)行驗(yàn)證。然后用綜合優(yōu)化工具生成具體的門(mén)電路網(wǎng)表，其對(duì)應(yīng)的物理實(shí)現(xiàn)級(jí)可以是印刷電路板或?qū)Ｓ眉呻娐贰?/p>

　　由于設(shè)計(jì)的主要仿真和調(diào)試過(guò)程是在高層次上完成的。這既有利于早期發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤，避免設(shè)計(jì)工時(shí)的浪費(fèi)，同時(shí)也減少了邏輯功能仿真的工作量，提高了設(shè)計(jì)的一次成功率。

　　2.2 ASIC設(shè)計(jì)

　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的復(fù)雜程度日益加深，一個(gè)電子系統(tǒng)可能由數(shù)萬(wàn)個(gè)中小集成電路構(gòu)成，這就帶來(lái)了體積大、功耗大、可靠性差的問(wèn)題，解決這一問(wèn)題的有效方法就是采用ASIC(Application Specific Integrated Circuits)芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)。ASIC按照設(shè)計(jì)方法的不同可分為全定制ASIC，半定制ASIC，可編程ASIC(也成為可編程邏輯器件)。

　　設(shè)計(jì)全定制ASIC芯片時(shí)，設(shè)計(jì)人員要定義芯片上所有晶體管的幾何圖形和工藝規(guī)則，最后將設(shè)計(jì)結(jié)果交由IC廠家掩膜制造完成。優(yōu)點(diǎn)是：芯片可以獲得最優(yōu)的性能，即面積利用率高、速度快、功耗低。缺點(diǎn)是：開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，費(fèi)用高，只適合大批量產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

　　半定制ASIC芯片的版圖設(shè)計(jì)方法有所不同，分為門(mén)陣列設(shè)計(jì)方法和標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)方法。這兩種設(shè)計(jì)方法都是約束性設(shè)計(jì)方法，其主要目的就是簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，以犧牲芯片性能為代價(jià)來(lái)縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間?？删幊踢壿嬈骷?0世紀(jì)70年代以來(lái)，經(jīng)歷了PAL、GAL、CPLD、FPGA幾個(gè)發(fā)展階段，其中CPLD/FPGA屬于高密度邏輯器件，目前集程度已高達(dá)200萬(wàn)門(mén)/片，它將掩膜ASIC集程度高的優(yōu)點(diǎn)和可編程邏輯器件設(shè)計(jì)生產(chǎn)方便的特點(diǎn)結(jié)合在一起，特別適合于樣品研究或小批量產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，使產(chǎn)品能以最快的速度上市，而當(dāng)市場(chǎng)擴(kuò)大時(shí)，它可以很容易的轉(zhuǎn)由掩膜ASIC實(shí)現(xiàn)，因此開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)也大為降低。

　　上述ASIC芯片，尤其是CPLD/FPGA器件，已成為現(xiàn)代高層次電子設(shè)計(jì)方法的實(shí)現(xiàn)載體。

　　2.3 硬件描述語(yǔ)言

　　硬件描述語(yǔ)言(HDL-Hardw are Description Language)是一種用于硬件電子設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)語(yǔ)言。它用軟件編程的方式來(lái)描述電子系統(tǒng)的邏輯功能、電路結(jié)構(gòu)和連接方式，與傳統(tǒng)的門(mén)級(jí)描述方式相比，它更適合大規(guī)模系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。早期硬件描述語(yǔ)言，如ABEL-HDL、AHDL，由不同的EDA廠家開(kāi)發(fā)，互不兼容，而且不支持多層次設(shè)計(jì)，層次間翻譯工作由人工來(lái)完成。為了克服以上不足，1985年美國(guó)國(guó)防部正式推出了VHDL(Very High Speed IC Hardware Description Language)語(yǔ)言。VHDL是一種全方位的硬件描述語(yǔ)言，包括系統(tǒng)行為級(jí)、寄存器傳輸級(jí)和邏輯門(mén)級(jí)多個(gè)設(shè)計(jì)層次，支持結(jié)構(gòu)描述、數(shù)據(jù)流描述、行為描述三種描述形式的混合描述，因此VHDL幾乎覆蓋了以往各種硬件描述語(yǔ)言的功能，整個(gè)自頂而下或自底向上的電路設(shè)計(jì)過(guò)程都可以用VHDL來(lái)完成。VHDL還具有以下優(yōu)點(diǎn)：①VHDL范圍描述能力使它成為高層次設(shè)計(jì)的核心，將設(shè)計(jì)人員的工作重心提高到系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)和調(diào)試，而花較少的精力用于物理的實(shí)現(xiàn)。②VHDL可以用簡(jiǎn)潔明確的代碼描述來(lái)進(jìn)行復(fù)雜的控制邏輯設(shè)計(jì)，靈活方便，而且也便于設(shè)計(jì)結(jié)果的交流、保存和重用。③VHDL的設(shè)計(jì)不依賴于特定的器件，方便了工藝轉(zhuǎn)換。④VHDL是一種標(biāo)準(zhǔn)語(yǔ)言，為眾多的EDA廠商所支持，因此移植性好。

