2688元麒麟930 華為10寸指紋平板攬閱M2拆解

　　今年1月，華為發(fā)布了新一代平板——攬閱M2 10.0，其中月光銀Wi-Fi版2288元，LTE版2688元，日暉金Wi-Fi版2888元，LTE版3288元。

　　該平板主打影音體驗，并提供Home鍵指紋識別功能，配備了2048級壓感專業(yè)手寫筆。

　　核心配置方面，M2機身三圍為239.8x172.75x7.35mm，配備10英寸IPS顯示屏，分辨率為1920x1200，搭載麒麟930八核處理器，Mali-T628 GPU，3GB RAM 16GB/64GB ROM的內(nèi)存組合，內(nèi)置了6660mAh鋰電池。

　　此外，機身采用鋁制，表面經(jīng)過噴砂處理，帶有閃光燈的后置1300萬像素攝像頭，前置是500萬像素，平板內(nèi)置了四顆經(jīng)過曼哈卡頓專業(yè)音響系統(tǒng)調(diào)校1W輸出的高功率揚聲器(2+2高低音)，分布在機身的四個角位置。

　　下面是Zealer帶來的LTE月光銀的真機拆解，來看看MediaPad M2 10.0究竟是靠什么打天下。

　　▲ 拆機所需工具

　　「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「熱風槍」。

　　▲ 側(cè)面

　　▲ 背面

　　Step 1： 取出「卡托」

　　▲取出 「卡托」

　　▲ Micro-SIM & SD卡托

　　前端有做「T」型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / SD 接觸端子。

　　Step 2：拆卸「屏幕組件」

　　▲用撬片撬開

　　注：屏幕組件采用扣位同后殼連接，扣位扣合量過大，實際較難拆解。

　　▲屏幕組件 BTB 采用了螺絲和鋼片進行固定「Board to Board 板對板連接器」

　　屏幕組件連接 FPC 偏短，無法放平，不利于拆解。

　　▲分離完成

　　Step 3：拆卸 指紋識別

　　▲指紋識別位于屏幕組件端，通過 ZIF 連接「ZIF:零插拔力插座」

　　▲指紋識別模塊

　　指紋識別 Sensor 為 FPC 「Fingerprint Cards AB」 的 FPC1155。

　　Step 4：斷電 & 拆卸 喇叭 BOX

　　▲螺絲位置標記

　　兩種螺絲，其中 紅圈為 2「十字」螺絲，綠圈為 11 顆「TORX」螺絲。

　　▲BTB 標記

　　▲電池 BTB 采用了螺絲和鋼片進行固定

　　▲ 擰下固定螺絲，即可取下頂部喇叭 BOX

　　▲ 擰下固定螺絲，即可取下底部喇叭 BOX

　　▲ M2 一共有 3 個喇叭 BOX 組件，其中，頂部為單獨的兩個喇叭 BOX，底部為雙喇叭二合一 BOX。

　　Step 5：前后攝像頭 & 副 MIC 硅膠套

　　▲后攝像頭 BTB 采用了螺絲和鋼片進行固定

　　▲后攝像頭

　　1300 萬像素，F(xiàn)/2.0 光圈，5 片式精密鏡片，自動對焦。

　　▲ 前攝像頭

　　500 萬像素，F(xiàn)/2.4 光圈，單像素尺寸 1.4 μm ，固定對焦。

　　▲副 MIC 處的硅膠套

　　Step 6：拆卸 SIM & SD 卡座組件

　　▲卡座 BTB 采用了螺絲和鋼片的固定方式，需要先拆卸鋼片，然后擰下卡座組件上三顆螺絲，即可拆卸卡座。

　　▲ SIM & SD 卡座組件

　　卡座組件放置了柱狀馬達、喇叭 BOX ZIF。

　　Step 7：拆卸 側(cè)鍵組件 & 主板

　　▲斷開側(cè)鍵組件 BTB 即可輕松取下

　　▲側(cè)鍵組件

　　耳機座集成在側(cè)鍵組件上。

　　▲主板采用螺絲固定

　　Step 8：主板 功能 標識

　　GPS IC：BROADCOM，BCM47531A1，Integrated Monolithic GPS、GLONASS、BeiDou and QZSS Receiver IC

