物聯(lián)網(wǎng)時代投資MCU企業(yè)三大思路

　　2016年，高通收購恩智浦、軟銀收購ARM公司無疑是集成電路產業(yè)界的兩起重磅事件。巧合的是，這兩件收購案的標的都與MCU產品有關。恩智浦繼2015年收購飛思卡爾后，已成為汽車電子領域MCU的當之無愧的領軍企業(yè);而ARM則早已憑借其劃時代的IP架構左右著MCU產業(yè)生態(tài)。

　　一、下游應用牽引MCU產業(yè)前景向好

　　(一)物聯(lián)網(wǎng)

　　自上世紀70年代問世以來，單片機(Microcontroller Unit，MCU)就憑借其極強的通用型和極高的研發(fā)普及率成為全球嵌入式電子應用領域不可或缺的核心部件。網(wǎng)絡通信、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子、金融電子等領域都離不開MCU產品的支持。未來，物聯(lián)網(wǎng)相關應用將是集成電路(Integrated Circuit，IC)和電子信息終端產品的發(fā)展方向，無論是工業(yè)制造業(yè)、汽車還是消費電子，都在向互聯(lián)互通的方向演進升級。新增的物聯(lián)網(wǎng)設備和老舊設備的物聯(lián)網(wǎng)替代將是未來發(fā)展的主題。

　　通常情況下，物聯(lián)網(wǎng)設備都需要具備嵌入式控制、傳感數(shù)據(jù)采集、能耗控制及數(shù)據(jù)交互通信等功能。在數(shù)據(jù)吞吐量較大、通信協(xié)議較復雜、對主控芯片運算精度要求較高的場合，主流的解決方案多采用32位MCU;而在輕負荷、要求快速響應的應用中，16位及8位MCU仍有大量需求，特別是8位MCU憑借其成本優(yōu)勢及開發(fā)的便利，在一些顆粒度較小的模塊中仍然大規(guī)模使用。綜合來看，隨著下游物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的演進和相關技術的快速發(fā)展，MCU市場必將延續(xù)高速穩(wěn)定增長的態(tài)勢。

　　(二)智能卡

　　數(shù)據(jù)顯示，MCU芯片在智能卡領域的出貨量接近50%，而從銷售收入看，智能卡領域的收入占比達到15.8%。近年來，隨著加密算法、NFC等相關技術的逐漸成熟，搭載MCU芯片的智能IC卡(Integrated Circuit Card)已基本覆蓋日常消費、金融支付、政府及公共事務等各個領域。特別是金融IC卡方面，在政策引導和市場驅動的雙重作用下正在加快普及。

　　目前，全國近400家商業(yè)銀行中絕大多數(shù)都已經發(fā)行了金融IC卡。其全面替代磁條卡已成定局。與此同時，銀聯(lián)芯片卡標準已相繼落地泰國等旅游業(yè)發(fā)達的東南亞國家，實現(xiàn)了我國自主研發(fā)金融技術標準的對外輸出。預計未來幾年，智能卡市場將迎來爆發(fā)式增長，這也將直接拉動上游的MCU市場。

　　(三)汽車電子

　　在汽車智能化的演進趨勢下，越來越多的MCU產品被應用于新型智能駕駛控制系統(tǒng)以實現(xiàn)半自動駕駛、自動泊車、巡航控制以及電子穩(wěn)定控制(ESC)等功能。與此同時，越來越多的汽車制造商開始致力于擴展駕駛輔助系統(tǒng)功能，使之在5-10年后能夠最終實現(xiàn)無人駕駛功能，這將為車用MCU和傳感器市場的發(fā)展帶來機會。

　　新能源汽車方面，據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，截至2016年11月，我國累計生產新能源汽車42.7萬輛，銷售40.2萬輛。新能源汽車的快速發(fā)展也直接拉動了汽車電子用MCU芯片的市場需求。配備大容量片上存儲空間和更多I/O接口功能的32位MCU目前已被廣泛應用于監(jiān)視新能源汽車的電池狀態(tài)，以及純電動或混動車的啟動電功率。未來汽車電子應用仍將是MCU市場的主要增長動力之一。

　　二、投資MCU企業(yè)的三種思路

　　(一)入股MCU龍頭企業(yè)，快速切入下游市場

　　2016年，高通收購恩智浦、軟銀收購ARM公司無疑是集成電路產業(yè)界的兩起重磅事件。巧合的是，這兩件收購案的標的都與MCU產品有關。恩智浦繼2015年收購飛思卡爾后，已成為汽車電子領域MCU的當之無愧的領軍企業(yè);而ARM則早已憑借其劃時代的IP架構左右著MCU產業(yè)生態(tài)。成熟型MCU相關企業(yè)在研發(fā)實力、供應鏈、市場認可度及客戶渠道等方面都具有顯著優(yōu)勢。收購成熟型企業(yè)一方面可以直接補齊自有產品線，擴大專利覆蓋度，優(yōu)勢技術互補形成完整解決方案，同時可通過規(guī)模效應實現(xiàn)外延式增長并降低運營成本;另一方面可以快速切入其所在下游應用領域，拓展應用市場范圍，擴大市場占有率。

