美光推出嵌入式多芯片封裝產品組合

美光NAND和NOR閃存多芯片封裝(MCP)解決方案讓狹小空間應用具備高級功能

美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. 納斯達克股票代碼：MU)今天推出了業(yè)界最全面的嵌入式多芯片封裝產品組合，涵蓋多種高低容量的NAND閃存+RAM和NOR閃存 + RAM MCP(多芯片封裝)解決方案。隨著物聯網的蓬勃興起，OEM廠商需要能夠讓空間受限的嵌入式應用中具備高級功能的存儲解決方案，對于M2M(機器對機器)和可穿戴市場的產品來說尤為如此。美光多芯片封裝系列產品將高性能低耗電閃存和DRAM結合成各種不同容量的組合，設計在超小型封裝外殼中，為電路板節(jié)省寶貴的空間，幫助客戶設計出最優(yōu)化的、最具成本效益的產品。

美光嵌入式業(yè)務部高級市場總監(jiān)Kris Baxter表示：“業(yè)界不斷為眾多嵌入式應用提供越來越小的產品，同時提升其連接性和可移動性。美光作為全面的存儲解決方案提供商，這一的獨特地位讓我們可以為客戶優(yōu)化涵蓋多種技術的多芯片封裝產品，包括要求工業(yè)級溫度(−40°C至+85°C)、汽車級能力或5年以上產品壽命的應用。”

Infonetics Research M2M和物聯網主任分析師John Byrne說：“物聯網市場明顯正在快速發(fā)展，全球M2M服務市場達到了160億美元以上，全球在2013年實現了近17億個M2M連接。很明顯，原始設備制造商需要可優(yōu)化空間、容量和功能的，并且靈活的存儲器解決方案，以適應各種不同的M2M應用要求。”

Sierra Wireless(司亞樂)產品管理副總裁Ross Gray指出：“美光為工業(yè)和汽車應用提供高質量的小型多芯片封裝產品，是這一領域的領導者。通過利用美光在這一領域的技術領導地位，司亞樂得以設計出 AirPrime® HL系列產品，這是一種業(yè)界最小的嵌入式無線模塊，可完全在2G、3G和4G技術之間互換使用。”

美光多芯片封裝產品同時具備各種應用所必須的非易失性和易失性存儲組件。非易失性存儲(NAND或并行NOR閃存)用于重要的啟動、操作系統(tǒng)和應用程序代碼的存儲。易失性存儲(由低耗電量DRAM(LPDRAM)或偽SRAM(PSRAM)構成)用于臨時存儲、工作存儲和高速運行?；贜AND的高容量多芯片封裝允許進行存儲下載(SnD)操作，其中的代碼被映射入DRAM中用于需要大量數據的應用。而基于NOR的低容量多芯片封裝可進行快速就地執(zhí)行(XiP)操作，以獲得更高的啟動性能和更長的電池續(xù)航時間。

美光多芯片封裝產品組合涵蓋多種解決方案，包括從8Gb SLC NAND閃存 + 4Gb LPDDR2 DRAM到32Mb并行NOR閃存 + 16Mb PSRAM。每種多芯片封裝產品均采用可擴展的行業(yè)標準封裝尺寸——例如6 x 4毫米(NOR + PSRAM)、8 x 9毫米(NAND + LPDDR)和8 x 10.5毫米(NAND + LPDDR2)——采用低針腳數極小尺寸設計，可簡化空間受限的應用。通過將閃存和DRAM共用的地址和數據針腳結合在一起，美光多芯片封裝產品的焊球總數和需要的電路板空間極大小于分立式解決方案，因此可提升客戶的制造可靠性，同時降低他們的總體系統(tǒng)成本。