ROHM開發(fā)出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的3.3mm×3.3mm尺寸MOSFET“AG009DGQ3”

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向引擎ECU*1為首的電子化日益普及的各種車載應(yīng)用，開發(fā)出符合AEC-Q101*2標(biāo)準(zhǔn)的超小型MOSFET“AG009DGQ3”。“AG009DGQ3”是實(shí)現(xiàn)高可靠性安裝、且安裝面積可比以往產(chǎn)品減少達(dá)64%的產(chǎn)品。

　　本產(chǎn)品采用ROHM獨(dú)有的引腳結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大封裝的引腳寬度，從而成功提高了接合強(qiáng)度。而且，通過在柵極引腳的中央部進(jìn)行鍍層處理，改善了焊料潤濕性，使致命風(fēng)險即柵極引腳剝落的主要原因--焊料開裂降低到一半以下，實(shí)現(xiàn)安裝的高可靠性。

　　為確保品質(zhì)，以往汽車電子使用的主流MOSFET為5mm x 6mm尺寸的封裝。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分，該尺寸一直被視為小型化的極限。而ROHM利用多年積累的芯片技術(shù)優(yōu)勢和封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，成功實(shí)現(xiàn)3.3mm x 3.3mm尺寸的業(yè)界最小級別的小型封裝。由此，確保車載品質(zhì)的同時使安裝面積縮減達(dá)64%，有助于應(yīng)用的高性能化、小型化。

　　本產(chǎn)品已于2016年7月開始出售樣品(樣品價格500日元/個，不含稅)，2016年9月開始暫以月產(chǎn)4百萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)。

　　今后ROHM將繼續(xù)擴(kuò)充車載領(lǐng)域用的追求高可靠與高性能的MOSFET產(chǎn)品陣容，持續(xù)為小型化與安全性作出貢獻(xiàn)。

　　<背景>

　　近年來，隨著汽車的事故防止對策和自動駕駛技術(shù)的普及，汽車的電子化飛速發(fā)展。與此同時，汽車中搭載的應(yīng)用的附加功能增加，MOSFET的搭載數(shù)量也日益增加。因此，對汽車應(yīng)用的小型化、輕量化需求高漲，要求封裝本身體積更小。以往SOP8(5mm x 6mm)為主流封裝，而ROHM利用多年積累的封裝技術(shù)優(yōu)勢，成功開發(fā)出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的MOSFET的最小級別封裝。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高可靠性與小型化，滿足了客戶需求。

　　<特點(diǎn)>

　　本產(chǎn)品采用汽車電子中的小型尺寸3.3mm×3.3mm封裝“HSMT8AG”。

　　封裝特點(diǎn)如下。

　　1. 高可靠性安裝，保證車載品質(zhì)

　　?擴(kuò)大引腳寬度，提高安裝性

　　以往，扁平引腳產(chǎn)品對于PCB板有焊料裂紋的擔(dān)憂，存在溫度循環(huán)性方面的課題。而“AG009DGQ3”采用ROHM獨(dú)有的引腳結(jié)構(gòu)，柵極引腳面積擴(kuò)大2倍，提高了接合強(qiáng)度。由此，致命風(fēng)險--即柵極引腳和安裝PCB板間發(fā)生的焊料裂紋風(fēng)險降低到一半以下，從而確保了車載品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)高可靠性安裝。

　　?焊料潤濕性改善

　　“AG009DGQ3”通過在柵極引腳的中央實(shí)施鍍層處理，實(shí)現(xiàn)獨(dú)有形狀的柵極引腳。由此，PCB板與焊料的接合面增加，消除焊接時的潤濕性誤差，有助于提高安裝時的可靠性。

　　2.“HSMT8AG”封裝，有助于應(yīng)用的小型化

　　以往汽車電子用的MOSFET主流為5mm x 6mm的SOP8尺寸，“AG009DGQ3”利用ROHM的芯片技術(shù)與封裝技術(shù)優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)汽車電子用的小型大功率封裝“HSMT8AG”。不僅可確保車載品質(zhì)，還使安裝面積縮減64%，實(shí)現(xiàn)小型尺寸，滿足車載領(lǐng)域的小型化市場需求。

　　<主要特性>(包含開發(fā)中產(chǎn)品)

　　<應(yīng)用例> 車載應(yīng)用

　　?鼓風(fēng)機(jī)電機(jī)　　?油/水泵

　　?導(dǎo)航/音響 ?引擎ECU噴射

　　?變速器 ?其他各種車載電機(jī)