建軍90載 軍工半導體企業(yè)盤點

　　其他：

　　聯創(chuàng)光電

　　聯創(chuàng)光電曾透露，多家子公司參與軍工業(yè)務，公司全資子公司“江西聯創(chuàng)特種微電子有限公司”，其主要產品場效應管曾應用于運載火箭及嫦娥系列。江西聯創(chuàng)特種微電子有限公司的生產經營范圍主要為半導體微電子相關產品的設計、制造、銷售及技術咨詢服務，擁有國內唯一一條貫軍標的場效應晶體管生產線。

　　泰豪科技

　　泰豪科技是軍工電源制造商，占據國內較高份額，控股子公司衡陽泰豪將軍工產品延伸到軍用通信系統(tǒng)，為ABB在中國低壓電機產品領域的特許貼牌制造商。此外，泰豪科技為抓住北斗衛(wèi)星導航行業(yè)帶來的發(fā)展機遇，在2013年投資2000萬元設立全資子公司北京泰豪裝備科技。

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　　公司通過控股子公司江蘇意源科技有限公司相繼投資設立了蘇州國芯科技有限公司、上海交大創(chuàng)奇信息安全芯片科技有限公司、上海明證軟件技術有限公司、無錫國家集成電路設計基地有限公司等。其中，蘇州國芯作為國家信息部選定的企業(yè)，在國家信息部的牽頭下，于2001年8月與美國摩托羅拉公司簽約，由摩托羅拉公司無償轉讓32位RISC微處理器技術。

　　綜藝股份

　　2002年8月，公司出資4900萬元與中國科學院計算機研究所等科研開發(fā)機構共同投資成立北京神州龍芯集成電路設計有限公司，并持股49%成為第一大股東。2002年9月，北京神州龍芯集成電路設計有限公司成功開發(fā)出國內首款具有自主知識產權的高性能通用CPU芯片“龍芯一號”;2002年12月，由中科院計算所、海爾集團、長城集團長軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團、神州龍芯等國內七大豪門聯手發(fā)起的“龍芯聯盟”正式成立; 2003年12月20日，中科院宣布將在04年6月研發(fā)出“實際性能與英特爾奔騰4CPU水平相當的“龍芯2號”。

　　清華同方

　　公司控股51%的清華同方微電子依托清華大學微電子學研究所的雄厚技術基礎，致力于具有自主知識產權的IC卡集成電路芯片的設計、研發(fā)及產業(yè)化，在數字芯片方面具備的技術優(yōu)勢也相當明顯，和大唐微電子一起入選為第二代居民身份證芯片的設計廠商。

　　士蘭微

　　士蘭微目前專業(yè)從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、制造和銷售。公司研發(fā)生產的集成電路有12大類100余種，年產集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設計能力，有能力設計20萬門規(guī)模的邏輯芯片。據統(tǒng)計，作為國內最大的民營集成電路企業(yè)，2001年在國內所有集成電路企業(yè)中士蘭微排名第十，并持續(xù)三年居集成電路設計企業(yè)首位。

　　張江高科

　　2003年8月22日，張江高科發(fā)布公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股 A系列優(yōu)先股，約占當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發(fā)布公告，披露公司全資子公司WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優(yōu)先股，此次增資完成后公司共持有中芯國際 A系列優(yōu)先股45000450股，C系列優(yōu)先股3428571股。實施轉股并拆細后，公司持有的中芯國際股份數將為510000450股，公司的投資成本約為4.8億港元，每股持股成本僅在0.90港元。中芯國際在內地芯片代工市場中已占到50%以上的份額，是目前國內規(guī)模最大、技術最先進的集成電路制造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。

　　華微電子

　　華微電子是中國最大的功率半導體產品生產企業(yè)之一。其用戶為國內著名的彩電、節(jié)能燈、計算機及通信設備制造商，并在設計、開發(fā)、芯片制造、封裝/測試、銷售及售后服務方面具有雄厚的實力。華微電子的芯片生產能力為每年100萬片，封裝/測試能力為每年6億只。2003年11月，公司公告將與飛利浦電子中國有限公司合資經營吉林飛利浦半導體有限公司，公司投資總額為2900萬美元，注冊資金為1500萬美元，經營半導體電力電子器件產品。

