40nm ReRAM芯片正式出樣 中芯國際向上走勢頭勁

　　在經(jīng)過2016的一系列擴張之后，近日，Crossbar與中芯國際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣，再次為芯片國產(chǎn)化發(fā)展提振士氣。另有數(shù)據(jù)顯示，中芯國際去年銷售額增至29.2億美元，比2015年大增31%，市占率提升1個百分點至6%。中芯國際表現(xiàn)愈發(fā)給力，在追趕臺積電、GF等一線大廠向上走的道路上勢頭強勁。

　　出樣40nm ReRAM芯片

　　近日，Crossbar與中芯國際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣。據(jù)介紹，ReRAM的名字中帶RAM，不過ReRAM其實更像NAND閃存那樣用作數(shù)據(jù)存儲，只不過它的性能更強，密度比DRAM內(nèi)存高40倍，讀取速度快100倍，寫入速度快1000倍，耐久度高1000倍，單芯片即可實現(xiàn)TB級存儲，還具備結(jié)構(gòu)簡單、易于制造等優(yōu)點。另外，更先進的28nm ReRAM芯片也將會在2017年上半年問世。

　　居全球晶圓代工第四名

　　據(jù)IC Insights“2017年McClean報告”預測，2016-2021年晶圓代工市場將以7.6%的年復合增長率(CAGR)增長，從2016年的500億美元增長到2021年的721億美元。以下為全球晶圓代工廠最新排名預測：

　　在前十榜單中，臺灣共有四家企業(yè)上榜，大陸兩家，美國、韓國、以色列、德國各有一家上榜。

　　2016年，前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。

　　目前IC代工廠主要有兩類客戶，F(xiàn)abless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等，和IDM廠商例如ON，ST，TI，Toshiba等。

　　自1988年以來，IC代工廠的成功主要通過IDM外包的形式促進銷售增長。此外，大量新增的中小型IC公司偏愛Fabless的商業(yè)模式，包括富士通，IDT，LSI公司，Avago和AMD在過去幾年中成長為Fabless廠商。

　　半導體行業(yè)大將蔣尚義加盟

　　上月21日，中芯國際在港交所公布，臺積電前共同營運長、資深研發(fā)副總蔣尚義已與公司簽訂服務合約，出任獨立非執(zhí)行董事職位。中芯指出，依照服務合約，蔣尚義有權(quán)獲得年度酬金4萬美元，以及18.75萬可供認購普通股、18.75萬受限制股份。

　　蔣尚義在半導體行業(yè)工作40年，在臺積電工作期間主要負責技術(shù)研發(fā)，先后擔任過研發(fā)副總裁、共同首席營運長及董事長顧問等職，牽頭了0.25um、0.18um、0.15um、0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm和16nm FinFET等關(guān)鍵節(jié)點的研發(fā)。在臺灣半導體工業(yè)界和臺積電的威望很高，一度是外界呼聲最高、最看好的接班人選，對技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展有非常深刻的理解。

　　勇爭前三

　　中芯國際成立于2000年， 2014年底獲得中國政府300億人民幣產(chǎn)業(yè)基金支持。中芯試圖擠入臺積電，Intel這幾家所把持的半導體市場，然后由于財力和制程技術(shù)的不足，技術(shù)落后臺積電至少2代以上，使其始終難以承擔大型的IC設計客戶(如高通)的重要訂單。

　　然而，由于受中國反壟斷調(diào)查的壓力，高通在2015年選擇與中芯國際合作，幫助后者提升工藝制程，同時將部分芯片訂單交給后者。在高通的幫助下，中芯國際的28nm工藝迅速在2015年量產(chǎn)，更在去年成功將工藝改進到28nm HKMG，與聯(lián)電處于同一水平。

　　據(jù)分析，中芯的28nm制程，占其2016年產(chǎn)能比重未達1%，營收比重則在2%以內(nèi)，但2017年占營收比重可望明顯增加到10%以上。預估2017年中芯28nm產(chǎn)能的80%仍是集中在中低階應用。

　　中芯的營收成長率在全球前五大晶圓代工廠中已居第一，由于大陸對芯片自給訂定積極目標加上本土需求龐大，預計未來幾年中芯仍將維持較高的產(chǎn)能擴張速度。中芯在2016年的投資金額達25億美元，已超越聯(lián)電。