跨過(guò)這幾道坎 全面屏手機(jī)至少能火十年

　　智能手機(jī)的全面屏化，夏普打響了第一槍。雖然有小米MIX和三星S8在前方鋪路，但2499元的起步價(jià)才是全面屏“平民化”的基本動(dòng)力。在智能手機(jī)十周年的風(fēng)口，全面屏被選作打破現(xiàn)有手機(jī)形象禁錮的代表，雖然勢(shì)能足夠，不過(guò)上半年全面屏并未流行起來(lái)，除了前面提到的價(jià)格因素，打造一塊全面屏的技術(shù)難度和背后需要調(diào)整的生態(tài)變革是眾多安卓手機(jī)廠(chǎng)商上半年疲軟的主要因素。要知道當(dāng)年iPhone的成功也并非一蹴而就，那么要讓全面屏成為常態(tài)需要邁出哪些門(mén)檻呢?本期《發(fā)燒學(xué)堂》將從四個(gè)維度跟大家探討。

　　首先要定義什么是全面屏，雖然沒(méi)有明確定義，不過(guò)目前16：9比例的屏幕顯示多數(shù)屏占比沒(méi)有突破75%，因此一款真正意義的全面屏手機(jī)，至少要擁有80%的屏占比，才能保證視覺(jué)上與傳統(tǒng)手機(jī)的區(qū)隔。

　　在現(xiàn)有的手機(jī)形態(tài)下提升屏占比除了繼續(xù)縮窄邊框之外，顯示屏幕還需要對(duì)手機(jī)的“額頭”和“下巴”進(jìn)行“強(qiáng)拆”。 目前來(lái)看，全面屏共有三種形態(tài)存在，第一種是三星蓋樂(lè)世S8窄額頭下巴設(shè)計(jì)，是傳統(tǒng)形態(tài)的改良;第二種是夏普AQUOS S2三邊窄邊框設(shè)計(jì);第三種則是尚未量產(chǎn)的四邊窄邊框設(shè)計(jì)，不出意外，iPhone 8將會(huì)以四邊窄邊框的形態(tài)驚艷問(wèn)世。

　　iPhone 8的四面窄邊框

　　提高屏占比 這些高難度技術(shù)要掌握

　　無(wú)論是三星、夏普還是iPhone 8，都需要將左右邊框做到足夠窄，目前來(lái)看做到窄邊框已經(jīng)有成熟的方案，比如三星的曲面、努比亞Z17的無(wú)邊框已經(jīng)可以從視覺(jué)上做到左右邊框的“消失”，提升屏占比。

　　目前做窄邊框的思路大都相同，即通過(guò)減少BM區(qū)的寬度，BM區(qū)就是大家經(jīng)常說(shuō)的手機(jī)黑邊，功能上來(lái)講BM區(qū)主要是幫助遮擋背光模組的光線(xiàn)，結(jié)構(gòu)上來(lái)講，BM區(qū)域主要包括邊框膠和驅(qū)動(dòng)電路排線(xiàn)，邊框膠用于液晶屏封裝，防止液態(tài)的液晶分子流出;驅(qū)動(dòng)電路排線(xiàn)區(qū)域顧名思義，用于放置傳輸屏幕驅(qū)動(dòng)電路控制信號(hào)的走線(xiàn)。

　　液晶面板結(jié)構(gòu)

　　傳統(tǒng)意義上縮窄黑邊有限，目前多是通過(guò)改良工藝來(lái)推進(jìn)窄邊框甚至無(wú)邊框的實(shí)現(xiàn)，比如通過(guò)提升點(diǎn)膠工藝，縮窄邊框膠寬度，目前可以將邊框膠寬度從0.5mm縮到0.3mm。

　　另外通過(guò)技術(shù)改良來(lái)減小左右驅(qū)動(dòng)電路區(qū)域?qū)挾纫彩且环N方式，一般來(lái)講液晶面板的運(yùn)作受到柵極和源級(jí)電壓的共同控制，其中負(fù)責(zé)開(kāi)啟和關(guān)閉具體某個(gè)像素點(diǎn)下方的TFT晶體管的柵極驅(qū)動(dòng)芯片Gate IC一般位于面板左右BM區(qū)域里。

　　GOA(Gate On Array)技術(shù)

　　現(xiàn)在全新的GOA(Gate On Array)技術(shù)可以做到將Gate IC直接制作在TFT陣列(Array)基板上，省去Gate IC占據(jù)的空間，精簡(jiǎn)外置Gate IC需要的走線(xiàn)，也是縮窄邊框的好方法。

　　另外在顯示材料技術(shù)方面，LTPS低溫多晶硅技術(shù)還能夠?qū)崿F(xiàn)柵極走線(xiàn)重疊設(shè)計(jì)的方式縮短BM的寬度，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)左右邊框做窄。