　　長電科技

　　公司生產的集成電路和片式元器件均是國家重點扶持的高科技行業(yè)，在分立器件領域內競爭力頗強，2003年5月募集資金3.8億，主要用于封裝、檢測生產線技改，項目建設期較短。2003年11月公告，擬與北京工大智源科技發(fā)展有限公司共同組建北京長電智源光電子有限公司，該公司注冊資本8200萬元，長電科技擬以現金出資4510萬元，占注冊資本的55%。該合作項目是國家高度重視的照明工程項目，合作研發(fā)生產的高亮度白光芯片有望成為新一代節(jié)能環(huán)保型通用電器照明的光源。

　　方大

　　我國首次研制成功的半導體照明重大關鍵技術--大功率高亮度半導體芯片在方大問世，2004年3月23日在上海舉行的“2004中國國際半導體照明論壇”上，方大首次向參會者展示了此款芯片。據介紹，該技術是我國“十五”國家重大科技攻關項目，達到當今半導體芯片先進水平，對加速啟動我國半導體照明工程具有重要意義。方大2000年起開始進軍氮化鎵半導體產業(yè)，利用國家863計劃高技術成果，開發(fā)生產具有自主產權的氮化鎵基半導體芯片。方大已累計投資2億多元，目前形成了年產氮化鎵外延片35000片的能力。

　　首鋼股份

　　作為國內最早涉足高新技術產業(yè)的鋼鐵企業(yè)，公司已經在高科技領域進行了諸多大手筆的投資，公司參與投資的北京華夏半導體制造股份公司，主要生產8英寸0.25毫米集成電路項目，目前已獲得北京市的大力支持，該公司將有望建成中國北方的微電子生產基地。

　　三佳模具

　　2001年底的上市公告書中稱，公司是國內最大的集成電路塑封模具、塑料異型材擠出模具生產企業(yè)，市場占有率15%以上。上市后不久公司變更投向，原準備用募集資金獨家投資12000萬元建設年產200副半導體集成電路專用模具項目，現在改為投資新建合資公司，由中方投資9000萬元、日方投資3000萬元，專營半導體集成電路專用模具。2002年報又披露，公司持股75%的銅陵三佳山田科技有限公司，注冊資本為12000萬元，主營業(yè)務為生產銷售半導體制造用模具;募股資金投向的半導體集成電路專用模具項目，截至2002底實際使用募集資金8710萬元，2002年底已投入生產。

　　宏盛科技

　　公司的控股92%的股權子公司宏盛電子，經營范圍為開發(fā)、制造電腦、顯示器、掃描儀及相關零組件，半導體集成電路的封裝、測試等。注冊資本人民幣7，450萬元。

　　核心層級軍品芯片自給

　　電子信息技術正以3-4年為一代的速度迅速向前發(fā)展，并催生出眾多新的技術，如納米信息技術、生物信息技術、量子技術等。它的發(fā)展已經對軍事裝備的發(fā)展和軍隊信息化建設產生重大影響。

　　由于商業(yè)級、工業(yè)級、軍品級、宇航級芯片各針對不同的應用場景，因而各類芯片會有很大的不同，比如就工作溫度而言，商業(yè)級CPU的工作溫度為0℃～70℃。而軍品級CPU的工作溫度為-55℃～125℃。

　　再比如在制造工藝上，現在最先進的手機芯片已經開始采用10nm制造工藝，但是即便半導體技術全球執(zhí)牛耳的美國，很多軍用芯片依舊采用在很多電子發(fā)燒友看起來非常老舊的65nm制造工藝，原因之一就在于相對先進的制造工藝會導致芯片的電磁干擾耐受度變差。

　　此外，軍工芯片對性能的要求其實并不高，但對穩(wěn)定性、可靠性，以及各種復雜地磁環(huán)境下的抗干擾能力有著非常高的要求。比如不少美軍戰(zhàn)機上依舊在使用比不少網友年齡都大的486或者奔騰芯片。

　　因此，中國在民用芯片方面大量進口，并不意味著核心層級軍用芯片無法自給自足。而且恰恰是軍用芯片有對性能要求不高的特點，使得國內自主設計的CPU、GPU等芯片雖然在民用市場缺乏競爭力，但經過改造后，在軍品市場不僅可以推進武器裝備信息化，還能保障芯片安全可控。

　　總結

　　電子全球化整合浪潮中，軍工半導體不可或缺，會全面參與到全球整合，同時，軍工半導體是半導體國產化源頭，在軍工培養(yǎng)一批優(yōu)秀半導體企業(yè)，推動它們切入更為廣闊的工業(yè)、汽車、電力、安防等，推動半導體制造和封裝產業(yè)發(fā)展，是產業(yè)發(fā)展的大源頭!