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“eRamp”項目加強德國至整個歐洲的電力電子行業(yè)實力

作者: 時間:2017-06-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  2017年6月6日,德國慕尼黑和德累斯頓訊—作為歐洲最重要的能效研究項目之一,“”已圓滿結(jié)束。過去三年里,來自商界和科技界的26個合作伙伴開發(fā)出能確保更高效利用能源的創(chuàng)新型電子元器件。他們側(cè)重于快速引入全新生產(chǎn)技術(shù),如節(jié)能芯片的封裝技術(shù)。項目涵蓋從發(fā)電和輸電一直到用電的整個電力電子產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。作為領(lǐng)先的全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)商,英飛凌帶領(lǐng)整個歐洲六國合作開展該研究項目。該項目加強了德國至整個歐洲作為電力電子技術(shù)中心的實力。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201706/360135.htm

  英飛凌科技德累斯頓研究中心研發(fā)與創(chuàng)新項目高級經(jīng)理兼eRam項目協(xié)調(diào)員Oliver Pyper博士表示:“的研究成果為保持歐洲電力電子產(chǎn)品生產(chǎn)的競爭力創(chuàng)造了先決條件。電力電子產(chǎn)品可以保證更高效地發(fā)電、輸電和用電。而在這一領(lǐng)域,eRamp項目使我們的專長在歐洲得到極大推廣。”

  研究成果直接在半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境中進行了實際可行性測試。研究合作伙伴在五個生產(chǎn)廠利用了現(xiàn)有的試產(chǎn)線及全面的生產(chǎn)技術(shù):

   德國德累斯頓和奧地利菲拉赫(基于300mm晶圓的功率半導(dǎo)體;英飛凌)

   德國雷根斯堡(功率半導(dǎo)體的芯片封裝技術(shù);英飛凌)

   德國羅伊特林根(基于200mm晶圓的功率半導(dǎo)體、智能電源和傳感器;博世)

   奧地利格拉茨附近的Unterpremstaetten(3D/TSV試產(chǎn)線;)

  此外,英飛凌、歐司朗和西門子共同設(shè)計出用于評估全新芯片嵌入技術(shù)的測試設(shè)備和演示器。eRamp項目于2017年5月31日結(jié)束。

  歐洲加強電子行業(yè)實力的重點項目

  “eRamp—面向更多技術(shù)的速度和可靠性卓越研究(Excellence in Speed and Reliability for More than More Technologies)”項目由歐洲資助組織歐洲納米科技方案咨詢委員會(ENIAC Joint Undertaking)及德國聯(lián)邦教育及研究部(最大的國家性資助者)提供資助。奧地利、荷蘭、羅馬尼亞、斯洛伐克和英國也提供經(jīng)費支持。eRamp是致力于開發(fā)基于300mm晶圓的電力電子產(chǎn)品的歐洲系列研究的組成部分。該系列研究中的其他項目包括EPT300、EPPL和PowerBase。在四個項目中,共有大約100個項目合作伙伴致力于通過利用電力電子技術(shù)加強歐洲在經(jīng)濟和生態(tài)層面的實力。2016年還啟動了其他項目來壯大歐洲微電子產(chǎn)業(yè)實力,其中包括IoSense項目。該傳感器技術(shù)計劃也由歐洲納米科技方案咨詢委員會提供支持。與eRamp項目一樣,該項目由英飛凌德累斯頓研究中心牽頭。

  背景:通過電力電子產(chǎn)品提高能源效率

  電力電子產(chǎn)品包括電子元器件及其內(nèi)置的芯片——所謂的功率半導(dǎo)體。功率半導(dǎo)體有助于將能耗降至最低。它們可確保盡可能多地向電網(wǎng)并入風(fēng)電和太陽能電力,同時確保從電廠到電力用戶數(shù)千公里的輸電過程中幾乎沒有任何損耗。它們還有助于最大限度降低多種設(shè)備的功耗,譬如家用電器、照明設(shè)備、服務(wù)器和計算機,汽車、商用車、施工機械和農(nóng)業(yè)機械專用混合動力和電動驅(qū)動系統(tǒng),以及工業(yè)能源技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)施等。

  eRamp:來自六個國家的26個研發(fā)合作伙伴

  股份公司(奧地利Unterpremstaetten)、CISC半導(dǎo)體有限公司(奧地利克拉根福)、HSEB德累斯頓有限公司(德國德累斯頓)、英飛凌科技(德國德累斯頓、雷根斯堡、慕尼黑;奧地利菲拉赫和羅馬尼亞布加勒斯特)、JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft有限公司(奧地利格拉茨)、英特爾(奧地利菲拉赫)、Materials Center Leoben Forschung有限公司(奧地利萊奧本)、NXP半導(dǎo)體(奧地利格拉特科恩和荷蘭埃因霍溫)、歐司朗有限公司(德國慕尼黑)、Polymer Competence Center Leoben有限責(zé)任公司(奧地利萊奧本)、羅伯特博世有限公司(德國斯圖加特)、SGS INSTITUT FRESENIUS(德國Taunusstein)、西門子股份公司(德國柏林、慕尼黑)、SPTS Technologies有限公司(英國新港)、Stichting IMEC Nederland(荷蘭埃因霍溫)、SYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen有限公司(德國德累斯頓)、斯洛伐克理工大學(xué)(斯洛伐克布拉迪斯拉發(fā))、德累斯頓工業(yè)大學(xué)、維也納工業(yè)大學(xué)(奧地利)、因斯布魯克大學(xué)(奧地利)和茨維考西撒克遜應(yīng)用科學(xué)大學(xué)(德國)。



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