　　WIFI & BT & FM IC ：BROADCOM，BCM4339XKUBG，TM1535 P10

　　Audio Amplifier：Maxim， MAX98925EWV，(2PCS)，a high-efficiency mono Class DG audio amplifier featuring an integrated boost converter and ADCs for sensing speaker current, speaker voltage,and battery supply voltage

　　ROM: SAMSUNG，546，KLMAG2GEND-B031，eMMC 5.0，16GB「平板外觀：月光銀」

　　Image Processor：ALTEK，6010-72M1，

　　SOC：HUAWEI ，Hisilicon 930，八核，4*2.0GHz 4*1.5GHz

　　RAM：SKhynix，H9CKNNNDATAT，DRNUH，550A，LPDDR3，3GB

　　Power Management IC：Hisilicon，Hi6421

　　Charge Management IC：TI，BQ24196，2.5-A Single Cell USB / Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG

　　RF Transceivers：Hisilicon，Hi6361GFC，001TW1547,HP49A1547

　　Power Amplifier Module「功率放大器」：SKYWORKS，77814-11，Power Amplifier Module for LTE FDD Band 7 (2500–2570 MHz) and Band 30 「2305–2315 MHz」 and LTE TDD Bands 38/41 「2496–2690 MHz」, Band 40 「2300–2400 MHz」 and AXGP Band 「2545–2575 MHz」

　　Multimode Multiband Power Amplifier Module： TriQuint，TQP9059，multimode multiband Power Amplifier Module，WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA / LTE QB GMSK EDGE B34, B39 TD-SCDMA, TD-LTE BC0, BC1 CDMA2000

　　Step 9：拆卸電池

　　▲用熱風槍對電池加熱 5 分鐘后，借助薄型撬片取下電池

　　電池采用雙面膠固定，較難拆解。

　　▲電池

　　電池采用雙電芯并聯(lián)設計，電芯為鋰離子聚合物材質(zhì)，電芯為 ATL 生產(chǎn)，充電電壓為 4.35V，

　　額定容量：6500mAh / 24.7Wh (MIN);

　　典型容量：6660mAh / 25.3Wh (TYPE)。

　　MediaPad M2 10.0 外觀設計——方正的邊框，弧形的后背，延續(xù)了華為 Mate 系列手機的造型，產(chǎn)品辨識度較強。另外，外觀基本遵循全對稱美學設計，不管是屏幕 VA 區(qū)居中，還是指紋識別 TOP 面底部居中，后 CAMERA BOTTOM 面頂部居中，還有頂部和底部側(cè)面的喇叭開孔都為左右對稱。

　　不過，外觀個別地方設計不夠精致，比方說頂部塑膠部分同鋁合金部分縫隙明顯，破壞一體金屬后殼的美感，這無不同產(chǎn)品設計成本控制關(guān)系較大，M2 10.0 的金屬后殼采用鋁合金沖壓 & CNC，而塑膠部分采用點膠方式同金屬部分固定，相比較金屬一體機身 CNC 加工并采用納米注塑工藝，M2 10.0 成本較低。

　　還有，M2 10.0 的內(nèi)部設計美觀性做的不夠好，各個零件顏色不統(tǒng)一，感覺不出產(chǎn)品高逼格，結(jié)構(gòu)設計提高的地方還有很多。

　　結(jié)構(gòu)設計優(yōu)缺點及建議匯總?cè)缦拢?/p>

　　優(yōu)點：

　　1. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆設計，避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子;同時，SIM 卡托采用自適應結(jié)構(gòu)設計——卡托帽和托盤分離，有效稀釋多個結(jié)構(gòu)件裝配時累積公差

　　2. 螺絲種類 & 數(shù)量： 2 種螺絲，共 25 顆，其中，十字螺絲共 14 顆，TORX螺絲共 11 顆;

　　缺點：

　　1. 屏幕組件裝配方式：屏幕組件同殼體采用扣位的方式固定，扣合量過大，較難拆解，個別地方扣位有破損，無法復原，不利于售后維修;

　　2. 屏幕組件連接 FPC: 屏幕組件連接 FPC 偏短，拆下屏幕組件無法放平;

　　3. 電池：電池采用雙面膠固定設計，不利于售后維修;

　　4. 內(nèi)部設計美觀性：內(nèi)部設計較為整潔，但內(nèi)部零件顏色不統(tǒng)一。