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移動(dòng)SoC將在哪些領(lǐng)域繼續(xù)智能手機(jī)的輝煌?

作者: 時(shí)間:2017-01-19 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 收藏
編者按:移動(dòng)處理器,也就是我們通常說的AP,是現(xiàn)在流行的智能手機(jī)、平板和其他無線設(shè)備的動(dòng)力源泉。在移動(dòng)設(shè)備大殺四方以后,它們正在尋找更多的“戰(zhàn)場(chǎng)”。

  更大、更快、更復(fù)雜

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201701/343064.htm

  芯片性能的提升與工藝和設(shè)計(jì)密不可分。為了滿足新應(yīng)用需求,對(duì)于芯片廠商來說也需要做針對(duì)性的應(yīng)對(duì)。從現(xiàn)在的觀察來看,更大、更快和異構(gòu)的在未來的角逐中具備其他競(jìng)爭對(duì)手沒有的優(yōu)勢(shì)。

  根據(jù)Wong所說,10mm×10mm的die size是一個(gè)非常好的尺寸,因?yàn)檫@個(gè)尺寸在功耗和應(yīng)用設(shè)計(jì)上結(jié)合得非常好,因此很多人都大選都想在10mm×10mm上封裝上LPDDR3 、LPDDR4 或 LPDDR4x 存儲(chǔ);更低的I/O電壓; 更高的速度 (3200) 和更高的密度去推動(dòng)住潮流。

  根據(jù)ARM CPU部門產(chǎn)品市場(chǎng)主管Brian Jeff的說法,八核CPU的性能非常兇猛,能夠被利用在很多領(lǐng)域。但是我們也要明白到這給設(shè)計(jì)帶來的挑戰(zhàn)也是巨大的。

  ARM高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Stefan Rosinger也指出,現(xiàn)在的移動(dòng)芯片由于具有強(qiáng)悍的性能,能夠被應(yīng)用到多種領(lǐng)域,其中包括了chromebook和車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)等方面。

  Jeff表示,現(xiàn)在汽車制造商都在為ADAS尋找更好的解決方案,而這些移動(dòng)正好是恰當(dāng)?shù)倪x擇。

  而去到異構(gòu)并行處理和CNN上,ARM的大小核架構(gòu)的性能就成為了其突出的一個(gè)亮點(diǎn),且能優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)的功耗。

  這些都是新時(shí)代的手機(jī)所具備的。例如剛推出不久的驍龍835就是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

  可能面對(duì)的挑戰(zhàn)

  萬事俱備,只欠東風(fēng)了。

  明導(dǎo)的Arvind Narayanan認(rèn)為,人工智能、自動(dòng)駕駛汽車和IoT將是移動(dòng)SoC的下一波重點(diǎn)所在。尤其是邊緣計(jì)算的興起,有可能給移動(dòng)SoC帶來新的機(jī)遇。

  中國完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套,這兩年興起的創(chuàng)業(yè)風(fēng)潮,會(huì)讓這些移動(dòng)SoC需求更大。中國這個(gè)大市場(chǎng)永遠(yuǎn)是半導(dǎo)體廠商們不能繞過的重點(diǎn)。

  而現(xiàn)在的一些開發(fā)者們也打算把移動(dòng)芯片應(yīng)用在工業(yè)自動(dòng)化,M2M通信和可穿戴電子上面,這時(shí)候除了考量性能以外,性能也是一個(gè)重點(diǎn)考慮對(duì)象。

  雖然移動(dòng)SoC開始被擴(kuò)展到其他方面,但是其實(shí)也還有一個(gè)問題困擾著我,那就是這些芯片如果想盡量滿足這一些新客戶,新應(yīng)用的需 求,這種工藝和設(shè)計(jì)是否已經(jīng)滿足了需求?還有沒有更好的方案?

 總結(jié)

  可以肯定的是,移動(dòng)智能手機(jī)的發(fā)展勢(shì)頭是在往下走,而上述談及的那些新智能硬件指不定在未來的某一天,就會(huì)出現(xiàn)一個(gè)顛覆性產(chǎn)品,像當(dāng)初的智能手機(jī)取代功能手機(jī)一樣,短短幾年間取代智能手機(jī),那些反應(yīng)遲鈍的上游供應(yīng)鏈就會(huì)成為進(jìn)步的犧牲品。于是高通們?cè)诰S持自己利潤的同時(shí),持續(xù)將其這些通用SoC的功效發(fā)揮到更大,并為其添加更多的功能滿足更多的新需求。

  半導(dǎo)體巨頭Intel在10nm制程上進(jìn)展緩慢,現(xiàn)在就唯有移動(dòng)SoC在在遵循摩爾定律的最前列,他們所服務(wù)的領(lǐng)域也是代工廠,EDA廠商,設(shè)備商和材料商追求更高階制程工藝的動(dòng)力。

  從另一方面看,這些花費(fèi)了龐大財(cái)力物力開發(fā)出來的最先進(jìn)的芯片,也需要能順應(yīng)時(shí)勢(shì)需求,為開發(fā)者創(chuàng)造更大的效益,為消費(fèi)帶來更好的體驗(yàn)。于是業(yè)界就在極大開發(fā)這些先進(jìn)SoC的應(yīng)用方向。

  大家覺得以上談到的擴(kuò)展領(lǐng)域會(huì)是移動(dòng)SoC的最佳著陸點(diǎn)嗎?移動(dòng)SoC也會(huì)在這些領(lǐng)域繼續(xù)智能手機(jī)的輝煌嗎?


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關(guān)鍵詞: SoC AP

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