恩智浦宣布將不會與Crolles 2聯(lián)盟續(xù)約

在2007年完成45納米項目之后 將脫離該聯(lián)盟

恩智浦半導體(NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體)今天宣布在2007年合約期滿之后，將不會延長其目前在 Crolles 2 聯(lián)盟的合作。恩智浦決定采取其它方式進行未來的工藝技術(shù)開發(fā)，稍后將有另一份新聞稿宣布該計劃。恩智浦在2007年仍會與Crolles 2聯(lián)盟的其它成員完成目前的45納米CMOS計劃，并且確保順暢交接。

Crolles2聯(lián)盟由意法半導體和恩智浦半導體（當時為飛利浦半導體）于2000年成立，旨在以更快的速度和更高的成本效率開發(fā)和制造新一代技術(shù)和片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。2002年，飛思卡爾（當時為摩托羅拉）加入該聯(lián)盟。Crolles2聯(lián)盟囊括了全球三家在研究以及工藝和庫開發(fā)領(lǐng)域領(lǐng)先的半導體廠商。2001年，臺積電（TSMC）也加入了該聯(lián)盟。

由全球前十大半導體公司所組成Crolles2 聯(lián)盟所取得的成就對聯(lián)盟成員貢獻良多。在聯(lián)盟成員的緊密合作之下, 聯(lián)盟目前已有120納米、90納米及近期的65納米制工藝產(chǎn)品推出上市。