　　但是我們知道想要讓黑邊全部消失現(xiàn)在無(wú)法實(shí)現(xiàn)，所以目前的無(wú)邊框手機(jī)均是屏幕玻璃邊緣采用了斜切或者圓角結(jié)構(gòu)，利用光線(xiàn)折射的原理實(shí)現(xiàn)“視覺(jué)無(wú)邊框”。不過(guò)對(duì)于全面屏來(lái)說(shuō)，通過(guò)工藝改良已經(jīng)能夠做到邊框足夠窄，目前的難點(diǎn)在于怎么讓“額頭”和“下巴”消失。

　　強(qiáng)拆手機(jī)額頭 這項(xiàng)技術(shù)必不可少

　　前面的方式已經(jīng)讓面板左右BM區(qū)足夠窄，那么用這種思路區(qū)縮小額頭和下巴行不行呢?

　　答案是很難，面板端子部除了邊框膠之外，還有連接源級(jí)和驅(qū)動(dòng)IC的斜配線(xiàn)、Source IC以及FPC Bonding區(qū)。傳統(tǒng)的思路是將Source IC直接邦定到玻璃上，面板端子部的邊框一般在4-5mm左右。但由于Source IC比較復(fù)雜，不像Gate IC可以直接整合到TFT陣列(Array)基板上。

　　因此縮小上下部分的主要做法是采用COF(Chip On Film)方案，將Source IC封裝到FPC上，再將FPC彎折到玻璃背面。相比IC在玻璃上的COG技術(shù)，COF技術(shù)可以縮小邊框1.5mm左右的寬度。

　　COF(Chip On Film)方案

　　總的來(lái)看，想要實(shí)現(xiàn)真正意義上的全面屏，至少在顯示這塊需要做到升級(jí)點(diǎn)膠工藝+GOA技術(shù)+LTPS技術(shù)+COG技術(shù)四者結(jié)合。目前LTPS面板的窄邊框極限能力一般在三邊0.5-0.6mm， 下邊2mm左右，值得一提的是天馬已經(jīng)生產(chǎn)出了類(lèi)似的全面屏。

　　天馬全面屏產(chǎn)品

　　天馬的全面屏產(chǎn)品基于LTPS面板，5.46英寸FHD分辨率，長(zhǎng)寬比18：9。設(shè)計(jì)上采用了新柵極驅(qū)動(dòng)電路來(lái)實(shí)現(xiàn)電路極限壓縮，并改進(jìn)了涂布與液晶分子滴下工藝。

　　產(chǎn)業(yè)鏈配套 多少人愿意陪全面屏玩

　　推出全面屏只是全面屏手機(jī)的第一道門(mén)檻，不過(guò)你會(huì)發(fā)現(xiàn)即便是擁有成熟的全面屏，市面上仍然沒(méi)有看到四面窄邊框手機(jī)的存在，即便是夏普S2也僅僅是一款三面窄邊框手機(jī)，因?yàn)槭謾C(jī)是一個(gè)多功能高精密的科技產(chǎn)品，很多功能不僅僅需要屏幕來(lái)完成，而是需要各個(gè)上游產(chǎn)業(yè)鏈的配合。

　　比如額頭部分一直隱藏著聽(tīng)筒、傳感器以及前置攝像頭，底部又有指紋識(shí)別、尾插等元器件，為了全面屏舍棄這些功能顯然不現(xiàn)實(shí)。

　　對(duì)于“額頭” 部分像小米MIX采用的是倒置的方式，將傳感器、聽(tīng)筒和攝像頭都集中在第四面。而夏普S2和iPhone 8仍然在全面屏的基礎(chǔ)上保留相機(jī)傳感器等，采用了全新的異形屏方案，這里又牽扯到異形切割技術(shù)。

　　傳統(tǒng)手機(jī)屏幕是長(zhǎng)方形，除了前面提到攝像頭等元器件的放置，直角并不適合全面屏的抗摔設(shè)計(jì)，所以從結(jié)構(gòu)和功能上來(lái)講，全面屏勢(shì)必要比傳統(tǒng)屏幕多一道異性切割過(guò)程。

　　各種切割方案

　　一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同時(shí)通過(guò)加緩沖泡棉等進(jìn)行邊緣補(bǔ)強(qiáng)，以防止碎屏。以另外一方面需要在屏幕上方做U形切割，為前置攝像頭、距離傳感器、受話(huà)器等元件預(yù)留空間。

　　比如夏普的美人尖就屬于U形切割，三星S8邊角則采用的是R角切割，iPhone 8曝光的方案則屬于多種切割方式的結(jié)合。目前切割方案較為精確的為激光切割，精度可達(dá)到20um。

