ARM：Cortex-M是IoT用途最強的CPU內核

　　借出席“ARM Tech Symposia 2016 Japan”(12月2日于東京召開)的機會來到日本的ARM公司IoT業(yè)務部總經理兼營銷副總裁Michael Horne日前接受了記者采訪。該公司在10月下旬于美國圣克拉拉召開的主要非公開會議“ARM Techcon 2016”上，面向IoT用途一舉發(fā)布了多款新產品，表現出了大力發(fā)展IoT市場的勃勃雄心。除了CPU內核、安全技術、互聯(lián)IP內核、無線通信IP內核、IoT子系統(tǒng)、POP等SoC設計用新產品之外，ARM還宣布提供SaaS。

　　ARM在ARM Techcon 2016上強調了認真致力于IoT市場的態(tài)度，貴司對該市場抱有多大期待?

　　Horne：有市場調查顯示，未來幾年內IoT市場將以每年15～30%的幅度增長。而且，軟銀集團的領頭人孫正義也表示，“未來20年內，將有1萬億個器件(設備)接入互聯(lián)網，這些設備將配備基于ARM CPU內核的IC”。我認為這些IoT增長預測非?，F實。也就是說，對于ARM來說，IoT是非常重要的市場。

　　在軟銀集團收購ARM之前，ARM一直在為IoT做準備，歸入軟銀旗下之后，有什么變化?

　　Horne：歸入軟銀旗下之后，基本上產生的都是積極影響。軟銀除了器件(設備)之外，還提供使用這些器件的服務，擁有我們所不具備的經驗、知識、技術。這對我們考慮未來的業(yè)務及開發(fā)方針非常重要。

　　現場是否有變化?

　　Horne：與軟銀進行討論的主要是CEO西蒙·塞格斯(SimonSegars)等高管。他們還瞄準10～15年以后的未來進行了討論?，F場基本和以前一樣。

　　沒有第4款內核

　　ARM一直提供3種CPU內核，分別是“Cortex-A”、“Coretx-R”、“Cortex-M”。將其中的Cortex-M推向了IoT用途，是否打算開發(fā)功耗更低的第4款CPU內核?

　　Horne：1萬億個設備運行的時代將會到來，所以我們認為降低功耗非常重要。因此，我們一直在改善CPU內核的功率效率。IoT用途方面，我們會繼續(xù)改善Cortex-M的功率效率來滿足需求。仍會通過A、R、M三種內核來推進業(yè)務。

　　最近，RISC-V開源指令集成了熱門話題。有意見稱“功耗比ARM正在提供的CPU內核還要低”。ARM有無可能以RISC-V為基礎開發(fā)CPU內核?

　　Horne：市場有競爭是好事。我不便對特定的CPU內核作出評論，但我們認為Cortex-M是最適合用于IoT的。通過繼續(xù)磨練，可以向IoT市場提供最佳CPU內核。而且，我們還在移動市場上積累了一些業(yè)績。移動及IoT用途都使用無線通信等，存在不少共同點。我們打算在IoT市場上發(fā)揮在移動市場上積累的經驗。

　　也可能會與iTRON聯(lián)動

　　最后，我想詢問一個細節(jié)問題。在ARM Techcon 2016上發(fā)布的基于云的SaaS“mbed Cloud”為何加上了“mbed”品牌?

　　Horne：目的是與我們提供的免費嵌入用OS“mbed OS”聯(lián)動。目前，mbed Cloud提供設備廠商管理器件(設備)所需要的基本功能。今后將增加提供的功能，但不打算提供對IoT設備收集的數據進行分析的功能。原因是其他公司已經提供了數據分析功能。而且，我想說的一點是，與mbed Cloud聯(lián)動的OS不僅僅只有我們的mbed OS。包括iTRON，可能會與任何OS聯(lián)動。