智能硬件平臺成為時代剛需，網(wǎng)絡(luò)工坊北京平臺正式啟動

作者 喬北

　　2017年3月21日，以“智生態(tài)?享未來”為主題的2017全國智能硬件雙創(chuàng)高端論壇暨北京網(wǎng)絡(luò)工坊啟動儀式在京舉行。

　　工業(yè)和信息化部電子信息司副司長彭紅兵、北京市豐臺區(qū)人民政府副區(qū)長楊振濤、工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任盧山等領(lǐng)導(dǎo)出席了國家軟件與集成電路公共服務(wù)平臺，北京智能硬件雙創(chuàng)平臺(網(wǎng)絡(luò)工坊)啟動儀式并作了重要演講，并由育米科技(北京)有限公司董事長張志會先生介紹了網(wǎng)絡(luò)工坊的未來發(fā)展戰(zhàn)略。同時，論壇還發(fā)布了中國智能硬件雙創(chuàng)大賽和中國智能硬件企業(yè)年度評選活動。

智能硬件公共平臺成為時代剛需

　　隨著我國工業(yè)化、信息化和城鎮(zhèn)化的趨勢不斷深入，以及消費(fèi)的升級和資本市場的完善，中國經(jīng)濟(jì)正處在30年來為周期的歷史節(jié)點(diǎn)，政府治理方式也將從主導(dǎo)變引導(dǎo)，拉動變推動，市場將在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中起到?jīng)Q定性作用。

　　另一方面，《中國制造2025》明確要求大力發(fā)展信息化和工業(yè)化融合的集成創(chuàng)新和工程的應(yīng)用。工信部聯(lián)合國家發(fā)改委印發(fā)《“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能三年行動實(shí)施方案》和《只能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專項行動(2016-2018年)》，明確提出“選擇優(yōu)勢地區(qū)建設(shè)高水平級別的智能硬件創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，支持地方以試驗(yàn)床、創(chuàng)新平臺等方式發(fā)展智能硬件眾創(chuàng)、眾包、眾籌、眾扶平臺”。

　　近年來，信息產(chǎn)業(yè)正在迎來繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)之后，以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能或智能硬件為標(biāo)識的第三次浪潮。一大批智能硬件創(chuàng)業(yè)公司已涌現(xiàn)，急需專業(yè)的公共平臺加速器成長和發(fā)展。

網(wǎng)絡(luò)工坊應(yīng)運(yùn)而生

　　為響應(yīng)“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”國家戰(zhàn)略，順應(yīng)國家智能制造發(fā)展大勢，推動芯片的廣泛應(yīng)用，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心啟動“國家軟件與集成電路公共服務(wù)平臺——智能硬件雙創(chuàng)平臺(網(wǎng)絡(luò)工坊)”項目，2016年4月，“網(wǎng)絡(luò)工坊”正式發(fā)布，旨在整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，立足地方的現(xiàn)實(shí)需要，推動智能硬件產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和集聚發(fā)展。同年8月，豐臺區(qū)政府與工信部軟件與集成電路中心簽訂合作協(xié)議，通過市場化方式成立育米科技公司建設(shè)運(yùn)營“國家軟件和集成電路公共服務(wù)平臺北京智能硬件平臺(以下簡稱北京平臺)”，成為網(wǎng)絡(luò)工坊在全國布局(在豐臺總部基地落戶)的第一個項目。

　　網(wǎng)絡(luò)工坊以互聯(lián)網(wǎng)思維，采用群眾路線，打破常規(guī)，降低產(chǎn)業(yè)門檻，去除中心化，關(guān)注多樣化，發(fā)展重點(diǎn)從產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展轉(zhuǎn)向生態(tài)圈的發(fā)展。采用多樣化平臺，通過木桶理論的長板效應(yīng)——一個企業(yè)的短板可能在其他企業(yè)已經(jīng)做得很好，這樣就可以通過搭建平臺，制定相應(yīng)規(guī)則，整合優(yōu)勢資源，打造全新的“平臺+個人”模式。網(wǎng)絡(luò)工坊將以工匠精神，通過標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化的方式實(shí)現(xiàn)品牌化。

北京平臺運(yùn)營模式

　　北京平臺提供面向智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的全方位服務(wù)，包括常規(guī)辦公空間及工商、稅務(wù)等公共服務(wù)，特色實(shí)驗(yàn)室、加工室，以及從創(chuàng)意到產(chǎn)品和線上、線下市場推廣的全流程技術(shù)服務(wù)，專業(yè)的單體授信和FA、IPO等投融資服務(wù)。

　　北京平臺將以豐臺平臺樣板為基礎(chǔ)，通過“1+N”的平臺模式，構(gòu)建智能硬件產(chǎn)業(yè)在豐臺的生態(tài)圈，按照“根+翅膀”的思路，以科技創(chuàng)新為根，借力互聯(lián)網(wǎng)和資本兩個翅膀，助力平臺自身和入駐企業(yè)的騰飛。目標(biāo)在3年內(nèi)打造10萬平米創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)空間，凝聚1萬家智能硬件企業(yè)。

　　本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第4期第85頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。