微軟與高通合作 英特爾的未來何在？

　　最近一段時間，英特爾很不爽。多年的老朋友微軟背叛了，微軟與高通合作，成功的讓高通新品驍龍835運(yùn)行了x86版本的Win32程序。

　　這意味著英特爾多年來依仗的x86資源壁壘被攻破，驍龍835只是一個開始，未來大量Arm芯片運(yùn)行x86的Win32程序只是時間問題，英特爾處境尷尬。

　　另外，英特爾的強(qiáng)勁對手ARM公司日前宣布將Artisan物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思(Xilinx)公司，制造工藝則是TSMC公司的7nm。該芯片明年初流片，不過2018年才會正式上市。而按照英特爾的進(jìn)度7nm已經(jīng)安排在2020年以后了。英特爾的工藝優(yōu)勢已經(jīng)岌岌可危。

　　四面楚歌之中，英特爾的未來在哪里呢?

　　一、 英特爾的困境

　　多年以來，我們已經(jīng)習(xí)慣了英特爾有最新最好的工藝。而最新最好的工藝不是天上掉下來的。英特爾起步只是一家小公司，它的發(fā)際是伴隨著Wintel聯(lián)盟和PC大潮的。

　　在英特爾成長的年代，有無數(shù)業(yè)界巨頭有更強(qiáng)大的技術(shù)，更先進(jìn)的工藝。而英特爾靠的是PC流行帶來的效益。

　　有錢才有研發(fā)，有錢才有工藝，有工藝才能繼續(xù)賺錢，靠著這個循環(huán)，英特爾從不起眼的小廠商一步步成長起來，到了90年代開始涉足服務(wù)器市場。到了2005年前后基本打敗了所有競爭對手，無論是處理器的性能，還是工藝都獨步天下。

　　但是2007年以后，形式變了。智能手機(jī)的崛起被英特爾錯過了。

　　三星、臺積電這些本來落后英特爾，根本不入流的選手開始加速前進(jìn)。

　　市場研發(fā)進(jìn)步的循環(huán)在三星、臺積電身上發(fā)生，英特爾伴隨著PC的頹勢反而落后了。雖然英特爾頑強(qiáng)抗衡，推出來低功耗產(chǎn)品，奈何移動市場ARM先入為主，軟件都是基于ARM做得，英特爾理論性能一流但是發(fā)揮不出來。

　　PC的頹勢讓W(xué)intel聯(lián)盟遭遇挑戰(zhàn)，微軟在屢次掙扎無果后，背叛了。英特爾陷入麻煩。

　　二、 走出困境，立即搶奪代工業(yè)務(wù)

　　芯片一代代發(fā)展，現(xiàn)在英特爾相對三星、臺積電的優(yōu)勢已經(jīng)很小了，雖然同樣線寬下英特爾依然有半代的性能優(yōu)勢，但是到了7nm時代以后，這個優(yōu)勢就很難說還有沒有了。

　　所以現(xiàn)在是英特爾最后的機(jī)會，英特爾必須立即開放代工，把芯片設(shè)計和代工分開。

　　給蘋果、給高通、給MTK、甚至給華為做代工，實現(xiàn)市場研發(fā)的循環(huán)，保證自己的工藝優(yōu)勢，現(xiàn)在英特爾僅僅領(lǐng)先半步，如果被趕超，再開放追趕，領(lǐng)先優(yōu)勢就沒有了。

　　時間窗口只有1年左右，英特爾要抓緊了。

　　三、 放棄成見，設(shè)計高性能ARM芯片

　　英特爾不是沒做過ARM芯片，2006年全世界性能最好的ARM芯片就是英特爾的PXA系列。指令集并不是不可逾越了障礙，芯片的設(shè)計功力是通用的。

　　能用x86這種負(fù)擔(dān)很重的指令集設(shè)計出CoreM這種與蘋果A系列比肩的頂級移動芯片，用ARM指令集，英特爾回比蘋果做得更好。

　　英特爾還有英飛凌的基帶業(yè)務(wù)，可以做SOC。如果英特爾出手ARM，結(jié)合自己領(lǐng)先的工藝，產(chǎn)品應(yīng)該可以達(dá)到蘋果、nVIDIA的水準(zhǔn)。

　　既然微軟打破了x86的護(hù)城河，那么英特爾就應(yīng)該擁抱ARM時代，面子不那么重要。

　　四、 高端領(lǐng)域保持X86的優(yōu)勢

　　我們要看到，雖然ARM勢頭很猛，但是最強(qiáng)的ARM芯片距離最強(qiáng)的X86芯片依然差距巨大，ARM強(qiáng)在功耗，而很多地方只要性能，不在乎功耗。

　　在高端應(yīng)用領(lǐng)域，英特爾依然可以放手發(fā)展自己的X86處理器，保持對ARM的性能優(yōu)勢。

　　等到ARM能夠追上X86，英特爾無法做一個小轉(zhuǎn)型，從一條生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到另外一條生產(chǎn)線罷了。

　　時間窗口已經(jīng)很短，英特爾要抓緊了。