　　(二)并購成長型MCU及IP設計公司，提升技術層次

　　成熟型企業(yè)間的兼并重組往往是出于戰(zhàn)略布局需要，這些公司的普遍特點是運營狀況良好，盈利能力較強，市場占有率較高。與之相比，一些初創(chuàng)型或中等體量的芯片企業(yè)一方面或多或少存在運營效率低下、產品線較為單一、資金不足或缺乏完善銷售渠道等問題;另一方面又在某些細分領域具有技術先進性。這樣的公司雖然尚未在市場上占有一席之地，且短時間內難以貢獻業(yè)績，卻可以作為投資方補齊短板、拓展市場、布局新領域的技術儲備。同樣地，一些大型芯片企業(yè)由于戰(zhàn)略布局的需要，會對一些非核心業(yè)務部門進行剝離或調整，這些部門也進入了資本市場。國際知名MCU供應商微芯科技就一直貫徹著這種擴張性收購戰(zhàn)略。自2010年以來先后憑借收購獲得了存儲器控制、藍牙及Wi-Fi無線連接、車載娛樂系統(tǒng)、懸浮手勢、屏幕觸控、氣體監(jiān)測等方面的相關技術及專利，持續(xù)提升著其MCU技術層次。

　　(三)搭車全球產能擴張，投資產業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)

　　MCU雖然屬于通用型芯片，但是汽車、工業(yè)、網(wǎng)絡通信等應用領域因其具有不同的行業(yè)標準，對工藝的要求也有較大差別。因此，國際MCU領軍廠商多采取IDM的運營策略。目前，中國大陸及臺灣地區(qū)的MCU設計企業(yè)基本都是Fabless的經營模式，整體實力及營收規(guī)模方面與國際領先廠商有著較大差距，因此在工藝流程環(huán)節(jié)基本不具備議價能力，產業(yè)鏈環(huán)節(jié)缺失;此外，申請行業(yè)認證的周期一般較長。以汽車電子用芯片為例，從前期研發(fā)到通過最終驗證可能需要2-3年的時間，這與大陸及臺灣半導體廠商產品快速上市的經營理念相悖。隨著新能源汽車產業(yè)、智能制造產業(yè)的迅速發(fā)展，MCU的應用場景也將持續(xù)拓展，投資產業(yè)鏈下游的制造環(huán)節(jié)，完善針對不同應用領域的工藝技術，打造虛擬IDM集團的投資路徑初步顯現(xiàn)。

　　三、關注國際并購把脈市場契機

　　(一)密切關注全球產業(yè)界重大兼并重組

　　同業(yè)公司間的兼并重組多出于擴展產品線、擴大市場份額等目的，而在體量較大的并購案后，往往會出現(xiàn)一系列連鎖的業(yè)務優(yōu)化調整舉措，如NXP在收購Freescale僅一個月后，便將其RF部門出售給中國建廣資本;2016年6月，又宣布將分立器件及邏輯IC部門出售給建廣資本為首的中國財團。無獨有偶，2016年11月，中國IC設計公司華大半導體發(fā)布聲明，將通過旗下的晶門科技收購微芯公司的觸控技術資產;而就在今年2月份，微芯公司剛剛完成對另一家觸控芯片提供商愛特梅爾(Atmel)的收購。因此，中國產業(yè)界公司及金融資本應密切關注國際IC巨頭的戰(zhàn)略層面的合縱連橫，通過聘請專業(yè)的行業(yè)咨詢公司等途徑拆解分析并購雙方的業(yè)務及產品線，以發(fā)現(xiàn)潛在的投資機會。

　　(二)重點考察下游應用優(yōu)勢企業(yè)

　　當前，全球主流MCU廠家的高端產品基本都是基于ARM或8051架構。不同于專注某一嵌入式應用場景的SoC芯片，MCU產品更強調通用性，且由于MCU芯片對集成度和工藝制程的要求相對較低，國際大廠之間基本不存在技術壁壘。在市場上的產品趨于同質化的環(huán)境下，各家MCU廠商的策略是深耕下游應用領域以取得差異化競爭優(yōu)勢，如NXP在智能卡領域份額較高，而瑞薩電子則在汽車電子領域優(yōu)勢明顯。未來，隨著集成電路企業(yè)勢力范圍的劃定，一家公司通吃下游領域的可能性將微乎其微。因此，下游應用市場前景將直接決定芯片提供商的可持續(xù)發(fā)展能力。

　　(三)“異構”產品短時間內難以爆發(fā)

　　除了目前絕對主流的ARM架構和傳統(tǒng)的8051架構，目前市面上還有基于MIPS架構的MCU產品。2015年9月，Microchip宣布將其基于新的MIPS M5150架構的PIC32MZ產品系列的時鐘頻率提升至200MHz。雖然在某些參數(shù)性能上，非主流架構MCU能夠取得局部領先，但是由于其應用范圍較窄，相關研發(fā)人員不足，產業(yè)生態(tài)基礎極為薄弱。以服務器芯片領域作為對比，Power架構、MIPS架構的服務器芯片始終未能獲得市場認可。IBM在中國普及Power架構的力度不可謂不大，但是目前卻依然沒有一家公司做出成績。因此，在沒有顛覆性的技術革新的情況下，ARM架構及8051架構MCU依然將會占據(jù)絕大部分市場份額。