　　夏普S2異形屏

　　與此同時(shí)，預(yù)留給元器件的空間就非常小，需要上游產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)全新的微型元器件，攝像頭等均需要根據(jù)全新結(jié)構(gòu)微型化設(shè)計(jì)。比如在這次夏普S2中，就采用了冰山式攝像頭結(jié)構(gòu)，上窄下寬盡可能少的占用前面板空間。

　　微型攝像頭設(shè)計(jì)

　　這也就意味著，全面屏設(shè)計(jì)需要上游產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行大幅調(diào)整，推出適合全面屏的微型化元器件，與此同時(shí)也就意味著如果上游產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)型不及時(shí)，全面屏的用戶(hù)體驗(yàn)或者量產(chǎn)都會(huì)受到掣肘。

　　如果微型化只是一種改善的話(huà)，全面屏仍然需要大量先進(jìn)技術(shù)配套原有用戶(hù)體驗(yàn)，比如這次iPhone 8會(huì)取消正面實(shí)體HOME鍵，也就意味著必須采用屏幕下指紋或者虹膜識(shí)別等生物解鎖方案替代指紋。

　　值得一提的是目前屏幕下指紋仍處于展示階段，距離量產(chǎn)仍有一段距離;虹膜識(shí)別也是有少量機(jī)型搭載，成本較高。

　　可以看出，全面屏手機(jī)想要快速普及，不僅僅是需要屏幕做出變革，而是整個(gè)與之配套的上游產(chǎn)業(yè)鏈的一次顛覆，讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈為全面屏轉(zhuǎn)型，挑戰(zhàn)可想而知。

　　18：9軟件適配還不夠 異形屏簡(jiǎn)直是災(zāi)難

　　與之轉(zhuǎn)型的除了上游產(chǎn)業(yè)鏈，整個(gè)軟件生態(tài)也需要做出應(yīng)變，為多出的額頭和下巴空間做出適配。首先是基本可以確定，18：9比例屏幕將成為全面屏標(biāo)配，數(shù)百萬(wàn)的APP需要為這樣的比例做出適配。事實(shí)上在谷歌已經(jīng)呼吁開(kāi)發(fā)者為三星S8等一系列產(chǎn)品做適配。

　　異形屏適配是關(guān)鍵

　　不過(guò)隨著夏普S2這種異形全面屏的流行，各款手機(jī)的U形槽大小不一，面板廠(chǎng)和手機(jī)品牌商/手機(jī)ODM廠(chǎng)商的定制化合作會(huì)成為大趨勢(shì)。這就意味著全面屏手機(jī)正面終于結(jié)束了“千機(jī)一面”的局面，而壞消息是開(kāi)發(fā)者需要針對(duì)不同的異性屏進(jìn)行一一適配，一旦沒(méi)有適配就無(wú)法挖掘全面屏的真正實(shí)力，這對(duì)開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)簡(jiǎn)直是種災(zāi)難。

　　這種適配對(duì)于統(tǒng)一生態(tài)的iOS來(lái)說(shuō)并不會(huì)很難，但Android用戶(hù)又會(huì)進(jìn)一步走向碎片化，對(duì)于目前的Android生態(tài)可不是什么好事情。

　　教育消費(fèi)者 口碑是全面屏爆發(fā)關(guān)鍵

　　最后，當(dāng)全面屏手機(jī)萬(wàn)事俱備，如何教育用戶(hù)也將成為一大難題，全面屏雖然具有體積小視覺(jué)震撼的優(yōu)勢(shì)，但如何喚醒大眾消費(fèi)者的換機(jī)意識(shí)需要一段時(shí)間的教育，要知道剛剛發(fā)布的AQUOS S2是夏普的第29款全面屏手機(jī)。

　　調(diào)查顯示更多人對(duì)全面屏感興趣

　　好消息是我們的調(diào)查顯示，消費(fèi)者對(duì)全面屏設(shè)計(jì)保持了較高的關(guān)注度，全面屏在下半年的爆發(fā)勢(shì)必引發(fā)第一波用戶(hù)的嘗鮮，能否留住第一批用戶(hù)并實(shí)現(xiàn)口碑發(fā)酵，為全面屏的演進(jìn)留好時(shí)間窗口要看第一批廠(chǎng)商的產(chǎn)品實(shí)力了。好消息是，下半年第一批進(jìn)駐全面屏領(lǐng)域的品牌均為大廠(chǎng)，品質(zhì)有保障。沒(méi)錢(qián)也不用擔(dān)心，有業(yè)內(nèi)人士放言稱(chēng)，全面屏戰(zhàn)火會(huì)很快燒到千元機(jī)市場(chǎng)，屆時(shí)千元機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)會(huì)更加慘烈吧。