Mentor增強(qiáng)7nm制程初期設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
MentorGraphics藉由完成臺(tái)積電(TSMC)10奈米FinFETV1.0認(rèn)證,進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化Calibre平臺(tái)和AnalogFastSPICE(AFS)平臺(tái)。除此之外,Calibre和AnalogFastSPICE平臺(tái)已可應(yīng)用在基于TSMC7奈米FinFET制程最新設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)和SPICE模型的初期設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和IP設(shè)計(jì)。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201604/289225.htm為協(xié)助共同客戶能準(zhǔn)備好使用先進(jìn)制程做設(shè)計(jì),Mentor為TSMC10奈米制程改進(jìn)物理驗(yàn)證工具,加速CalibrenmDRCsign-off工具的執(zhí)行時(shí)間,使其優(yōu)于去年初針對(duì)10奈米精確度進(jìn)行認(rèn)證時(shí)的工具執(zhí)行時(shí)間。CalibrenmLVS工具已可支援10奈米制程中新的元件參數(shù)抽取,以獲取更精準(zhǔn)的SPICE模型和自熱模擬。同時(shí),Mentor還提升了CalibrexACT解決方案的寄生參數(shù)精確度,并積極改善布局寄生參數(shù)抽取流程以滿足10奈米技術(shù)的要求。
Calibre平臺(tái)還可幫助設(shè)計(jì)工程師提高設(shè)計(jì)可靠度和可制造性。在為10奈米制程電阻和電流密度檢查做了技術(shù)的改進(jìn)后,現(xiàn)在TSMC倚賴CalibrePERC可靠性驗(yàn)證解決方案做可靠度確認(rèn)。在可制造性設(shè)計(jì)(DFM)方面,Mentor添加色彩感知填充和更精密的對(duì)齊和間距規(guī)則在CalibreYieldEnhancer工具的SmartFill功能中。此外,Mentor還優(yōu)化CalibreDESIGNrev協(xié)助晶片最后完工工具、CalibreRVE結(jié)果檢視器和CalibreRealTime介面,為設(shè)計(jì)工程師在多重曝光、版圖布局與電路圖(LVS)比較和電氣規(guī)則檢查(ERC)及可靠性驗(yàn)證方面提供更容易整合和除錯(cuò)功能。
如今,Mentor和TSMC攜手合作,將Calibre平臺(tái)的多樣化功能應(yīng)用至7奈米FinFET制程中。CalibrenmDRC和CalibrenmLVS工具業(yè)已通過(guò)客戶早期設(shè)計(jì)的驗(yàn)證。TSMC和Mentor正擴(kuò)大SmartFill和Calibre多重曝光功能的使用功能,為7奈米的制程需求提供技術(shù)支援。
為獲得快速、準(zhǔn)確的電路模擬,TSMC認(rèn)證AFS平臺(tái),包含AFSMega電路模擬器可用于TSMC10奈米V1.0制程。AFS平臺(tái)還通過(guò)最新版7奈米DRM和SPICE可用于早期設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
為支援10奈米制程先進(jìn)的設(shè)計(jì)規(guī)則,Mentor增強(qiáng)包括Olympus-SoC系統(tǒng)在內(nèi)的布局布線平臺(tái),并且優(yōu)化其結(jié)果能與sign-off參數(shù)抽取和靜態(tài)時(shí)序分析工具有相關(guān)性。這項(xiàng)優(yōu)化也擴(kuò)展至7奈米制程。
評(píng)論