　　2.4 EDA技術(shù)的建模與仿真

　　EDA技術(shù)必須進(jìn)行元件的建模與系統(tǒng)仿真，基于Spice/Xspice為內(nèi)核的Multisim是目前教育系統(tǒng)流行的電路仿真軟件。MultisimV7是通過(guò)對(duì)V5、V6的功能不斷擴(kuò)充，特別增加了VHDL和VerilogHDL模塊，使它成為真正的“數(shù)/模/VHDL/VerilogHDL”混合電路仿真軟件。

　　Multisim的元件庫(kù)分為Mult isim主數(shù)據(jù)庫(kù)(Multisim Master Database)、共享數(shù)據(jù)庫(kù)(Corporate Library)和用戶數(shù)據(jù)庫(kù)(User Database)，其中主數(shù)據(jù)庫(kù)的元件不能更改，共享數(shù)據(jù)庫(kù)和用戶數(shù)據(jù)庫(kù)可以更改，用戶可以將常用的元件或用戶編輯的新元件放在這兩個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)中。單極版的Multisim中共享數(shù)據(jù)庫(kù)不可使用。Multisim中的元件模型分為SPICE模型、Code Model模型、VHDL元件模型和Verilog HDL元件模型。SPICE模型是指SPICE預(yù)定義的元件模型或利用子電路的方法建立的模型。Code Model是在SPICE中用C語(yǔ)言編寫(xiě)的元件模型。建立VHDL模型和Verilog HDL模型前首先要編寫(xiě)相應(yīng)的語(yǔ)言代碼，進(jìn)行仿真驗(yàn)證，然后匯編和連接，產(chǎn)生Multisim可以接受的模型文件。

　　與其他EDA工具相比較，Multisim主要具有以下優(yōu)點(diǎn)：①采用直觀的圖形界面創(chuàng)建電路。②軟件提供了豐富而全面的儀器設(shè)備，且同一臺(tái)儀器可以多臺(tái)同時(shí)調(diào)用，和真實(shí)實(shí)驗(yàn)相比，大大節(jié)約了費(fèi)用。③Multisim軟件帶有豐富的電路元件庫(kù)，特別是有大量與現(xiàn)實(shí)對(duì)應(yīng)的元件模型，使電路有很強(qiáng)的實(shí)用性，并提供了多種電路分析方法。④作為設(shè)計(jì)工具，它可以同其他流行的電路分析、設(shè)計(jì)和制板軟件交換數(shù)據(jù)。⑤Multisim還是一個(gè)優(yōu)秀的電子訓(xùn)練工具，利用它提供的虛擬儀器可以用比實(shí)驗(yàn)室中更靈活的方式進(jìn)行電路實(shí)驗(yàn)，仿真電路實(shí)際運(yùn)行情況，熟悉常用電子儀器測(cè)量方法。⑥具有射頻電路的仿真功能。⑦專(zhuān)業(yè)版支持VHDL和Verilog語(yǔ)言的電路仿真。

　　對(duì)于學(xué)生而言，學(xué)習(xí)Multisim軟件進(jìn)行EDA技術(shù)的基礎(chǔ)訓(xùn)練更為重要。

　　2.5 EDA實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)及配置

　　EDA實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)是一套硬件配置以及EDA軟件配置。最基礎(chǔ)的硬件配置是計(jì)算機(jī)，除此之外就高校而言，EDA實(shí)驗(yàn)室還需要以下軟硬件配置：①具有模數(shù)混合電路仿真軟件Multisim。②具有PCB自動(dòng)化設(shè)計(jì)功能的軟件，目前高校系統(tǒng)更多采用Ult iboard。③PCB雕刻機(jī)或PCB板制作系統(tǒng)。若資金允許，可配備PCB雕刻機(jī)，否則可配備一般PCB板制作系統(tǒng)。具備以上資源，就可以進(jìn)行On board設(shè)計(jì)但要進(jìn)行On chip設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，還必須配備以下資源：④具有CPLD/FPGA設(shè)計(jì)輸入、軟件仿真、下載功能的軟件和硬件。EDA實(shí)驗(yàn)室可采用CPLD/FPGA下載板，然后利用MaxplusⅡ軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)，完成芯片制造。Max plus Ⅱ具有設(shè)計(jì)輸入、軟件仿真、角位定義的功能，它和CPLD/FPGA組合就可以完成在IC上的設(shè)計(jì)。⑤完成對(duì)電路進(jìn)行時(shí)序測(cè)試的軟硬件。邏輯分析儀可以對(duì)硬件電路進(jìn)行時(shí)序測(cè)試，但一般分析儀價(jià)格比較昂貴，鑒于此EDA實(shí)驗(yàn)室可選用PC-base LA1000P型邏輯分析儀，該分析儀的功能和一般分析儀的功能相當(dāng)，但價(jià)格實(shí)惠，非常適合EDA實(shí)驗(yàn)室使用。

　　3 EDA技術(shù)在當(dāng)今電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

　　20世紀(jì)90年代以來(lái)，電子信息類(lèi)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)明顯出現(xiàn)兩個(gè)特點(diǎn)：一是產(chǎn)品的復(fù)雜程度加深;二是產(chǎn)品的上市時(shí)限緊迫。然而電路級(jí)設(shè)計(jì)本質(zhì)上是基于門(mén)級(jí)描述的單層次設(shè)計(jì)(主要以數(shù)字電路為主)，設(shè)計(jì)的所有工作(包括設(shè)計(jì)輸入、仿真和分析、設(shè)計(jì)修改等)都是在基本邏輯門(mén)這一層次上進(jìn)行的。顯然這種設(shè)計(jì)方法不能適應(yīng)新的形勢(shì)，為此引入一種高層次的電子設(shè)計(jì)方法，也稱(chēng)為系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。

　　高層次設(shè)計(jì)是一種“概念驅(qū)動(dòng)式”的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)人員無(wú)須通過(guò)門(mén)級(jí)原理圖描述電路，而是對(duì)設(shè)計(jì)目標(biāo)進(jìn)行功能描述，由于擺脫了電路細(xì)節(jié)的束縛，設(shè)計(jì)人員可以把精力集中于創(chuàng)造性的方案與概念構(gòu)思上，一旦這些概念構(gòu)思以高層次描述輸入計(jì)算機(jī)后，EDA系統(tǒng)就能以規(guī)則驅(qū)動(dòng)的方式自動(dòng)完成整個(gè)設(shè)計(jì)。這樣，新的概念得以迅速有效地成為產(chǎn)品，大大縮短了產(chǎn)品的研制周期。不僅如此，高層次的設(shè)計(jì)只是定義系統(tǒng)的行為特性，可以不涉及實(shí)現(xiàn)工藝，在廠家的綜合庫(kù)的支持下，利用綜合優(yōu)化工具可以將高層次的描述轉(zhuǎn)化成對(duì)某種工藝優(yōu)化的網(wǎng)表，工藝轉(zhuǎn)化變得輕松容易。

　　高層次設(shè)計(jì)步驟如下：第一，按照“自頂而下”的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行系統(tǒng)劃分。

　　第二，輸入VHDL代碼，這是高層次設(shè)計(jì)中最為普遍的輸入方式。此外EDA實(shí)驗(yàn)室采用Multisim圖形仿真輸入，這種方法具有直觀、容易理解的特點(diǎn)。

　　第三，將以上設(shè)計(jì)輸入編譯成標(biāo)準(zhǔn)的VHDL文件。對(duì)于大型的設(shè)計(jì)，還要進(jìn)行代碼級(jí)的功能仿真，主要是檢驗(yàn)系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)的正確性。因?yàn)閷?duì)大型設(shè)計(jì)，綜合、適配要花費(fèi)數(shù)小時(shí)，在綜合前對(duì)源代碼仿真，就可大大減少設(shè)計(jì)重復(fù)的次數(shù)和時(shí)間，一般情況下，可略去這一仿真步驟。

　　第四，利用仿真器對(duì)VHDL源代碼進(jìn)行綜合優(yōu)化處理，生成門(mén)級(jí)描述的網(wǎng)表文件，這是將高層次描述轉(zhuǎn)化為硬件電路的關(guān)鍵步驟。綜合優(yōu)化是針對(duì)ASIC芯片供應(yīng)商的某一產(chǎn)品進(jìn)行的，所以綜合的過(guò)程要在相應(yīng)的廠家綜合庫(kù)支持下才能完成。綜合后，可利用生產(chǎn)的網(wǎng)表文件進(jìn)行適配前的時(shí)序仿真，仿真過(guò)程不涉及具體器件的特性，是較為粗略的，一般設(shè)計(jì)這一仿真步驟可略去。

　　第五，利用適配器件將綜合后的網(wǎng)表文件針對(duì)某一具體的目標(biāo)器件進(jìn)行邏輯映射操作，包括底層器件配置、邏輯分割、邏輯優(yōu)化、布局布線。適配完成后，產(chǎn)生多項(xiàng)設(shè)計(jì)結(jié)果：適配報(bào)告，包括芯片內(nèi)部資源利用情況、設(shè)計(jì)的布爾方程描述情況等;適配后的仿真模型;器件編程文件。根據(jù)適配后的仿真模型，可以進(jìn)行適配后的時(shí)序仿真，因?yàn)橐呀?jīng)得到器件的實(shí)際硬件特性(如延時(shí)特性)，所以仿真結(jié)果能比較精確地預(yù)期未來(lái)芯片的實(shí)際性能。如果仿真結(jié)果達(dá)不到設(shè)計(jì)要求，就需要修改VHDL源代碼或選擇不同速度品質(zhì)的器件，直至滿足設(shè)計(jì)要求。

　　第六，將適配器件生產(chǎn)的器件編程文件通過(guò)編程器或下載電纜載入到目標(biāo)芯片CPLD/FPGA中。如果是大批量產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，通過(guò)更換相應(yīng)的廠家綜合庫(kù)，可以很容易轉(zhuǎn)由ASIC形式實(shí)現(xiàn)。

　　EDA在教學(xué)、科研、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造等方面都發(fā)揮著巨大的作用。在教學(xué)方面，幾乎所有的理工科(特別是電子信息)類(lèi)的高等院校都開(kāi)設(shè)了EDA課程。主要是讓學(xué)生了解EDA的基本概念和基本原理、學(xué)習(xí)Multisim軟件、掌握VHDL語(yǔ)言的編寫(xiě)規(guī)范、掌握邏輯理論和算法、使用EDA工具進(jìn)行電子電路課程的實(shí)驗(yàn)并從事簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)。學(xué)習(xí)電路仿真工具和PLD開(kāi)發(fā)工具的使用，為今后的工作打下基礎(chǔ)。科研方面主要利用電路仿真工具，利用虛擬儀器進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試，將CPLD/FPGA器件實(shí)際應(yīng)用到儀器設(shè)備中，從事PCB設(shè)計(jì)和ASIC設(shè)計(jì)等。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造方面，包括前期的計(jì)算機(jī)仿真，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的EDA工具應(yīng)用、產(chǎn)品測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)，如PCB的制作、電子設(shè)備的研制與生產(chǎn)、電路板的焊接、ASIC的流片過(guò)程等。另外，EDA軟件的功能日益增大，原來(lái)功能比較單一的軟件，現(xiàn)在增加了很多用途。EDA技術(shù)發(fā)展迅猛，完全可以用日新月異來(lái)描述。EDA技術(shù)的廣泛應(yīng)用，現(xiàn)在已涉及各行各業(yè)。EDA水平不斷提高，設(shè)計(jì)工具趨于完美的地步，EDA市場(chǎng)日趨成熟。